曝蘋果芯片戰(zhàn)略大調(diào)整！為AI砍掉M6高端芯片，直接推進(jìn)M7

智東西
編譯 茄子
編輯 程茜

智東西7月13日消息，據(jù)彭博社知名記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）7月12日報(bào)道，在今年3月發(fā)布MacBook Neo等新品后，蘋果正在考慮重新調(diào)整未來幾年Mac芯片路線，計(jì)劃跳過M6 Pro、M6 Max以及M6 Ultra等高端版本芯片，直接推進(jìn)M7系列芯片。

據(jù)古爾曼爆料，M7芯片預(yù)計(jì)將在2027年上半年推出，M7 Pro和M7 Max將在2027年底發(fā)布，定位最高端的M7 Ultra預(yù)計(jì)將在2028年亮相。

報(bào)道稱，蘋果原計(jì)劃繼續(xù)完善M6系列產(chǎn)品線，但由于AI算力需求的日益增加，M6系列芯片已經(jīng)難以滿足要求。

而M7系列將帶來重要的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力升級，讓蘋果認(rèn)為直接推進(jìn)下一代芯片比完成M6產(chǎn)品線更有價(jià)值。因此，蘋果可能調(diào)整原有路線，跳過M6 Pro、M6 Max以及M6 Ultra等高端版本，直接加速推進(jìn)M7芯片。

據(jù)古爾曼透露，M7 Ultra將成為蘋果AI計(jì)算能力升級的重要芯片，它將大幅提升AI性能，使其更接近英偉達(dá)Blackwell等面向AI計(jì)算的專用加速器水平。

此外，古爾曼還透露，蘋果已在研發(fā)包括代號“Soko”的芯片在內(nèi)的M8系列芯片和代號為“Cardinal”的高端Mac芯片。這些芯片預(yù)計(jì)2028年推出，將采用1.4納米制程。

一、蘋果被曝因AI算力需求跳過完整M6高端版本芯片

蘋果過去幾年的芯片路線主要圍繞性能、能效和產(chǎn)品體驗(yàn)升級展開。自2020年推出M1芯片以來，蘋果持續(xù)強(qiáng)化自研芯片能力，并逐步完善M系列產(chǎn)品線。

隨著AI應(yīng)用快速發(fā)展，計(jì)算需求正在改變芯片設(shè)計(jì)方向。按照蘋果過去的芯片迭代節(jié)奏，M系列通常會先推出基礎(chǔ)版本，隨后逐步擴(kuò)展至Pro、Max和Ultra等高性能版本。

據(jù)報(bào)道，蘋果此前規(guī)劃中的M6系列芯片也將延續(xù)這一路線，預(yù)計(jì)在今年秋季推出基礎(chǔ)版M6芯片，隨后陸續(xù)推出M6 Pro、M6 Max以及面向高端桌面設(shè)備的M6 Ultra。

不過，若古爾曼爆料屬實(shí)，蘋果可能會因AI算力需求的增加而改變這一傳統(tǒng)節(jié)奏，跳過完整的M6高端產(chǎn)品周期，直接推進(jìn)M7系列芯片。

報(bào)道稱，蘋果在完成M6芯片流片后，僅約6個(gè)月便啟動(dòng)了M7芯片的流片工作。這一變化意味著，蘋果可能不再按照過去“基礎(chǔ)版—Pro—Max—Ultra”的完整路線推進(jìn)M6系列，而是提前為下一代M7芯片做準(zhǔn)備。

雖然蘋果在M4這一代也曾跳過Ultra芯片，但像爆料中所說的放棄整個(gè)新系列中所有Pro、Max和Ultra版本的做法，在蘋果芯片路線中較為罕見。

據(jù)古爾曼文章披露，蘋果認(rèn)為M7系列中的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力提升足以改變產(chǎn)品規(guī)劃，因此決定提前推進(jìn)下一代芯片，而不是延續(xù)傳統(tǒng)的M6產(chǎn)品布局路線。

古爾曼還透露道，M7 Ultra芯片將成為這一變化的核心產(chǎn)品。該芯片不僅用于Mac設(shè)備，還可能成為蘋果未來AI服務(wù)器戰(zhàn)略的重要基礎(chǔ)。

在M8系列芯片方面，古爾曼稱，蘋果正在研發(fā)后續(xù)M8系列芯片，其中包括代號“Soko”的芯片，預(yù)計(jì)將在2028年推出。他還爆料道，蘋果還在為高端Mac電腦研發(fā)新芯片，代號為“Cardinal”。2028年推出的處理器芯片將采用1.4納米制程工藝。

二、百億美元造車項(xiàng)目，留下蘋果AI芯片核心技術(shù)

古爾曼稱，蘋果此次被曝AI芯片路線調(diào)整，與此前取消的蘋果自動(dòng)駕駛汽車Apple Car項(xiàng)目密切相關(guān)。

2014年左右，蘋果啟動(dòng)代號為“Titan”的造車項(xiàng)目，目標(biāo)打造具備L5級完全自動(dòng)駕駛能力的汽車。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，蘋果需要開發(fā)能夠?qū)崟r(shí)處理大量AI任務(wù)的計(jì)算系統(tǒng)，因此投入大量資源研發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)、自研芯片以及相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施。

據(jù)報(bào)道，該項(xiàng)目曾涉及數(shù)千名員工、數(shù)百項(xiàng)專利以及超過100億美元投入。雖然蘋果最終在2024年取消造車計(jì)劃，并沒有推出汽車產(chǎn)品，但該項(xiàng)目積累的技術(shù)并未消失。其中最重要的成果之一，就是蘋果芯片中的Neural Engine（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎）。

Neural Engine最早隨2017年iPhone X搭載的A11 Bionic芯片推出，是蘋果專為端側(cè)AI任務(wù)設(shè)計(jì)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件引擎，用于支持Face ID三維面部安全識別解鎖、Animoji實(shí)時(shí)面部動(dòng)態(tài)卡通表情等終端AI功能。

隨后，該技術(shù)逐漸擴(kuò)展至iPhone、iPad和Mac產(chǎn)品。自蘋果2020年推出自研Mac芯片以來，所有新款Mac均搭載Neural Engine，使Mac具備更強(qiáng)的本地AI計(jì)算能力。

三、蘋果或?qū)⒉季諥I服務(wù)器芯片，構(gòu)建端云一體計(jì)算體系

除了Mac芯片路線調(diào)整外，蘋果也正在推進(jìn)AI服務(wù)器芯片布局。據(jù)古爾曼透露，蘋果計(jì)劃很快推出一款基于M5 Ultra、內(nèi)部代號為J246的更強(qiáng)大的服務(wù)器芯片。并且，蘋果工程師們正在開發(fā)另一款基于M7 Ultra性能的新一代服務(wù)器芯片，預(yù)計(jì)將于2029年發(fā)布。

報(bào)道稱，新款Ultra芯片設(shè)計(jì)支持最高1.5TB內(nèi)存容量，約為此前M5 Ultra芯片計(jì)劃容量的兩倍。不過蘋果最終是否提供該配置，還要看未來的行業(yè)狀況。目前全球存儲芯片持續(xù)短缺，大容量內(nèi)存不僅價(jià)格昂貴，供應(yīng)也相當(dāng)緊張。

目前，蘋果已經(jīng)將相關(guān)技術(shù)應(yīng)用于多個(gè)產(chǎn)品線，包括iPhone、iPad、Mac，并開始研發(fā)用于支撐Apple Intelligence的服務(wù)器芯片。隨著AI模型規(guī)模擴(kuò)大，蘋果或許正在嘗試構(gòu)建覆蓋端側(cè)設(shè)備和云端基礎(chǔ)設(shè)施的完整AI計(jì)算體系。

雖然蘋果在AI硬件方面已經(jīng)進(jìn)行了多年布局，但在AI軟件和服務(wù)方面仍面臨挑戰(zhàn)。近年來，蘋果持續(xù)推進(jìn)Apple Intelligence和Siri AI升級，但相關(guān)功能發(fā)布時(shí)間多次延期。

相比OpenAI、Anthropic等公司在生成式AI領(lǐng)域快速推進(jìn)，蘋果目前仍需要進(jìn)一步完善AI模型能力和應(yīng)用生態(tài)。

結(jié)語：AI重塑消費(fèi)電子競爭，蘋果加碼自研芯片強(qiáng)化終端布局

隨著生成式AI快速發(fā)展，AI能力正在成為消費(fèi)電子產(chǎn)品競爭的新方向。過去，手機(jī)、電腦等終端設(shè)備的升級更多圍繞處理性能、圖形能力、續(xù)航以及外觀設(shè)計(jì)展開；如今，AI模型運(yùn)行效率、端側(cè)推理能力以及本地計(jì)算能力，正在成為影響下一代設(shè)備體驗(yàn)的重要因素。

此次蘋果被曝調(diào)整M系列芯片路線，加快M7、M8等芯片布局，說明AI可能正在進(jìn)一步影響蘋果硬件產(chǎn)品的發(fā)展方向。通過強(qiáng)化自研芯片中的AI計(jì)算能力，蘋果希望提升Mac、iPhone等設(shè)備處理AI任務(wù)的能力，并推動(dòng)更多智能功能在終端側(cè)運(yùn)行。

未來，隨著AI逐漸融入個(gè)人電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品，芯片將不再只是決定設(shè)備性能的基礎(chǔ)組件，而將成為影響產(chǎn)品體驗(yàn)和生態(tài)競爭的重要能力。對于蘋果而言，如何將芯片、軟件和硬件生態(tài)結(jié)合，或?qū)⒊蔀槠湓贏I時(shí)代保持競爭力的關(guān)鍵。

來源：彭博社