浙江
前天聊小米18系列的時候，就有讀者在評論區問過一句，小屏旗艦還能不能繼續壓邊框，畢竟小米17那塊屏幕邊框已經做到1.18mm左右，看上去不算寬了。沒想到這兩天又有新消息出來，爆料提到小米18會把邊框繼續收到1mm左右，口徑比上一代還要激進一些，暫時看還是圍繞小尺寸直屏和正面觀感來做。
小米18這次屏幕尺寸預計是6.4英寸，比小米17的6.3英寸略大一點。這個變化不算夸張，但放在小屏旗艦里還是比較明顯，屏幕變大一點，邊框再縮一點，機身寬度如果控制住，日常拿在手里不會突然變成大屏機。供應商消息里提到華星光電，整體還是國產高規格屏幕路線，具體亮度，刷新率，護眼方案這些還要等后面繼續放。
這次1mm邊框主要和LIPO封裝有關，全稱是Low-Injection Pressure Overmolding。簡單說就是用液態高分子材料把屏幕排線區域包起來，再進行固化，讓高分子材料，屏幕和手機中框貼得更緊。傳統封裝方案邊緣一般要留一部分緩沖保護區，邊框就很難繼續往里壓，LIPO這套方案把這塊空間省出來以后，正面邊框自然更容易做窄。
不過邊框壓到1mm左右，不只是看起來更滿。LIPO本身在一致性和防護方面也有優勢，裝配控制會更細，對防水也有幫助。現在不少國產旗艦已經開始用類似封裝方案，說明這不是單純為了好看的工程堆料。只是量產機到底能不能完全維持工程機口徑，還得看最后發布版本，畢竟1mm這個數字太細，保護膜，黑邊視覺，屏幕R角都會影響實際觀感。
小米18繼續做6.4英寸左右，其實也符合數字標準版這幾年的方向。大屏有大屏的爽，小屏也有自己的用戶，尤其是通勤，單手回消息，拍照隨手拿出來這些場景，小尺寸機身確實方便不少。小米17已經把邊框做得比較窄，小米18如果再往前走一步，正面變化會比單純升級分辨率更容易被看出來。
芯片這塊，消息提到小米18系列會用高通新一代驍龍8E6平臺，小米18和小米18 Pro預計是標準版驍龍8E6，小米18 Pro Max則會上更高規格的驍龍8E6 Pro。這個分法也比較好理解，標準版繼續保留小屏旗艦思路，Pro版把屏幕，影像，電池這些配置做得更均衡，Pro Max負責把性能和外圍堆得更高一些。
至于影像和續航，目前還沒有像屏幕邊框這樣攤開。按小米數字系列的節奏，徠卡影像大概率還會繼續出現，標準版不會像Pro Max那樣堆到特別滿，但主攝，長焦，算法這些基本不會缺。電池方面前面也有過7000mAh級別的說法，快充預計還是高功率有線方案，具體容量和機身厚度還要等后面工程機消息繼續補。
價格這塊現在不好寫死，主要是新平臺和存儲成本都在漲，小米18系列大概率不會太便宜。發布時間暫時還是看9月份前后，首批預計會有小米18，小米18 Pro，小米18 Pro Max三款，Ultra版本繼續往后放，邊框，屏幕材質，電池容量和影像規格等發布會公布。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
