北京
全球手機行業正面臨芯片與內存雙重漲價壓力。受臺積電 2nm 工藝成本上升影響，驍龍 8E6 系列旗艦芯片成本顯著提高，新機起售價預計進入 6000 元區間，較上一代漲超 1000 元。
與此同時，LPDDR5X、DRAM 等存儲價格大幅上漲，進一步推高整機成本。為控制售價，部分廠商或繼續沿用驍龍 8E5 芯片，甚至收縮 Ultra 高端產品線。
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