江西
華為在半導體領域里的突破，無疑是震驚世界的。這亦標志著我國在突破卡脖子技術方面，又向前邁進了一大步！對此，人們不禁要問：什么是韜定律？
我補課后了解到，韜定律是華為于2026年5月25日正式提出的半導體發展新理論，核心是用“時間縮微”替代“幾何縮微”來提升芯片性能。
一
韜定律，是繼“摩爾定律”之后，全球半導體產業首次由中國企業提出的重要指導原則，旨在解決傳統工藝逼近物理極限的難題。
摩爾定律，依賴于不斷縮小晶體管物理尺寸（如從7nm到5nm），在單位面積內堆更多晶體管。而韜定律，不依賴極致尺寸微縮，轉而通過系統性壓縮信號傳輸的時間常數τ（讀作韜），讓信號在芯片內跑得更快，從而提升整體效率。
為了實現時間縮微，華為推出了核心技術——邏輯折疊。即把電路從單層折疊成多層（類似復式），用極短的垂直互連替換長距離水平走線，大幅縮短信號時延，提升晶體管密度。
華為在過去6年中，已基于韜定律成功設計并量產了381款芯片。預計2026年秋季發布的新一代麒麟手機芯片將完整采用該技術。預計到2031年，基于韜定律的高端芯片晶體管密度將達到等效1.4納米制程的水平。
二
我個人在此，衷心祝愿華為在卡脖子技術領域取得更大成績，作出更大貢獻！
2026年5月25日，晚上，于南昌
金國軍，資深媒體人，高級記者。熱線：13707913315，18979101091
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