小米自研芯片玄戒O2將于今年發(fā)布，但技術(shù)落后使其毫無(wú)意義

2025年5月玄戒O1的推出，向所有手機(jī)芯片行業(yè)亮出了明確態(tài)度：繼2017年澎湃S1失敗后，小米再次入局手機(jī)芯片賽道。這款自研芯片依托臺(tái)積電第二代3納米N3E工藝+外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶打造，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的大幅躍升，足以和市面高通和聯(lián)發(fā)科主流旗艦芯片正面同臺(tái)競(jìng)技，本是專為頂級(jí)旗艦手機(jī)量身打造，但保守的小米沒(méi)有勇氣將其搭載在走量的主力旗艦小米15 Pro上，而是試水放在了小米15S Pro、小米平板 7 Ultra和小米平板7S Pro上。按照小米的說(shuō)法，小米15S Pro的“S”代表Super（加強(qiáng)）+ Special（特別/15周年）。

早在今年3月份的巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)期間，小米總裁盧偉冰接受CNBC專訪時(shí)就明確表態(tài)，第二代玄戒芯片將在2026 年第二至三季度亮相；在5月份的直播活動(dòng)中，又再次公開(kāi)確認(rèn)，今年一定會(huì)推出玄戒芯片的迭代版本，并透露將有一款完成度極高的旗艦產(chǎn)品專門用來(lái)搭載這顆全新玄戒芯片。

但也有網(wǎng)間傳言，小米將跳過(guò)“玄戒O2”的命名，直接將其隔代命名為“玄戒O3”。根據(jù)網(wǎng)絡(luò)大神們的腦補(bǔ)信息：去年玄戒O1性能其實(shí)是對(duì)標(biāo)高通驍龍8至尊版的，那玄戒O2理應(yīng)對(duì)標(biāo)第五代驍龍8至尊版。但玄戒O2錯(cuò)過(guò)了小米17系列，定在今年下半年出貨，就注定會(huì)錯(cuò)過(guò)第五代驍龍8的整個(gè)生命周期，所以只能對(duì)標(biāo)第六代驍龍8，因此命名也理應(yīng)跳到了“O3”。——至于到底命名幾何，我們實(shí)在不必過(guò)于在意。

可眼下形勢(shì)已然生變，蘋果已敲定要在今年下半年推出2納米工藝芯片，高通、聯(lián)發(fā)科雖尚未公開(kāi)表態(tài)，但極有可能亦步亦趨。反觀小米，據(jù)傳玄戒O2卻選擇放緩腳步，依舊沿用臺(tái)積電成熟的3納米N3P舊工藝，這也意味著這款自研芯片依然無(wú)緣搭載在小米頂級(jí)旗艦機(jī)型上（反正小米旗艦歷來(lái)是留給高通驍龍8的）。

晶圓成本居高不下， 玄戒O 2 被迫鎖定3納米N3P工藝

去年年底，小米受存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)上漲影響，不得不上調(diào)紅米K90系列機(jī)型售價(jià)。但2026年供應(yīng)鏈緊張的現(xiàn)狀依舊沒(méi)變，消費(fèi)者想要入手小米新款機(jī)型，依舊要付出更高購(gòu)機(jī)成本。調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，今年移動(dòng)端內(nèi)存芯片、閃存芯片價(jià)格較去年漲幅分別超70%與100%，手機(jī)整機(jī)物料成本漲幅更是突破25%。

另一方面，小米自研芯片訂單體量遠(yuǎn)不及高通和聯(lián)發(fā)科這種頭部芯片大廠：高通2024—2025年的主力旗艦初代驍龍8至尊版芯片出貨量達(dá)到4000萬(wàn)顆，其中僅三星S25系列（驍龍8至尊版for Galaxy）就貢獻(xiàn)了3000萬(wàn)顆以上；而玄戒O1芯片出貨量?jī)H100萬(wàn)顆，其中僅小米15S Pro貢獻(xiàn)了18萬(wàn)顆——兩兩相比，高通理論上可以把芯片研發(fā)費(fèi)用攤薄到小米的1/40！

即便如此，今年即將面世的高通頂配第6代驍龍8至尊版芯片，即使大批量下單采購(gòu)，單片采購(gòu)成本也將達(dá)到280-300美元。因此，大規(guī)模定制先進(jìn)2納米芯片根本不符合小米的商業(yè)成本邏輯，沿用成熟老舊光刻工藝是最現(xiàn)實(shí)的選擇。

放眼當(dāng)下行業(yè)局勢(shì)，小米想要穩(wěn)住手機(jī)產(chǎn)品定價(jià)已然壓力十足，而縮減研發(fā)生產(chǎn)成本最直接有效的辦法，便是在新一代玄戒O2的制程工藝上做出讓步。倘若小米只是單純的芯片廠商，必然會(huì)效仿蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科，全力采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2納米頂尖工藝。但小米主業(yè)還涵蓋智能手機(jī)終端銷售，兼顧整機(jī)利潤(rùn)與市場(chǎng)定價(jià)，就不得不做出取舍與妥協(xié)。

但是，采用3納米N3P工藝，意味著玄戒O2的制程工藝整整落后行業(yè)主流一代，根本無(wú)力抗衡高通第6代驍龍8至尊、聯(lián)發(fā)科天璣9600，以及蘋果A20等新一代旗艦芯片，只能下放至次旗艦?zāi)酥林卸藱C(jī)型。

事實(shí)上，玄戒O2從最初立項(xiàng)就并非對(duì)標(biāo)旗艦級(jí)芯片，小米對(duì)它本就有著不一樣的布局規(guī)劃。微博爆料博主數(shù)碼閑聊站透露，這款芯片除了適配智能手機(jī)、平板設(shè)備外，還在進(jìn)行車載領(lǐng)域適配測(cè)試，不難看出小米意在借此搭建完整智能硬件生態(tài)。早前行業(yè)消息顯示，玄戒O2已啟動(dòng)車載設(shè)備適配工作，不過(guò)車載芯片有著嚴(yán)苛的安全與資質(zhì)驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，這也會(huì)在一定程度上延后它的正式落地時(shí)間。但換個(gè)角度來(lái)看，這款全新系統(tǒng)級(jí)芯片，也有望助力小米搭建起全場(chǎng)景智能生態(tài)。

目前玄戒O2的詳細(xì)硬件參數(shù)尚未對(duì)外曝光，業(yè)內(nèi)也普遍認(rèn)為小米短期內(nèi)不會(huì)效仿高通自研CPU架構(gòu)，今年推出的這款自研芯片，依舊會(huì)沿用ARM公版CPU和GPU架構(gòu)+外掛5G基帶設(shè)計(jì)。