河南
快科技8月11日消息，NotebookCheck近日拆解評測聯想ThinkPad X9-15p，發現其擁有一項官方宣傳中幾乎未提及的隱藏優勢：出人意料的高度模塊化與可維修性。
該機最令人稱道的設計在于I/O接口。與多數將接口直接焊死在主板上的筆記本不同，聯想將所有端口安裝在兩塊獨立的子板上。
如果某個Thunderbolt 4接口因頻繁插拔出現故障，只需更換對應的小型子板即可，完全無需更換整個主板。而許多其他筆記本的充電口都焊接在主板上，維修成本高昂且不夠環保。
除了接口，其他關鍵部件的更換也相對容易。M.2 2280固態硬盤采用模塊化設計，與目前MacBook等競品不同，并非焊接在主板上。還有電池僅通過螺絲固定，擰下即可輕松更換。
散熱系統同樣采用模塊化設計，風扇和熱管是獨立部件，用戶清理風扇灰塵時無需拆卸熱管或重新涂抹CPU導熱硅脂。
不過，該機在可升級性上也有妥協。LPDDR5X內存和Wi-Fi模塊均采用焊接方式，無法后期升級或更換。此外，更換鍵盤需要拆換整個掌托，過程較為繁瑣。
盡管存在上述局限，但ThinkPad X9-15p在端口、存儲、電池和散熱等關鍵部件上展現出的模塊化水平，在追求極致輕薄的現代高端筆記本中已相當少見。
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