快科技8月4日消息,據TrendForce最新行業調研報告顯示,受全球內存供應持續緊張影響,英偉達正考慮調整其下一代旗艦GPU Rubin Ultra的顯存配置。
英偉達原本計劃在Rubin Ultra上全系采用HBM4e 12hi顯存,但現在已經開始并行評估HBM4e 8hi以及HBM4 12hi、HBM4 8hi等多項低配方案。
對于Rubin Ultra而言,英偉達的核心目標是實現接口帶寬的跨越,如果維持原頂配方案,其I/O速度可從上一代的8-11.7Gbps升級至14-16Gbps,若最終被迫改用HBM4低配方案,速度增幅可能僅能維持在11-12Gbps左右。
報告指出,盡管2027年HBM的出貨容量預計將同比大幅增長50%至60%,但這一增速仍無法填補AI算力市場爆炸式的需求缺口。
而且最先進的HBM4e 12hi方案在驗證進度與量產良率上仍存在諸多不確定性,多種因素影響下迫使英偉達不得不準備備選方案。
目前全球顯存市場仍處于典型的賣方市場,此前英偉達由于預判LPDDR5X內存短缺將持續至2027年,已決定將Vera Rubin超級芯片模組所搭載的SOCAMM容量削減一半。
與此同時,各大云服務商也在評估調降其自研AI芯片的顯存設計容量,以緩解采購壓力,在供應量緊縮與成本飆升的雙重壓迫下,高端AI顯卡縮水配置可能成為未來兩年的常態。
Rubin Ultra最終將采用何種顯存方案,仍需觀察原廠晶圓產能的分配情況。
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