有 MacBook Pro 用戶在社交平臺上反映,其配備的 M5 Max 芯片在承受高負荷工作時產(chǎn)生的過高溫度,導(dǎo)致鍵盤的退格鍵(即“Delete”鍵)變形并卡入機身底盤內(nèi)部。Apple 官方零售店對此給出的維修報價高達近 900 美元,所幸該設(shè)備仍在保修期內(nèi),用戶才得以免于支付這筆昂貴的費用。
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據(jù)悉,搭載 M5 Max 芯片的 MacBook Pro 僅依賴兩具低風(fēng)扇和單根熱管進行散熱。雖然全新的 Fusion 架構(gòu)在先前的壓力測試中表現(xiàn)出略優(yōu)于上一代的散熱性能,但在運行高強度工作負載時,芯片溫度仍能在短短數(shù)秒內(nèi)突破 100°C 大關(guān)。涉事用戶表示,由于退格鍵緊鄰排風(fēng)口,極易受熱影響而發(fā)生扭折變形,并最終卡在機殼縫隙中。
這已并非該機型首次因散熱問題引發(fā)硬件故障。此前曾有報道指出,M5 Max 機型的高溫可能導(dǎo)致 Mini-LED 顯示屏出現(xiàn)變色現(xiàn)象,同時也有用戶反映在進行高強度 AI 計算時,其 PCIe NVMe Gen 5 固態(tài)硬盤的溫度攀升到了 100°C。業(yè)內(nèi)人士分析,隨著芯片功率限制不斷提高,蘋果多年未變的散熱設(shè)計正面臨嚴峻挑戰(zhàn),甚至有傳聞稱后續(xù)產(chǎn)品或?qū)⒉坏貌灰刖鶡岚澹╒apor Chamber) cooling 技術(shù)。
此外,還有個別知情人士透露,由于部分定制配置的機型在生產(chǎn)過程中可能存在質(zhì)量控制不均衡的情況,此類因受熱導(dǎo)致構(gòu)件異樣的個案近期有上升趨勢。面對越來越高的運行溫度,不少用戶對設(shè)備的長期耐用性表達了擔(dān)憂,而清潔鍵盤、防止灰塵卡入薄膜結(jié)構(gòu)也成為目前減少按鍵卡死風(fēng)險的臨時應(yīng)對手段之一。
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