河南
快科技7月30日消息，REDMI官方宣布，年度重磅新品將于7月31日登陸2026上海ChinaJoy展會，在N5館驍龍聯(lián)合展臺完成線下首次揭幕展示。
根據(jù)官方發(fā)布的時間表，明天上午10:30-11:30，將進(jìn)行重磅新品直播，帶來真機(jī)上手和配置大爆料。
REDMI產(chǎn)品經(jīng)理筍寸也發(fā)文預(yù)熱，印證了新品是REDMI K100系列的猜想。
作為新一代性價比旗艦，REDMI K100系列全系搭載驍龍8 Elite Gen5旗艦處理器，Pro機(jī)型跑分?jǐn)?shù)據(jù)已現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)庫，單核成績?yōu)?429分，多核成績達(dá)到10461分。
受上游芯片、存儲成本波動影響，K100系列此次沿用老款的8E5芯片也是不得已的取舍，穩(wěn)定控制定價區(qū)間，延續(xù)K系列親民定價核心定位。
值得注意的是，有不少消息成此次Pro、Pro Max兩款旗艦機(jī)型將率先上市，標(biāo)準(zhǔn)版后續(xù)錯峰開售。
屏幕統(tǒng)一標(biāo)配185Hz超高刷新率直屏，分為6.59英寸、6.9英寸兩種尺寸版本，均為超級像素方案，可以實(shí)現(xiàn)1K的功耗、2K的清晰度。
影像方面擁有2億大底主攝，并且支持長焦微距，預(yù)計會用上5000萬像素潛望長焦。
其他方面，REDMI K100系列還將配備3D超聲波指紋、金屬中框、玻璃后殼、滿級防水、對稱雙揚(yáng)等規(guī)格。
全系機(jī)型依然有Bose聯(lián)調(diào)的揚(yáng)聲器，但三揚(yáng)2.1依然是Pro Max版本獨(dú)占。
整機(jī)質(zhì)感大加強(qiáng)，將采用大R角純直屏+橫向大矩陣金屬Deco，工程機(jī)配色參考iPhone 18 Pro系列。
工藝上也全面對標(biāo)蘋果，金屬中框和玻璃背板采用同色方案，整機(jī)一體性更強(qiáng)，當(dāng)然成本也是會更高。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
