曝高通9月起將漲價(jià)！稱(chēng)已無(wú)力獨(dú)自消化成本

芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
編譯 劉煜
編輯 陳駿達(dá)

芯東西7月27日消息，7月25日，據(jù)彭博社報(bào)道，高通計(jì)劃上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格，漲幅達(dá)到兩位數(shù)百分比。該公司已于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五向客戶(hù)發(fā)送信函告知相關(guān)漲價(jià)事宜，9月1日之后高通發(fā)貨的所有產(chǎn)品將執(zhí)行新的價(jià)格標(biāo)準(zhǔn)。

彭博社獲取的一份文件副本顯示，高通稱(chēng)，其已無(wú)力自行承擔(dān)上游供應(yīng)商不斷上漲的成本，且此前已嘗試開(kāi)拓新渠道采購(gòu)替代零部件。

AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)規(guī)模大幅擴(kuò)張，不僅擠壓存儲(chǔ)芯片及各類(lèi)半導(dǎo)體的產(chǎn)能，就連普通基礎(chǔ)元器件也出現(xiàn)供貨緊張的情況。與其他科技企業(yè)一樣，高通正深陷空前嚴(yán)峻的芯片供應(yīng)短缺危機(jī)，這場(chǎng)產(chǎn)能緊缺波及智能手機(jī)、超級(jí)計(jì)算機(jī)、汽車(chē)等幾乎所有終端領(lǐng)域。

受大盤(pán)科技股集體走弱影響，高通股價(jià)美東時(shí)間上周五盤(pán)中一度下跌2.7%；但漲價(jià)消息披露后，該股快速?zèng)_高至當(dāng)日盤(pán)中高點(diǎn)，投資者或預(yù)期此次調(diào)價(jià)將拉動(dòng)該企業(yè)營(yíng)收。截至美東時(shí)間7月24日美股收盤(pán)，高通的股價(jià)為166.97美元（約合人民幣1130.16元），下跌2.42%；其市值為1759.86億美元（約合人民幣1.19萬(wàn)億元）。

▲高通股價(jià)（圖源：騰訊自選股）

高通是全球最大的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商之一，三星電子、小米等手機(jī)廠(chǎng)商均是其客戶(hù)。受存儲(chǔ)芯片短缺制約，手機(jī)廠(chǎng)商整機(jī)產(chǎn)能不足，也導(dǎo)致高通今年?duì)I收持續(xù)下滑。

同時(shí)，華爾街機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，芯片供需緊張的局面還將延續(xù)至明年。當(dāng)前，高通、蘋(píng)果、英偉達(dá)以及絕大多數(shù)頭部芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，均在積極爭(zhēng)取臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能供給。而臺(tái)積電坦言，盡管自身持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)建，但短期內(nèi)仍難以緩解全球芯片短缺的困境。

在此背景下，臺(tái)積電已然成為全球電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心產(chǎn)能瓶頸之一。彭博社分析，雖然臺(tái)積電的潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子和英特爾均在發(fā)展先進(jìn)制程晶圓制造業(yè)務(wù)，但兩家公司目前暫無(wú)法向客戶(hù)證明其晶圓廠(chǎng)能夠大批量穩(wěn)定交付具備臺(tái)積電同等品質(zhì)的高端芯片，這也進(jìn)一步加劇了全球芯片產(chǎn)能的供需失衡。

結(jié)語(yǔ)：AI算力熱潮外溢，供應(yīng)鏈壓力向消費(fèi)電子傳導(dǎo)

過(guò)去幾年，AI服務(wù)器建設(shè)熱潮主要推動(dòng)GPU、HBM等高端芯片需求增長(zhǎng)，但隨著產(chǎn)業(yè)鏈資源進(jìn)一步集中，晶圓制造、存儲(chǔ)以及部分通用半導(dǎo)體元件供應(yīng)也受到影響。

對(duì)于智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)而言，芯片成本上漲可能進(jìn)一步增加終端廠(chǎng)商壓力。高通作為移動(dòng)芯片核心供應(yīng)商，其價(jià)格調(diào)整帶來(lái)的影響可能通過(guò)供應(yīng)鏈傳導(dǎo)至手機(jī)廠(chǎng)商。

未來(lái)，隨著AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈如何在高性能計(jì)算需求與消費(fèi)電子需求之間重新分配資源，將成為影響芯片價(jià)格和終端產(chǎn)品成本的重要因素。

來(lái)源：彭博社