河南
快科技7月25日消息，據(jù)爆料，近期多家手機大廠已明確拒絕內(nèi)存供應商在未來幾個季度的漲價要求。這一事件被業(yè)界視為下游終端廠商對持續(xù)攀升的存儲成本發(fā)起集體抵制的標志性信號，同時也揭開了手機產(chǎn)業(yè)鏈與存儲上游之間新一輪價格博弈的序幕。
博主數(shù)碼閑聊站進一步披露，面對上游持續(xù)漲價的壓力，多家手機大廠一方面明確拒絕供應商的漲價訴求，另一方面開始主動調(diào)整生產(chǎn)節(jié)奏，通過減產(chǎn)和砍掉部分產(chǎn)品線的方式，以保障手機業(yè)務(wù)的利潤率水平。這表明終端廠商已不再被動承受成本壓力，而是采取主動措施進行應對。
眾所周知，自2026年以來，手機內(nèi)存芯片價格經(jīng)歷了一輪罕見的暴漲行情。2026年第一季度，全球通用DRAM合約價環(huán)比暴漲90%至95%，NAND閃存合約價也環(huán)比上漲55%至60%。
進入第二季度，漲勢仍未放緩，DRAM合約價再度上漲58%至63%，NAND閃存環(huán)比上漲70%至75%。與2025年同期相比，內(nèi)存成本累計漲幅已接近300%，漲幅之猛在行業(yè)歷史上極為少見。
在此背景下，存儲芯片在整機物料清單中的占比已從過去的10%至15%飆升至20%以上，部分低端機型甚至可達30%至60%。內(nèi)存漲價正從上游加速傳導至終端，持續(xù)推高每一部手機的最終售價，也對消費者的購買意愿形成了直接壓制。
在業(yè)內(nèi)看來，此次下游終端廠商集體抵制上游漲價，釋放出了一個明確信號。終端廠商已經(jīng)觸及成本承受的極限，繼續(xù)漲價將面臨更大的市場風險。這將促使存儲原廠在下一年度的合同談判中更加審慎，重新評估定價策略，以避免下游需求萎縮反噬自身。
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