廣東
觀點網訊：7月23日，紅板科技公告稱，公司及全資子公司贛州紅板擬分別投資建設高精密HDI電路板技改擴產項目與高階mSAP高端精密電路板產業化項目，兩項投資合計不超過57億元。
贛州紅板擬投資的高階mSAP高端精密電路板產業化項目預計總投資不超過50億元，將利用現有廠房，引進高端生產設備，形成規模化高階mSAP電路板生產能力。項目建設期48個月，預計2027年1月開工。項目建成達產后，將主要生產高階HDI和mSAP高端精密電路板，供應國內外高端電子領域優質頭部客戶。
兩個項目的資金來源均為自有資金及自籌資金。
審批進度方面，高精密HDI電路板技改擴產項目已獲董事會審議通過，尚需提交股東會審議；高階mSAP高端精密電路板產業化項目需完成相關審批程序。
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