北京
上海證券交易所7月22日消息，蘇州維嘉科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“維嘉科技”）科創(chuàng)板IPO進(jìn)程進(jìn)入問(wèn)詢(xún)階段。
維嘉科技致力于電子封裝領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)、制造和銷(xiāo)售，經(jīng)多年技術(shù)積累與研發(fā)投入，逐步掌握了關(guān)鍵前沿核心技術(shù)體系，產(chǎn)品包括PCB專(zhuān)用設(shè)備、集成電路封測(cè)設(shè)備等。
2023-2025年，維嘉科技應(yīng)收賬款（含合同資產(chǎn)）賬面價(jià)值分別為4.32億元、5.36億元、6.81億元。
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