海外倉庫貨物失竊

來源：市場資訊

（來源：不慌實驗室）

作者｜錢晶

編輯｜陳肖冉

7月22日，東山精密（002384.SZ）就海外倉庫光模塊失竊傳聞作出官方回應，證實事件屬實，但損失規模遠低于網傳版本，未達到法定披露標準。

這一插曲恰逢公司業績爆發期。2026年上半年，東山精密業績預增近三倍，光模塊一躍成為核心利潤支柱。

01）

不慌實驗室

風波厘清

受風波影響，截至7月22日收盤，東山精密報217.50元，下跌5.84%，總市值3984億元。

財聯社通過投資者熱線向公司證券部核實，海外倉庫光模塊被盜事件真實存在，網傳數千萬美元損失存在明顯夸大。

東山精密解釋，市場流傳金額按照終端銷售價格測算，而企業實際賬面成本偏低，本次失竊造成的利潤影響較小，沒有觸及交易所信息披露閾值，因此未發布專項公告。

在AI算力產業鏈高度火熱的背景下，高速光模塊市場供不應求，海外倉儲失竊現象并非個例。據行業從業者透露，800G、1.6T光模塊流通價值高、體積小巧，海外物流與倉庫管控漏洞容易出現貨物流失。

對于東山精密而言，失竊本身金額雖小，卻折射出全球化運營的管理短板。

公司光模塊產能持續向北美傾斜，索爾思光電產品直接發往Meta、谷歌等云廠商，海外倉庫分散布局，安防管理難度大幅提升。若規模化出貨后管理仍滯后，損耗將持續蠶食利潤。

結合半年業績預告，公司2026年上半年歸母凈利潤區間為29億元至30億元，同比增幅282.58%至295.78%，二季度單季利潤環比上漲65.8%，增長節奏持續提速。

這一爆發式增長始于2025年對索爾思光電的收購，光模塊業務首次現身東山精密年報，雖營收貢獻僅3.58%，但板塊毛利率可達36.74%，遠高于傳統電子電路業務17.59%的盈利水平。

依托索爾思光電EML光芯片IDM產線，芯片自給率接近99%，也是東山精密在行業內卷環境下維持高毛利的關鍵底牌。

本次失竊金額雖不大，但也暴露出海外供應鏈管控的漏洞，如果后續規模化出貨之后管理跟不上，零散損耗會持續侵蝕利潤水平。

02）

不慌實驗室

業務迭代

從傳統果鏈PCB廠商轉型算力硬件平臺，東山精密依靠連續并購完成業務重塑。

三大板塊形成分工明確的運轉模式，PCB柔性硬板業務穩住現金流底盤，光模塊承擔業績彈性，新能源精密結構件平滑行業周期波動。

東山精密是全球第二大FPC柔性線路板廠商、全球第三大PCB制造商，邊緣AI服務器PCB市占率達到26.9%，位列全球首位。公司深度綁定蘋果、英偉達、特斯拉三大產業賽道，前五大客戶營收占比超過60%，其中第一大客戶近50%。

2025年完成索爾思光電收購并表之后，東山精密正式躋身全球光模塊前十行列，也是中國少數掌握200G磷化銦光芯片自研量產能力的企業。

在行業產品迭代節奏上，東山精密判斷1.6T光模塊在2028年之前依舊是市場主流，3.2T產品大規模商用仍需要較長周期，企業采取EML與硅光兩條技術路線并行推進。

2026年二季度，東山精密800G光模塊出貨量約100萬只，400G產品出貨70萬只，疊加十二億美元擴產計劃落地，泰國生產基地加速建設，就近滿足北美客戶交付要求，以此降低物流成本與地緣風險。

LightCounting數據顯示，2026年全球光模塊市場規模將達到285億美元，同比增長60%，數通場景貢獻七成以上增量。

中國廠商占據全球約70%的市場份額，中際旭創、新易盛穩居第一梯隊，東山精密處在第二梯隊，差異化優勢在于全產業鏈協同。

PCB板塊能夠為AI服務器配套供貨，光模塊自帶自研芯片，業務之間形成聯動效應，這是絕大多數同行不具備的條件。

傳統電子制造業務增長平緩，AI硬件成為未來三年的核心驅動力。機構普遍認為，東山精密估值邏輯已經從消費電子切換為算力產業鏈標的。

03）

不慌實驗室

多重隱憂

賽道高景氣并不等于企業高枕無憂。

光模塊行業維持高景氣周期的同時，企業自身經營短板與賽道潛在風險持續凸顯，也是當前機構對其估值分歧持續加劇的核心根源。

東山精密背負較重的債務與商譽壓力。截至2026年3月末，資產負債率達63.69%，整體負債規模突破400億元。同時，公司賬面商譽余額47.69億元，僅收購索爾思光電形成的商譽就高達28億元。

自2024年依賴，公司長期依托并購模式完成業務擴張，累計并購投入超150億元，持續產生大額利息支出，若后續光模塊行業景氣度下行，公司將直面集中性商譽減值與債務承壓風險。

客戶集中度偏高、全球化運營管控薄弱，是東山精密另一大經營隱患。

其中，蘋果相關業務貢獻公司近五成營收，疊加光模塊核心客戶集中于北美云廠商，高度依賴海外市場的業務結構，極易受地緣政策、海外貿易環境變動沖擊，訂單穩定性存在不確定性。

此次海外倉庫光模塊失竊事件，正是東山精密全球化布局后運營管理漏洞的直觀體現。伴隨海外產能持續擴張，跨區域倉儲運維、物流調度、本土化用工管理難度持續攀升，運營管控短板進一步凸顯。

行業競爭格局同樣趨于白熱化。800G光模塊賽道已陷入價格廝殺，頭部企業通過鎖定上游光芯片長協資源穩固盈利優勢，擠壓中小廠商利潤空間。即便東山精密具備光芯片自研能力，但1.6T高端產品落地放量節奏不及行業龍頭，長期市場份額拓展面臨明顯阻力。

AI產業鏈資本開支具備階段性波動特征，海外云廠商會根據大模型研發、算力部署進度動態調整采購需求，意味著光模塊行業高增長態勢不具備永續性。

當前板塊整體估值處于高位，若東山精密無法持續落地高端迭代產品、優化產品結構，整體毛利率將面臨下行壓力。

同時東山精密傳統主業增長乏力，消費電子PCB業務復蘇疲軟，新能源業務尚未形成規模增量，難以對沖算力賽道的周期性波動。

因此，東山精密依托光模塊賽道紅利實現業績高速增長，但高負債、大額商譽、客戶集中、海外運營管理不足等結構性問題亟待優化。

在行業加速分化的背景下，唯有持續迭代高端產品、補齊經營短板，才能穿越行業周期，單純依靠賽道紅利難以維系長期穩健的增長態勢。