北京
北京，2026年7月22日——北京適創科技有限公司（簡稱“適創科技”）今日宣布完成B+輪融資，本輪融資由仙津投資、國器元禾基金、架橋資本聯合投資。此次融資將進一步推動適創科技在壓鑄行業系統技術創新領域的研發與應用。
適創科技成立于2016年5月30日，致力于壓鑄行業的系統技術創新。公司以工業軟件的開發和技術服務為突破口，通過計算機幫助或取代人在模具、結構件、工藝等各制造領域的設計工作。基于力學、溫度、流動等場所實現的自動化設計算法，適創科技旨在提升壓鑄行業的生產效率和智能化水平。
此次B+輪融資的成功，不僅為適創科技帶來了資金支持，更增強了其在行業內的技術領先地位和市場競爭力。未來，適創科技將繼續深耕壓鑄行業，推動工業軟件的智能化發展，助力制造業的數字化轉型。
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