浙江
7月22日消息，小米18系列的發(fā)布時間又有了新說法。前面的消息大多指向9月24日前后，昨天博主@數(shù)碼閑聊站提到，新機(jī)可能會放在9月28日或29日。兩個日期都沒有得到小米確認(rèn)，不過相比此前的排期，這次更接近國慶假期，也給高通新芯片發(fā)布和手機(jī)量產(chǎn)留了幾天時間。
高通已經(jīng)確定，2026驍龍峰會將于夏威夷當(dāng)?shù)貢r間9月22日至24日舉行，對應(yīng)北京時間9月23日至25日。會上預(yù)計帶來驍龍8 Elite Gen6系列2nm旗艦平臺。小米仍被傳會拿到手機(jī)端首發(fā)，所以發(fā)布會不會拖得太久。假如最終選在9月29日，小米18系列基本會貼著國慶前夜發(fā)布，預(yù)約和首銷也會壓進(jìn)假期。
這種節(jié)奏小米并不陌生。上一代小米17系列同樣趕在國慶前亮相，背屏設(shè)計討論度很高，開售5天銷量突破100萬臺。小米18 Pro系列繼續(xù)保留橫向大矩陣背屏的消息已經(jīng)傳過幾輪，新的交互功能也在測試，不過現(xiàn)在還沒有完整清單。
首批機(jī)型可能會有變化。目前的說法是9月底先發(fā)小米18 Pro+小米18 Pro Max，標(biāo)準(zhǔn)版稍晚一些，不一定和兩款Pro同時上市。小米18標(biāo)準(zhǔn)版的6.4英寸小直屏，7200mAh級電池和雙2億影像已經(jīng)有工程機(jī)消息，只是發(fā)布時間仍有幾種版本。
性能方面，驍龍8 Elite Gen6 Pro被曝采用臺積電N2P 2nm GAA工藝，CPU改為第三代Oryon 2+3+3八核架構(gòu)，二級緩存達(dá)到16MB。GPU消息指向Adreno 850，并配備18MB圖形緩存，LPDDR6內(nèi)存也在支持范圍內(nèi)。這些規(guī)格主要來自供應(yīng)鏈，高通還沒有公布芯片名稱，頻率和不同版本劃分。
兩款Pro都將使用超級像素直屏，用接近1K級功耗換取2K級清晰度，同時采用大R角+極窄四等邊。Pro繼續(xù)做小尺寸直屏，Pro Max則是大屏方案，影像和電池也有差別。
小米18 Pro預(yù)計搭載2億像素超大底主攝+2億像素大底長焦微距，主攝不支持LOFIC。Pro Max在雙2億基礎(chǔ)上加入LOFIC超大底主攝，再補(bǔ)一顆超廣角組成三攝，對逆光和高反差場景會更有幫助。具體傳感器型號，光圈和潛望長焦焦段還沒公開。
續(xù)航方面，小尺寸Pro測試7000mAh級電池，Pro Max則達(dá)到8000mAh級，兩款均支持100W有線閃充+無線充電。9月28日和29日目前都只是排期爆料，首批是否只有Pro系列，仍要等發(fā)布會官宣。
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