北京
2026年7月20日，智能超精密制造裝備研發商華粹智能裝備有限公司（簡稱“華粹智能”）宣布完成B輪融資，投資方為智融基金。此次融資將進一步加速華粹智能在納米級超精密制造裝備及智能化一體服務領域的研發與市場拓展。
華粹智能成立于2017年10月30日，是一家專注于智能超精密制造裝備及超精密制品研發的高新技術企業。公司主營業務涵蓋超精密加工機床、智能專機設備、精密元件加工服務以及超精密類周邊產品的研發、生產、銷售和服務。華粹智能致力于打造全球領先的納米級超精密制造裝備及智能化一體服務解決方案，其技術已廣泛應用于半導體、光學、航空航天等領域。
此次B輪融資由智融基金領投，雙方將基于戰略協同，共同推動華粹智能在超精密制造領域的創新突破。智融基金表示，華粹智能在超精密制造裝備領域的深厚技術積累和市場潛力，使其成為本輪融資的理想標的。未來，華粹智能將繼續加大研發投入，提升產品性能，拓展全球市場，為全球客戶提供更優質的超精密制造解決方案。
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