北京
【TechWeb】綜合多方爆料，小米下一代數字旗艦——小米18系列已基本鎖定發布日期。新機預計將于9月28日（周四）正式發布，并將全球首發高通首款2nm旗艦芯片——驍龍8 Elite Gen6系列，成為安卓陣營率先進入2nm時代的新機。
發布策略調整：Pro機型先行，標準版延后
值得關注的是，小米18系列今年將調整發布節奏。初期將僅推出小米18 Pro和小米18 Pro Max兩款高端機型，標準版將稍后登場。這一策略與蘋果iPhone 18系列“Pro先上市”的模式頗為相似。據悉，此舉或為應對臺積電2nm工藝極高的制程成本，集中資源沖擊高端市場。
核心性能：首發2nm旗艦芯片
小米18 Pro系列將首發搭載驍龍8 Elite Gen6 Pro芯片。該芯片采用臺積電N2P改良版2nm GAA工藝，相較上一代3nm工藝，晶體管密度提升30%，在功耗控制和持續性能釋放上均有顯著優化。
架構方面，芯片采用第三代Oryon 2+3+3三叢集八核CPU，共享16MB二級緩存，并搭載Adreno 850 GPU及18MB專屬圖形緩存，支持LPDDR6高速內存，在端側AI算力、光線追蹤游戲及本地大模型運行能力上均刷新歷史紀錄。
影像系統：雙2億像素組合
影像是本次升級的重點。爆料顯示，小米18 Pro Max將獨享2億像素LOFIC超大底主攝（1/1.28英寸）和2億像素大底長焦微距（1/1.56英寸，3X光變，支持15cm左右近距離對焦），輔以超廣角鏡頭，形成“雙2億”三攝組合。小米18 Pro則同樣搭載2億像素主攝和2億像素長焦微距，但不支持LOFIC技術。這意味著，小米將萬元級旗艦才有的“大底長焦”下放，顯著提升了長焦和微距的拍攝體驗。
續航與屏幕：超大電池與超級像素屏
續航方面，小米18 Pro作為“小屏旗艦”配備了7000mAh級別大電池，而Pro Max則達到了8000mAh級別，兩款機型均支持100W有線閃充和無線充電。配合2nm芯片的低功耗優勢，有望徹底解決用戶的續航焦慮。
屏幕方面，兩款Pro機型均將搭載“超級像素直屏”，通過特殊方案實現“以1K的功耗獲得2K的清晰度”，并采用大R角極窄四等邊設計，視覺效果更為沉浸。此外，新機還將升級雙揚聲器、大尺寸線性馬達，并延續上一代獨特的背屏設計。
市場預期：成本壓力下漲價成定局
盡管配置拉滿，但多重成本壓力也已顯現。臺積電2nm晶圓加工成本大幅上漲，預計驍龍8E6 Pro單片成本將突破300美元。疊加存儲芯片持續漲價，行業分析普遍預測，小米18系列相較前代會有明顯漲價。有分析認為，小米18 Pro的起售價可能上調至5999元以上。
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