北京
2026年7月20日，記憶張量(上海)科技有限公司（簡稱“記憶張量”）宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由和玉資本、哈勃投資、國香資本、深創投以及榮耀終端股份有限公司聯合投資，具體融資金額未披露。
記憶張量成立于2024年11月20日，是一家專注于人工智能基礎軟件開發的科技企業。公司主要從事人工智能基礎軟件開發、人工智能理論與算法軟件開發、人工智能應用軟件開發、人工智能公共數據平臺建設以及信息系統集成服務等業務。記憶張量致力于通過技術創新，為人工智能領域提供高效、穩定的基礎軟件解決方案，推動人工智能技術的廣泛應用。
本次融資將主要用于技術研發、團隊擴充和市場拓展。記憶張量表示，將借助新資金進一步優化產品性能，提升服務能力，加強與行業伙伴的合作，共同推動人工智能技術的進步。
投資方對記憶張量的技術實力和市場前景表示高度認可。和玉資本、哈勃投資、國香資本、深創投以及榮耀終端股份有限公司均看好人工智能基礎軟件的未來發展潛力，認為記憶張量在該領域具有顯著競爭優勢。
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