WAIC 2026“超節點”密集登場 國產AI基礎設施邁向系統級競爭時代

走進2026世界人工智能大會（WAIC）H2算力主題展區，一整排像墻一樣的黑色機柜立即映入眼簾，這是華為首次線下展示的昇騰950超節點真機，1024張NPU卡高速互聯，像一臺計算機一樣工作，能夠提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4的澎湃算力。

這似乎宣告了一個系統級的算力時代到來。展館里幾乎所有算力廠商，都推出了卡數各異的超節點產品——中科曙光展示了全國產十萬卡AI超集群曙光8000（登峰）、中興通訊發布了OEX超節點、沐曦股份展示了曦景S600超節點……整個WAIC 2026幾乎被這些“大家伙”占領了C位。從單卡的性能比拼到超節點系統的整體較量，國產算力正經歷一場深刻的競爭范式轉移。

俯瞰WAIC 2026“模登時代·伙伴之城”展區本報記者 楊潔 攝

算力供不應求

“算力處于供不應求狀態，整個人工智能的產業規模比互聯網產業規模要大得多。”摩爾線程高級副總裁董龍飛在接受中國證券報記者采訪時說，“人工智能時代才剛剛開始，我們投入打造的算力底座，實際上是為未來十年、二十年搭建的新型數字基礎設施。就像當年大規模建鐵路、高速公路一樣，水泥等基建材料肯定供不應求，因為需求太大了，而今天就是這樣的場景。”

WAIC 2026摩爾線程展臺 本報記者 楊潔 攝

供不應求并非空話。他解釋稱，模型參數從千億奔向數萬億，Agent應用將上下文窗口從256K推至1M甚至更高，推理和訓練任務動輒橫跨成百上千甚至上萬張卡，超節點解決的正是讓這些卡能更高效、更穩定地分工協作的問題。“這好比是一個交響樂隊，256張卡就像256個樂手，每一個樂手自己都拉得很好。當整個樂隊要合奏一首曲子時，大家就需要協同，這里蘊含著挑戰。”

壁仞科技AI框架架構副總裁丁云帆告訴記者，AI的發展正面臨“超大參數、超長文本、超大集群”三大核心挑戰，僅憑單張GPU的算力，已無法獨立應對，超節點正是在此背景下成為市場的焦點。

系統級大考

超節點并不是簡單地把芯片塞進機柜，其核心思路是放大縱向擴展（Scale-up）范圍，將更多GPU通過高帶寬、低時延的互聯方式緊密耦合，使它們如同一臺超級計算機那樣協同高效工作。

首先需要打通的是通信瓶頸——超節點內GPU間需要高速交換設備互聯，這也是超節點廠商著力攻克的技術難題。壁仞科技聯合創始人、CTO洪洲表示，AI超節點正面臨規模擴展、帶寬提升和通信延遲等多維挑戰，公司自研的BLinkTM2.0超節點互聯協議，以“超節點、在網計算、擁塞控制、鏈路修復”四大核心能力構建了開放、自主可控的算力底座，目標就是實現“時延—帶寬—可靠”端到端系統級協同。百度智能云混合云部總經理杜海告訴記者，百度智能云自研XPU-Link互聯協議與可編程交換技術，把超節點內大量加速卡組織為高帶寬、低時延統一通信域，重構Scale-up全互聯通信域，支持從32卡擴展至最高1024卡。

接著還有物理工程難題需要解決。董龍飛介紹，超節點的功耗非常大，一個超節點可能要達到400KW，一臺高密度機柜就能達到48KW，而兩三年前國內的普通機柜僅6KW，供電、散熱、承重、布線，每一項都是考驗。

更棘手的還有可靠性與運維問題。一個超節點價值動輒超億元，涉及數百甚至上千張芯片運行。沐曦股份聯合創始人、CTO彭莉表示，廠商需要監控每張芯片的工作狀態，在通信異常后保存故障現場、恢復任務，并在軟件層面將工作負載拆分至不同芯片，“它更多考驗的是系統化的能力。”董龍飛也坦言，“以前一臺服務器是8張卡，壞一張卡對整體影響不大；現在超節點里壞一張卡，價值上億元的設備就可能停擺，哪怕只是停用一天，也會損失很多錢，所以保證超節點運行的可靠性、解耦性非常關鍵。”

伴隨Token時代全面到來，成本和服務優化不斷受到關注。燧原科技創始人、董事長、CEO趙立東表示，Token正成為AI產業的價值載體與計價單位，行業的關注重點從“算力規模”轉向“Token價值”，客戶不再單純為硬件成本付費，而是以Token生成效率與交付質量作為核心評判標準，“這要求我們必須從系統級、架構級層面優化算力綜合成本，更好支撐Token經濟發展”。

“上天入地”算力演進不息

超節點并不是算力進化的終點。在本屆大會的各個角落，更具前瞻性的探索已浮出水面。

光互連被普遍視為突破電互連物理極限的關鍵。大會期間，壁仞科技推出下一代NPO（近封裝光學）光互連、分布式解耦架構超節點，支持單超節點1024卡Scale-up擴展。丁云帆解釋稱，現有銅纜電信號在3米內嚴重衰減，而光信號傳輸可達數百米，天然適合大規模GPU互聯。壁仞選擇NPO路線，將光引擎直接與GPU模組融合，省去高功耗的DSP芯片，在性能、功耗與工程落地間尋求平衡。這意味著未來的超節點或告別定制化的“大鐵盒子”，采用標準機箱、光纖互聯，像搭積木一樣可以實現靈活擴展。

在芯片硬件底層，先進封裝、新材料相關技術正持續迭代。在本屆大會期間，東方算芯展出全球首顆基于國內成熟工藝的“軟件定義＋3D堆疊近存計算”AI芯片DF1000，試圖以14nm+工藝對標4nm芯片性能；燧原科技宣布，聯合先封科技發布CoPoS（面板級先進封裝）樣品，探索玻璃基板在封裝中的迭代應用。這些微觀層面的技術聚合，正在為下一代超節點乃至更大規模算力集群鋪路。

值得注意的是，算力布局邊界正跳出地面機房的局限。在本屆大會期間，上海發布“星樞計劃”，旨在構建“天數天算、地數天算”雙向協同的天地一體化智能算力網絡。清微智能與東方星鏈聯合宣布，基于國產可重構芯片的全球首臺太空AI智能體已完成研制，將于2026年底入軌。燧原科技聯合星際天算發布天基算力應用場景，致力于將復雜天基算力解構為標準化的計算Token。

系統化能力提升之后還有下一站——生態。正如東方算芯創始人、董事長兼CEO魏少軍所言：“算力產業的競爭，最終是體系與生態的競爭。”摩爾線程高級副總裁高林麗告訴記者，作為芯片廠商，不能讓開發者今天適配這家、明天適配那家，工具鏈五花八門，這樣開發的成本太高，所以業界正在推動生態整合，在技術上實現“寫一套代碼，適配所有國產硬件”。只有解決了這一難題，整個國產算力行業才能擰成一股繩，實現蓬勃發展。

來源：中國證券報