浙江
前面寫小米18系列的時候，就有讀者問過標準版是不是也要推遲。這兩天認證信息出來了，答案還沒有完全定，但新機確實開始走上市流程。7月17日，有人發現一款小米旗艦通過無線電型號核準，證書編號為2026-14638，CMIIT ID是26C1166MP017，設備型號則是M154FF。
認證頁面顯示，申請人為小米通訊技術有限公司，設備支持GSM+WCDMA+TD-LTE+LTE FDD+5G+WLAN+UWB+藍牙。M154FF此前已經與代號“madrid”的小米18系列一起出現在GSMA數據庫，另外還有2611FPNFAG+2611FPNFAR+2611FPNFAI等區域型號，基本能確認屬于新一代數字旗艦。
高通已經確認2026驍龍峰會在夏威夷當地時間9月22日至24日舉行，對應北京時間9月23日至25日。小米18如果首發驍龍8 Elite Gen6，不可能提前一個月上市。8月更像HyperOS 4的發布時間，手機最快也要等到9月下旬。
現在關于節奏仍有兩套消息。一套是小米18+小米18 Pro+小米18 Pro Max在9月同臺發布，另一套是先上兩款Pro，標準版延后。海外型號中的“2611”更接近11月窗口，可能代表海外上市時間，也可能對應標準版后發，不能只靠編號下結論。
配置方面，小米18工程機繼續走小尺寸直屏路線，屏幕約6.4英寸，大R角+極窄四等邊，分辨率有1.5K和2K兩種口徑。電池目前測試7200mAh左右，比小米17增加200mAh，同時保留100W有線閃充+無線充電+超聲波指紋。
影像部分比較激進，標準版也在測試2億像素大底主攝+2億像素潛望長焦，長焦為3X左右并支持近距離拍攝，另外再配一顆超廣角。雙2億最終能不能全部保留還要看量產成本，畢竟小尺寸機身內部空間也比較緊。
芯片則指向驍龍8 Elite Gen6標準版，采用臺積電2nm工藝，CPU改為2+3+3三叢集設計，GPU消息為Adreno 845。Adreno 850+18MB圖形緩存+LPDDR6主要對應Pro版本，這些參數高通目前都沒有正式公布。
小米18通過無線電核準可以確認，8月發布暫時不成立。后面還要等3C認證+入網許可，標準版是否首批登場+雙2億傳感器+國內存儲版本和價格，預計到9月前后才會逐步明確。
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