四川
7月16日，“華芯邦半導體數模混合異構集成制造基地項目”簽約儀式在嘉陵區舉行，這個總投資20億元的先進封測項目正式落地，為嘉陵區電子信息產業高質量發展注入新動能。
先進封裝技術是后摩爾時代突破芯片性能瓶頸的核心關鍵，當前在人工智能、新型顯示、消費電子等下游領域市場需求持續攀升。本次落地的項目方深圳市華芯邦科技有限公司，是深耕模擬芯片、數模混合芯片、功率器件設計研發與先進封測一體化的國家級專精特新“小巨人”企業、國家高新技術企業。作為國內少數具備凸塊制造、測試、切割、封裝全鏈條服務能力的半導體廠商，企業更是全球首家實現鈀金凸塊工藝自主研發與規模化量產的企業，核心技術與產能規模均處于行業領先梯隊，客戶群體已覆蓋華為、海思、小米、惠科等多家行業頭部企業。
據悉，本次簽約的華芯邦半導體數模混合異構集成制造基地項目，是今年嘉陵區基金招商的又一成果，也是嘉陵區在半導體產業賽道上延鏈補鏈、建圈強鏈的支撐性項目，將有效填補區域先進封裝制造領域的產業空白。該項目將落戶嘉陵工業集中區，項目總投資20億元、占地54畝，新建晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）、覆晶薄膜封裝（COF）、凸塊制造（Bumping）、MiniLED芯片封裝等生產線，項目滿產達產后，可實現年產值13億元以上。
省市相關單位負責人，區級分管領導及相關部門負責同志參加座談及簽約儀式。
來源 | 嘉陵播報
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