端側AI元年業績兌現：邊緣算力爆發 A股芯片公司半年報最高預增2倍

7 月以來，A 股2026 年半年報業績預告進入密集披露期。在云端 AI 芯片增速邊際放緩的背景下，端邊側算力賽道交出亮眼成績單：瑞芯微、全志科技等端側 AI 芯片廠商先后發布預增公告，凈利潤最高增幅超200%，直接印證了AI 算力從云端向終端、邊緣下沉的產業拐點已經到來。

算力下沉拐點已至，端邊側 AI 市場正式啟動

IDC最新發布的《2026年Q1全球端側AI芯片市場報告》顯示，2026 年第一季度全球云端 AI 芯片出貨量同比增長僅12%，較2025 年同期35%的增速明顯放緩；而邊緣AI芯片出貨量同比大增45%，其中面向IoT、工業邊緣、智能終端的中低端AI 芯片出貨量漲幅更是突破 110%，兩者形成顯著的增速剪刀差。

另據行業機構測算，中國市場方面，2026 年邊緣 AI 芯片市場規模將突破 210 億元，同比增長 38%，全年端側 AI 整體市場規模有望達到8661億元。這些數據顯示，AI 計算范式正在逐漸從集中式訓練與推理向分布式推理的重大轉移。

過去兩年AI產業的重心集中在云端大模型訓練，而隨著 3B-7B 參數輕量化大模型技術成熟，端側設備本地運行AI成為可能。相比云端推理，端側AI具備低延遲、數據隱私性強、不依賴網絡、部署成本低等核心優勢，正在快速滲透到各個場景：2026 年國內AI PC 滲透率預計達到62%，AI手機滲透率達45%，成為端側算力的基本盤；AI眼鏡全年出貨量預計同比增長107%至275 萬臺，成為消費電子新的增長極；工業邊緣、智能汽車座艙、服務機器人、智能安防等 B 端場景的 AI 改造需求更是呈現爆發式增長，智能終端的 AI 算力部署密度同比提升71%。

業績高增落地，國產端側芯片廠商率先兌現收益

產業端的需求爆發直接轉化為芯片廠商的業績增長，率先發布半年報預告的部分A股端側 AI 龍頭均實現了高速增長。

7月9日，全志科技（300458.SZ）發布2026年半年報預告，預計上半年實現歸母凈利潤4.75億元至5.15億元，同比大幅增長194.73%至219.55%，營收同比增長約40%。其中第二季度單季凈利潤達到2.72 億至3.12 億元，環比一季度增長33%至53%，呈現逐季加速的態勢。公司表示，業績增長一方面來自于上游存儲、封測成本上漲后的價格傳導，另一方面則是端側 AI 芯片在智能硬件、AI 視覺、車載電子等領域出貨量大幅提升，新一代高算力 AI 芯片順利導入核心客戶，產品結構優化帶動毛利率持續上行。

此前7月7日，瑞芯微（603893.SH）也發布業績預告，預計上半年實現營收28.7億元至29.1億元，同比增長40.28%至42.24%；歸母凈利潤8.5億元至9.1億元，同比增長60.03%至 71.33%，扣非凈利潤增速達到60.93%至72.56%。公司旗艦 AI 芯片 RK3588、RK3576 上半年在 AI 邊緣盒子、工業視覺、智能機器人、邊緣服務器等領域持續批量出貨，AIoT 算力平臺產品收入繼續高速增長，音頻、智能視覺等多產品線也實現同步增長，客戶覆蓋海內外頭部消費電子、工業及汽車廠商。

7月7日，復旦微電（688385.SH）發布業績預告，預計上半年實現營收22億元至24億元，同比增長19.64%至30.52%；歸母凈利潤8億元至10億元，同比增長313.19%至416.49%，扣非后凈利潤3.5億元至4.5億元，同比增長91.98%至146.83%。公司表示，報告期內，受益于行業景氣度回升及下游客戶需求增長的有利影響，公司集成電路設計各產品線的收入與毛利均實現增長。公司持續推進技術創新和產品迭代，FPGA系列產品、NFC射頻、RFID產品、車規級MCU產品及多種解決方案不斷推出并形成貢獻，帶動公司營業收入增長，產品結構優化及經營效率提升。公司通過戰略配售持有的盛合晶微股份確認公允價值變動收益，提升凈利潤約4.7億元。

中研網報告指出，端側 AI 芯片是國產半導體替代進度最快的賽道之一：由于端側芯片分散在各個細分場景，海外巨頭難以形成絕對壟斷，且該領域受出口管制影響較小，瑞芯微、全志科技等本土廠商經過多年產品迭代，已經在中低端 AIoT、消費電子領域占據了主要市場份額，產品性價比和本地化服務優勢明顯，目前正逐步向高端車載、工業、機器人領域滲透，充分享受端側 AI 爆發的行業紅利。

下半年新品與新需求共振，端側算力增長有望持續加速

對于2026年下半年的行業發展，產業鏈普遍認為端側 AI 的高景氣度將持續延續，新品迭代與新場景落地將成為核心增長動力。在產品端，多家本土芯片廠商將在下半年推出新一代端側 AI 芯片：瑞芯微計劃在2026年發布全新架構的 RK3668 芯片，重點提升異構計算能力，面向智能座艙、邊緣計算等AIoT更高處理性能需求的應用場景。此外，包括聆思科技等在內的多家廠商的端側大模型專用芯片也將在年底前陸續推出，針對端側推理場景做專用架構優化，進一步提升算力效率、降低功耗。

在需求端，下半年多個新興場景將進入放量期：摩根士丹利上調 2026 年國內人形機器人出貨預期至 5 萬臺，作為實體 AI 的核心載體，人形機器人需要同時搭載多顆端側 AI 芯片用于運動控制、環境感知、人機交互，將成為端側算力新的增量市場；AI 眼鏡、AI PC 新品將在下半年消費電子旺季集中發布，帶動端側 NPU 芯片的滲透率進一步提升；此外工業領域的邊緣智能化改造、智能汽車座艙的多模態交互升級，也將持續釋放穩定的 B 端需求。

技術層面，下半年 3B-7B 參數的輕量化端側大模型將成為智能終端的標配，本地 AI 推理能力將成為中高端電子設備的核心賣點；存算一體等新架構端側芯片也將陸續進入流片和送樣階段，有望在功耗、算力密度上實現新的突破，進一步打開端側 AI 的應用空間。

產業鏈同時提示，需要關注上游存儲芯片價格波動對成本端的影響，以及下游消費電子需求復蘇不及預期的風險。整體來看，2026 年作為端側 AI 從概念走向大規模落地的元年，業績兌現才剛剛開始，隨著算力下沉趨勢持續，本土端側芯片廠商有望在這一輪 AI 產業變革中占據先發優勢，打開長期成長空間。