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近日,元旭半導體與孚萊感知簽署戰略合作協議。雙方將圍繞微納光電陣列巨量并行測試技術展開聯合攻關,共同推進面向新一代光電陣列器件的測試解決方案開發。
通過技術協同,雙方將提升Micro LED顯示及AI短距并行光互聯相關產品在研發驗證和規模化制造過程中的測試能力。
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圖片來源:元旭半導體
隨著Micro LED顯示、AI算力基礎設施等領域加速發展,高密度光電陣列器件對測試效率、精度及量產一致性提出更高要求。如何提升陣列芯片檢測能力,成為產業規模化應用過程中需要解決的重要環節。
元旭半導體近年來圍繞Micro LED產業化持續布局。去年10月,公司發布采用玻璃基像素級集成封裝技術(MOG)的Micro LED顯示產品。其天津超級工廠聚焦Micro LED顯示技術全鏈條布局,覆蓋芯片制造、巨量轉移、先進封裝及光電集成等環節,形成從顯示芯片、集成封裝到終端顯示產品的產業鏈布局。
在AI光互聯方向,元旭半導體也在探索Micro LED技術向光通信領域的延伸。公司將顯示領域積累的外延材料、晶圓陣列、玻璃基封裝及陣列制造等技術應用于光互聯場景,開發基于Micro LED發射陣列與接收陣列的并行光傳輸方案,面向AI服務器及數據中心內部短距光互聯需求。
孚萊感知則聚焦半導體檢測技術研發。針對高密度陣列器件測試需求,公司自主研發三維柔性矩陣探針技術,實現由單點、線性檢測向面陣并行檢測的升級。相較傳統剛性探針方案,該技術可提升檢測效率,并適用于微納陣列器件的大規模測試。
此次合作將圍繞測試技術開發、工藝適配及產線驗證等方面展開,通過雙方技術協同,進一步完善Micro LED及光電陣列器件產業化過程中的測試環節,推動相關技術向規模化應用發展。
來源:元旭半導體、LEDinside整理
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