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《港灣商業(yè)觀察》施子夫
7月16日,深交所上市委將召開(kāi)2026年第43次上市委審議會(huì)議,屆時(shí)將審議珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱,越亞半導(dǎo)體)的首發(fā)上會(huì)事項(xiàng)。
2025年9月30日,越亞半導(dǎo)體向深交所遞交創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)并獲受理,保薦機(jī)構(gòu)為中信證券。僅過(guò)10天后,2025年10月10日,越亞半導(dǎo)體被抽中現(xiàn)場(chǎng)檢查,檢查結(jié)果為“未涉及監(jiān)管措施”。10月15日,公司進(jìn)入問(wèn)詢階段。
2026年6月,公司披露第二輪審核問(wèn)詢函的回復(fù)意見(jiàn)。同年7月,公司披露審核中心意見(jiàn)落實(shí)函的回復(fù)。在此前的問(wèn)詢環(huán)節(jié),越亞半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)穩(wěn)定性被監(jiān)管層多輪問(wèn)詢。
公開(kāi)資料顯示,越亞半導(dǎo)體的上市路已經(jīng)等待了超過(guò)10年。
2014年,越亞半導(dǎo)體就曾計(jì)劃登陸上交所,但高度依賴大客戶等問(wèn)題最終影響公司進(jìn)程。公司其后又分別于2019年4月、2021年3月以及2022年9月申請(qǐng)了輔導(dǎo)備案登記。這中間,2019年輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券,后在2021年更換為方正證券承銷(xiāo)保薦籌備上市工作,再到此次又換回中信證券。
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業(yè)績(jī)持續(xù)向好,IC封裝載板售價(jià)下滑
據(jù)天眼查和招股書(shū)顯示,越亞半導(dǎo)體成立于2006年,公司主要從事先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料和產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)以及銷(xiāo)售,產(chǎn)品類(lèi)型主要包含射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板、倒裝芯片球柵陣列封裝載板、電源管理芯片封裝載板和嵌埋封裝模組,主要用于射頻前端、高性能計(jì)算、CPU/GPU/ASIC等處理器、網(wǎng)絡(luò)連接和電源管理等領(lǐng)域,終端應(yīng)用包括手機(jī)和平板電腦等便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品、AI服務(wù)器、算力中心和通信基站等。
公司主要產(chǎn)品包括IC封裝載板和嵌埋封裝模組,其中IC封裝載板產(chǎn)品主要包括射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板、倒裝芯片球柵陣列封裝載板和電源管理芯片封裝載板。
從2023年-2025年(以下簡(jiǎn)稱,報(bào)告期內(nèi)),IC封裝載板收入分別為14.84億元、15.18億元和13.84億元,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為90.42%、88.37%和69.54%,是公司主要收入來(lái)源。2025年度,IC封裝載板收入同比下滑8.82%,并且占比也出現(xiàn)下降,主要系射頻模組封裝載板和電源管理芯片封裝載板收入下降,且嵌埋封裝模組量產(chǎn)收入顯著增長(zhǎng)所致。
詳細(xì)來(lái)看,射頻模組封裝載板收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為64.18%、58.01%和45.92%,占比逐期下滑;電源管理芯片封裝載板收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)的6.42%、11.75%和5.62%,2025年占比為期內(nèi)最低水平。
另一邊,報(bào)告期內(nèi),嵌埋封裝模組收入分別為1.57億元、2億元和6.06億元,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的9.58%、11.63%和30.46%。2025年度,公司嵌埋封裝模組收入占比顯著增長(zhǎng),主要原因系英飛凌等主要客戶需求增長(zhǎng)且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
除了業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)發(fā)生一定變動(dòng),IC封裝載板的銷(xiāo)售價(jià)格還在期內(nèi)持續(xù)下降。
報(bào)告期各期,公司IC封裝載板銷(xiāo)售價(jià)格分別為2149.42元/片、2030.65元/片和1910.32元/片,銷(xiāo)售價(jià)格分別同比-5.53%、-5.93%。
公司方面表示:2024年度IC封裝載板銷(xiāo)售價(jià)格較上年降低5.53%,主要系受宏觀經(jīng)濟(jì)周期、消費(fèi)類(lèi)等應(yīng)用市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、下游需求變動(dòng)和地緣政治對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等影響,倒裝芯片球柵陣列封裝載板、ASIC芯片封裝載板2024年度價(jià)格下降所致。2025年度,受消費(fèi)類(lèi)等應(yīng)用市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、下游市場(chǎng)需求等影響,射頻模組封裝載板、倒裝芯片球柵陣列封裝載板等產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格下降。
報(bào)告期內(nèi),嵌埋封裝模組的銷(xiāo)售價(jià)格分別為5632.04元/片、5943.63元/片和6804.31元/片,銷(xiāo)售價(jià)格分別同比5.53%、14.48%,持續(xù)增長(zhǎng)。
由于主營(yíng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)突出,也帶動(dòng)越亞半導(dǎo)體整體收入增長(zhǎng)穩(wěn)健。報(bào)告期內(nèi),越亞半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為17.05億元、17.96億元和20.89億元,凈利潤(rùn)分別為1.92億元、2.07億元和3.07億元,扣非后歸母凈利潤(rùn)分別為1.76億元、1.97億元和3.02億元,主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為26.87%、25.15%和28.71%。
另外,越亞半導(dǎo)體還享受一定的稅收優(yōu)惠。報(bào)告期各期,公司享受的稅收優(yōu)惠總額分別為6156.61萬(wàn)元、6732.19萬(wàn)元和4833.33萬(wàn)元,占公司利潤(rùn)總額的比例分別為28.43%、28.17%和13.53%。
2026年1-3月,越亞半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.29億元,同比增長(zhǎng)79.13%;歸母凈利潤(rùn)9510.74萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)256.93%;扣非后歸母凈利潤(rùn)9385.46萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)271.46%。
2026年1-3月,公司營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)均同比增長(zhǎng),主要系下游AI服務(wù)器電源管理等需求持續(xù)增長(zhǎng),公司產(chǎn)能結(jié)合需求合理擴(kuò)充,以及射頻模組封裝載板客戶提前備貨等因素影響。
經(jīng)初步預(yù)算,2026年1-6月,越亞半導(dǎo)體預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.20億元-14.29億元,同比增長(zhǎng)62.84%至76.27%;歸母凈利潤(rùn)2.34億元-2.68億元,同比增長(zhǎng)163.34%-201.75%;扣非后歸母凈利潤(rùn)2.27億元-2.60億元,同比增長(zhǎng)164.70%-202.83%。
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前五大客戶占比過(guò)半,應(yīng)收賬款遞增
報(bào)告期內(nèi),越亞半導(dǎo)體來(lái)自前五大客戶(合并口徑)銷(xiāo)售收入合計(jì)分別為8.02億元、8.18億元和10.04億元,占當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為48.87%、47.63%和50.42%。在最近一年,越亞半導(dǎo)體前五大客戶貢獻(xiàn)收入超總收入的半成,公司仍然存在一定的客戶集中度的風(fēng)險(xiǎn)。
伴隨客戶集中度較高,越亞半導(dǎo)體還存在應(yīng)收賬款遞增、存貨減值等相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。
報(bào)告期各期末,公司應(yīng)收賬款余額分別為4.74億元、4.51億元和5.36億元,占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為27.79%、25.10%和25.67%;應(yīng)收賬款賬面價(jià)值分別為4.64億元、4.35億元和5.21億元;應(yīng)收賬款壞賬準(zhǔn)備分別為1039.28萬(wàn)元、1523.04萬(wàn)元和1489.13萬(wàn)元。
同一時(shí)期,存貨賬面價(jià)值分別為1.9億元、1.82億元和3.14億元;存貨賬面余額分別為2.16億元、2.08億元和3.28億元;存貨跌價(jià)準(zhǔn)備分別為2553.50萬(wàn)元、2601.70萬(wàn)元和1486.79萬(wàn)元。
截至報(bào)告期各期末,越亞半導(dǎo)體的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為3.72億元、4.41億元和5.12億元,2024年和2025年,公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別較上年提升18.39%和16.08%。最近三年現(xiàn)金流持續(xù)回升。
各期,公司的期末現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物余額分別為3.09億元、2.10億元和2.98億元,貨幣資金分別為3.14億元、2.35億元和3.17億元。
償債能力方面,截至報(bào)告期各期末,越亞半導(dǎo)體的流動(dòng)比率分別為1.07倍、1.20倍和1.31倍,速動(dòng)比率分別為0.87倍、0.99倍和0.96倍,資產(chǎn)負(fù)債率(合并)分別為37.04%、30.89%和28.93%。
同一時(shí)期,同行可比公司的流動(dòng)比率均值分別為1.70倍、1.46倍和1.39倍,速動(dòng)比率均值分別為1.45倍、1.19倍和1.06倍,資產(chǎn)負(fù)債率均值分別為51.18%、52%和53.05%。
報(bào)告期內(nèi),越亞半導(dǎo)體的流動(dòng)比率、速動(dòng)比率整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì),但整體仍略低于可比公司。而公司的資產(chǎn)負(fù)債率逐年下降,且低于同行業(yè)可比公司。
3
產(chǎn)能利用率仍存較大提升空間,對(duì)賭條款遞表前清理
此次IPO,越亞半導(dǎo)體計(jì)劃擬投入募集資金12.24億元,其中10.37億元用于面向AI領(lǐng)域的高效能嵌埋封裝模組擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目;1.07億元用于研發(fā)中心項(xiàng)目;8000萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
產(chǎn)能利用率方面,報(bào)告期內(nèi),射頻模組封裝載板(銅柱法相關(guān)產(chǎn)品)、ASIC芯片封裝載板和電源管理芯片封裝載板的產(chǎn)能利用率分別為77.35%、62.56%和62.56%;倒裝芯片球柵陣列封裝載板的產(chǎn)能利用率分別為12.28%、6.24%和10.30%;嵌埋封裝模組的產(chǎn)能利用率分別為分別為49.58%、52.16%和89.18%。
從產(chǎn)能消化情況來(lái)看,公司多項(xiàng)產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率均偏低。其中,嵌埋封裝模組的產(chǎn)能利用率有大幅走高,但仍未達(dá)到飽和。在此背景下,公司仍計(jì)劃大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),合理性存在爭(zhēng)議。
值得一提的是,在越亞半導(dǎo)體遞表前,公司對(duì)歷史遺留的對(duì)賭協(xié)議進(jìn)行了兩輪清理。
具體來(lái)看,2023年3月21日,越亞半導(dǎo)體與當(dāng)時(shí)全體股東(包括新信產(chǎn)、巨人網(wǎng)盛、珠海華金領(lǐng)瑞、AMITEC公司、東方富海、東方富海二號(hào)、皖江物流、富海新材、深圳鑫富、東方富海管理、南通通科、宋莉華、寧波富鼎、大馬化投資、香港睿褀、珠海睿祺、珠海睿鑫、珠海睿卓)簽署了《特殊權(quán)利確認(rèn)與無(wú)效協(xié)議》,明確歷史上約定的“估值調(diào)整條款”未被觸發(fā),且全部“回購(gòu)條款”自該日起不可撤銷(xiāo)、不可恢復(fù)且無(wú)條件地自始無(wú)效,各方對(duì)此不存在爭(zhēng)議或糾紛。
據(jù)此,截至招股說(shuō)明書(shū)簽署日,越亞半導(dǎo)體的對(duì)賭性質(zhì)的估值調(diào)整及回購(gòu)安排已全面清理完畢。
除估值調(diào)整及回購(gòu)條款外,公司歷史上與股東在股東權(quán)利文件中還約定了反稀釋權(quán)、優(yōu)先認(rèn)購(gòu)權(quán)、優(yōu)先購(gòu)買(mǎi)權(quán)、拖帶出售權(quán)、清算優(yōu)先權(quán)、公司治理等特殊權(quán)利條款。
2025年6月5日,公司與全體股東(新信產(chǎn)、巨人網(wǎng)盛、珠海華金領(lǐng)瑞、華金阿爾法六號(hào)、AMITEC公司、東方富海、東方富海二號(hào)、皖江物流、富海新材、深圳鑫富、東方富海管理、寧波富鼎、河南尚頎、大馬化投資、青島匯鑄、香港睿褀、珠海睿祺、珠海睿鑫、珠海睿卓)簽署了《特殊權(quán)利終止協(xié)議》,各方確認(rèn):前述全部特殊權(quán)利自公司正式提交IPO申請(qǐng)時(shí)立即終止;但若出現(xiàn)以下任一情形,該等權(quán)利將自動(dòng)恢復(fù)生效:
1、未在2025年12月31日前首次提交IPO申請(qǐng);2、首次申請(qǐng)被拒或退回后,未在12個(gè)月內(nèi)重新提交;3、第二次申請(qǐng)被拒或退回;4、主動(dòng)撤回IPO申請(qǐng);5、證監(jiān)會(huì)/交易所不批準(zhǔn)上市;6、首次申請(qǐng)后24個(gè)月內(nèi)未完成上市。除上述安排外,發(fā)行人不存在其他任何形式的股東特殊權(quán)利協(xié)議或類(lèi)似安排。
越亞半導(dǎo)體強(qiáng)調(diào),綜上,發(fā)行人及相關(guān)股東不可撤銷(xiāo)、不可恢復(fù)且無(wú)條件的同意股東權(quán)利文件中的全部“回購(gòu)條款”自始無(wú)效,并進(jìn)一步明確所有股東特殊權(quán)利自發(fā)行人正式向深交所提交IPO申請(qǐng)時(shí)立即終止。因此,對(duì)相關(guān)股東特殊權(quán)利的安排不存在嚴(yán)重影響公司持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力或者其他嚴(yán)重影響投資者權(quán)益的情形,符合《監(jiān)管規(guī)則適用指引——發(fā)行類(lèi)第4號(hào)》等相關(guān)規(guī)定。
知名律師、河南澤槿律師事務(wù)所主任付建認(rèn)為:在上市審核期間及上市后,相關(guān)條款持續(xù)處于終止?fàn)顟B(tài),不產(chǎn)生任何實(shí)際效力,就不必然構(gòu)成障礙。關(guān)鍵在于恢復(fù)條款的觸發(fā)條件必須嚴(yán)格限定于上市失敗,絕不能以上市后的任何事件為條件。回購(gòu)類(lèi)對(duì)賭已徹底清理符合監(jiān)管要求,公司IPO失敗時(shí)方才觸發(fā)恢復(fù)條款也符合規(guī)定,可能不影響上會(huì)。
內(nèi)控方面,2023年11月22日,中華人民共和國(guó)斗門(mén)海關(guān)向珠海越芯下發(fā)“拱斗關(guān)簡(jiǎn)快緝違字[2023]1027號(hào)”《行政處罰決定書(shū)》(以下簡(jiǎn)稱,《行政處罰決定書(shū)》),由于珠海越芯存在3票報(bào)關(guān)單貿(mào)易國(guó)(地區(qū))申報(bào)不實(shí),被中華人民共和國(guó)斗門(mén)海關(guān)依據(jù)《中華人民共和國(guó)海關(guān)行政處罰實(shí)施條例》第十五條第(一)項(xiàng)科處罰款人民幣5000.00元。(港灣財(cái)經(jīng)出品)
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