四川
7月12日，“天府英才說”第八期專題論壇在成都人才綜合服務中心城南分中心舉辦。本次活動以“公園城市芯機遇：新材料成果轉化與落地”為主題，匯聚高校教授、重點實驗室負責人、市場化檢測平臺專家與產(chǎn)業(yè)企業(yè)代表，深度拆解新材料研發(fā)到量產(chǎn)全鏈條實踐路徑，為打通“科研—檢測—產(chǎn)業(yè)”閉環(huán)注入新思路、新動能。
論壇現(xiàn)場，電子科技大學、天府永興實驗室、天府ICC實驗室、米格實驗室四位行業(yè)專家依次帶來主題分享，圍繞先進封裝、綠氫新材料、集成電路中試配套、全鏈條材料檢測四大核心環(huán)節(jié)拆解落地路徑。活動同步設置圓桌研討、現(xiàn)場問答、自由對接環(huán)節(jié)，產(chǎn)學研交流氛圍熱烈。
先進封裝是半導體產(chǎn)業(yè)鏈承上啟下的關鍵環(huán)節(jié)，基板新材料、仿真設計、精密分析測試，更是決定芯片性能、實現(xiàn)國產(chǎn)替代的核心抓手，電子科技大學羅文博教授介紹了先進封裝平臺設備能力，并分享封裝仿真、基板材料與分析測試相關研究。
從材料研發(fā)、工藝迭代到系統(tǒng)落地、成果出圈，天府永興實驗室張琪生動詮釋了科研成果從“實驗室”走向“生產(chǎn)線”的完整路徑，也讓來賓看到了天府新區(qū)低碳新材料產(chǎn)業(yè)的強勁潛力。
從專業(yè)實驗室、全流程中試服務到產(chǎn)業(yè)配套、企業(yè)落地案例，成都天投天府ICC實驗室主任馬海賓全面介紹了天府ICC一站式集成電路賦能體系，為新區(qū)國產(chǎn)芯材工程化落地提供了堅實的公共平臺支撐。
米格實驗室市場總監(jiān)張昕陽分享了市場化共享檢測平臺如何為半導體、新能源材料研發(fā)提質(zhì)降本，從全域實驗室布局、多品類檢測技術到半導體與新能源材料全鏈條服務，米格實驗室市場化檢測模式有效補齊科創(chuàng)企業(yè)驗證短板，為新區(qū)新材料研發(fā)加速護航。
四位嘉賓的分享完整拆解了新材料成果轉化全鏈條路徑，內(nèi)容翔實、干貨滿滿。圓桌交流環(huán)節(jié)，嘉賓圍繞成果轉化堵點、中試檢測配套、政企校協(xié)同等議題深入探討，現(xiàn)場企業(yè)代表踴躍提問，就檢測資源共享、技術聯(lián)合開發(fā)、項目落地扶持等問題尋求解決方案。
主辦方表示，此次交流精準聚焦產(chǎn)業(yè)痛點、貼合發(fā)展需求，為新區(qū)新材料、半導體芯材產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、科創(chuàng)成果高效轉化提供了全新的思路與方向。
據(jù)了解，“天府英才說”將持續(xù)搭建常態(tài)化人才交流平臺，開設行業(yè)交流社群，持續(xù)征集產(chǎn)業(yè)議題與分享嘉賓，持續(xù)集聚科創(chuàng)英才，完善公園城市新材料創(chuàng)新生態(tài)，推動更多前沿科研成果在天府新區(qū)落地轉化。
記者：宿姮
視頻：王戈飛
編輯：張胤、劉江濤
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