北京
7月17日至20日，2026世界人工智能大會（WAIC?2026）將在上海召開。今年上市的“全球AI硅光芯片第一股”曦智科技-P（01879.HK）將在此次大會上舉辦WAIC史上首個AI光算力主題論壇。
曦智科技官方公眾號發文預告稱，將在本屆WAIC上公布光躍OCS超節點最新進展，與國內頭部交換芯片企業官宣CPO方向戰略合作。
大會召開前，海通國際發布研報，給予曦智科技“優大于市”評級，對應目標價668港元/股，較公司當前股價有超100%的上行空間。海通國際同時建議投資者重點關注曦智科技在WAIC上發布的dOCS光互連光交換超節點進展、NPO的產品和技術展示以及CPO技術和方案展示，預期NPO為年內重點產品、CPO年內商業化為里程碑。
報告指出，在AI算力需求以遠超摩爾定律的速度爆發式提升過程中，跨節點、跨機柜乃至跨域擴展成為必然趨勢，且超大規模AI集群的性能瓶頸正從計算單元本身轉向連接計算單元的網絡。光互連技術可以構建更大規模的算力集群、拓展超節點極限規模。中國大陸尤甚，受制于單卡算力，中國大陸需要以數量補單芯，從而提升系統總算力。而以數量補單芯的架構下，其互連尺度推過了銅的邊界，Scale-up走向全光。且隨著行業LPO→DPO→NPO→CPO逐步進化，產業鏈主導話語權將由傳統光模塊廠商更多向系統廠商或CSP/主芯片廠轉移，曦智作為解決方案提供商深度受益。
海通國際更進一步指出曦智科技商業化路徑呈現“光互連先行、光計算跟進”的特征，且成熟制程下放量無虞。
預計未來1-2年，曦智科技Scale-up EPS、Scale-up OCS、NPO及Scale-out PIC等光互連產品有望率先貢獻收入，并成為公司短期商業化核心抓手；未來3-5年，隨著CPO 光互連產品及PACE系列光計算產品在性能、穩定性和可編程性層面逐步成熟，公司有望進入更深層次商業化階段，并打開中長期收入空間。
截至目前，曦智科技在國內至少有3條硅光產線已經具備量產能力，且工藝節點處于領先位置。考慮到公司硅光業務所需納米水平均為成熟制程范疇，且公司在持續深化與本土晶圓廠的合作，未來可預見區間內，公司商業化產能無虞。
申萬宏源也在近期對曦智科技實現首次研報覆蓋，稱曦智科技是同時深耕光計算與光互連的稀缺性平臺型企業，卡位于算力咽喉。預估總目標市值約597億元人民幣，即687億元港幣。 截至7月9日收盤，曦智科技總市值為330億港元，如按申萬宏源預計，公司市值尚有超一倍空間。
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