想賣DUV、EUV光刻機給中國？阿斯麥高管，訪華背后的兩層邏輯推演

最近有個新聞挺有意思。

荷蘭外貿與發展合作大臣舍爾茨瑪已在7月初訪華，隨行的是一個17人的豪華商業代表團，光刻機巨頭阿斯麥和半導體公司恩智浦的高管都在列。

一個商務訪問，搞得像走鋼絲一樣小心翼翼——消息人士透露：荷蘭商界一開始挺猶豫，擔心舍爾茨瑪這張"大嘴"，會在中國妄議臺海和人權話題把會談搞砸，直到他做出保證只談經貿，高管們才決定上飛機。

換言之，他們不是來吵架的，是來談生意的。

既然是要談生意，且阿斯麥高管隨行，就不得不讓人產生一個疑問：在EUV光刻機絕對禁售、DUV光刻機及其零部件也面臨層層限制的背景下——若，真是已將我國納入敏感地區，那阿斯麥高管來中國，到底要談什么呢？

推演這個問題的答案之前，先搞清楚光刻機分幾種。按技術路線大致分成三類：最高端的是EUV，5納米以下的芯片離不開它，自2019年起就被荷蘭政府禁止對華出口。

中間一檔叫浸潤式DUV，在鏡頭和晶圓之間加了一層水作為介質，分辨率比干式高出一大截，是目前成熟制程和部分先進制程的主力設備。

最低端的是干式DUV，技術相對老舊，主要用于90納米及以上的成熟制程。這三類的市場格局完全不同。最低端的干式DUV，中國早就能自己造了。

上海微電子的90nm干式DUV已經量產多年，在90納米及以上的成熟制程領域，國產設備2025年的出貨量已經超過了進口設備。

阿斯麥如果跑來推銷干式低端DUV，那真是自取其辱——性能差不多，價格貴幾倍，誰會買？最高端的EUV，荷蘭政府早已明確禁止對華出口。

那么，低端的中國不需要，最高端的不讓賣，唯一可能賣給中國的，就是中間那一檔浸潤式高端DUV。

中國國產的28nm浸潤式DUV光刻機2025年雖已批量交付了20多臺，但產能還在爬坡，良率和穩定性跟阿斯麥比也確實有差距——這個"時間差"，就是阿斯麥最后的機會。

現在進入本文的第一層推演。

把前面的事實放在一起，"敏感地區"到底是不是中國，答案已經自己浮現出來了。如果"敏感地區"真的是中國，而且是全面禁運、沒有任何例外的那種，那阿斯麥連高端DUV都不能賣，他根本沒有談判空間，還來干什么？

現實是阿斯麥高管不僅來了，訪團中還有商務大臣和其他企業的17位高管，如此的興師動眾，這個行為本身就是一個有力的證據：

在阿斯麥和荷蘭政府看來，中國至少不在那個"被全面封殺的敏感地區"名單上，或者說，至少存在一個政策縫隙，讓他們覺得自己還能談。

那么"敏感地區"到底是誰呢，南生認為：最大的可能是越南、印度、土耳其這些后發發展中國家。

它們這些年看著中國在搞產業轉型，且非常成功，心里想的是"中國能行，那我也能行"，紛紛把半導體產業當作國家戰略來推。

但恰恰是因為它們想復制中國的路徑，才被這道禁令精準卡住了脖子。中國走通的路——先買設備、再搞研發、最后國產替代——它們也想走，可禁令直接把"買核心設備"這第一步給鎖死了。

而中國，恰恰是因為早走了二十年，已經在低端實現了自主、在高端正在追趕，反而成了那個"沒被完全擋住"的例外。

所謂的"敏感地區"限制，表面看像是沖著中國來的，實際上真正的用意，是防止第二個中國出現——那些試圖模仿中國、剛剛起步的國家，才是這道禁令真正的目標。

第一層推演的結論很明確：敏感地區不是中國，阿斯麥此行真正要賣的，是高端DUV，不是外媒所說的低端DUV——外媒說"阿斯麥來華推銷低端DUV"這個判斷，在邏輯上根本站不住腳。

但這個結論只是第一層，如果只到這一步，那阿斯麥此行的目的似乎已經很清楚了——來賣高端DUV，搶在國產完全替代之前清庫存。

可是，如果只是為了賣高端DUV，用得著商務大臣加17位高管集體出動嗎？一個銷售總監飛一趟上海就夠了。這個陣容規格，說明他們真正要談的事情層級更高，不是簽個訂單那么簡單。

接下來進入本文的第二層推演。

有一種可能——雖然有爭議性，但卻合乎邏輯，即：點名敏感地區不包括中國，賣高端DUV只是表面，試探EUV才是藏在背后的真實意圖。

也許有人會說：EUV不是早就禁了嗎？有什么好試探的？但問題是——禁令是之前發布的，可荷蘭政府與阿斯麥高管看的是未來。而且那個未來，來得比很多人想象的要快。

2025年底，路透社披露了一條重磅消息：中國科學家在深圳實驗室成功打造出了一臺EUV光刻機原型機，由阿斯麥前工程師團隊通過逆向工程打造，已經能運行并產生極紫外光。

據傳：2028年左右，原型機要實現芯片的試生產，2030年實現高端芯片的大規模量產——包括路透社在內的多家西方媒體形容這個項目是"中國曼哈頓計劃"。

不光有EUV原型機，中國還在走"繞過EUV"的技術路線。

華為的"韜定律"在2026年5月正式發布——不再執著于把晶體管做小，而是通過"邏輯折疊"把電路從平面改為垂直設計與制造。

這一路線不是紙上談兵，首款量產芯片麒麟2026的測試結果已等效臺積電初代3nm（晶體管密度238 MTr/mm2）。明年，麒麟2027芯片將會發布，等效3nm增強型。

2028年要發布麒麟2028，性能接近2nm；2029年發布的麒麟2029，性能相當于2nm；到2031年要利用韜定律生產等效1.4納米制程的芯片。

換句話說，在EUV之外，中國已經跑通了一條每年迭代、清晰可見的替代路徑。與此同時，另一條"換道超車"的路線也在同步推進——二維半導體。

2025年4月，復旦大學團隊研制出全球首款32位二維半導體微處理器"無極"，完全不依賴EUV光刻機；2026年1月，國內首條二維半導體工程化示范工藝線在上海浦東點亮。

與硅基芯片靠光刻機"雕刻"晶體管不同，二維半導體采用原子層自組裝技術，讓材料原子自發"生長"成薄膜，省去80%的傳統流程，僅需普通DUV即可支撐先進制程。

公開的路線圖清晰可見：2027年推進至等效28nm，2028年邁向等效3至5nm，最終在2029至2030年落地全自主可控的1nm制程二維半導體芯片。

2026年7月，華為與南京大學聯合發布的二維芯片"夢啟1000"進一步驗證了這一路線的可行性——集成度為此前世界紀錄的14倍，同樣僅需DUV即可制造，可繞過EUV光刻機。

把這幾條線放在一起看，結論很清楚了：留給阿斯麥的時間窗口，滿打滿算也就兩三年。

2026年麒麟已對標初代3nm，2028年接近2nm，2031年等效1.4nm；二維半導體2029-至2030年目標是1nm；EUV原型機瞄準2028至2030年量產——三股力量同時進入倒計時。

如果這些節點如期實現，那阿斯麥向中國出售EUV的"黃金窗口"就只剩2026到2028年這三年。錯過這個村，以后連店都沒了——等中國自己能造了，誰還花幾億歐元買你的？

所以這次來訪，很可能是一場"投石問路"。

阿斯麥高管想摸的底包括：中國的EUV原型機到底進展到哪一步了？韜定律和二維半導體是不是真的能繞過EUV？如果未來禁令松動，中方會不會立刻下大單？

這次先以DUV的名義來建立溝通渠道，為未來可能長達數年的談判做鋪墊。談判策略大概是三步走：本次摸底造勢，2027年聯合荷蘭政府向美國施壓爭取松動，2028年一旦許可松動就連夜把庫存EUV打包賣給中國。

南生堅持認為這套邏輯，比"賣低端的干式DUV或較為高端的浸潤式DUV光刻機"更能解釋為什么需要商務大臣加17位高管集體出動——若是小事，無需如此勞師動眾。

第二層推演的結論是：賣高端DUV只是表面現象，試探EUV交易的可能性，才是隱藏在背后的真實意圖。

而這兩層推演之間的因果鏈條是——恰恰因為中國憑技術突破撕開了禁令的縫隙、被排除在"敏感地區"之外，阿斯麥才有了來談判的資格和底氣。

也正是因為中國2028至2030年的技術突破迫在眉睫，阿斯麥才必須在剩下的兩三年里，為未來可能松動的EUV禁令提前布局。

回到開頭那個問題：阿斯麥到底來干什么？

真正讓阿斯麥坐不住的，是一張越來越清晰的時間表——從麒麟2026到麒麟2031每年一代、步步逼近，加上二維半導體2030年目標1nm，再加上EUV原型機量產倒計時。

三條路線、三個方向、同一個終點。一個曾經壟斷全球光刻機的巨頭，面對中國技術突破的多路夾擊，正在用自己的方式做最后的努力——趁著還能賣的時候，把能賣的盡量賣出去。

哈哈，角色反轉了：不是中國求著阿斯麥賣，而是阿斯麥求著中國買。這或許才是這次訪問最值得玩味的注腳。