廣合科技半年最高賺9.6億：AI服務器把PCB公司重新定價了

7月7日，廣合科技披露2026年半年度業績預告。公司預計上半年歸母凈利潤9.1億元至9.6億元，同比增長85.12%至95.29%；扣非凈利潤8.9億元至9.4億元，同比增長86.37%至96.84%；基本每股收益2.15元至2.27元。公告對披露的數據進行了解釋說明：算力硬件需求激增，公司進行了產品結構優化，加之數字化提產增效，進一步推進了泰國廣合客戶認證和產品導入，促進了一期產能利用率持續提升。

這份預告里，利潤增速接近翻倍，是一個十分亮眼的數據，不過更關鍵的是說清楚了AI硬件擴散的路徑：向PCB一類的基礎連接件繼續傳導。廣合科技的半年預告，可以當作一個樣本來看：AI資本開支繼續往下游硬件環節沉淀，最后真正受益的是能在收入、毛利、客戶認證、海外產能里兌現的公司。

PCB行業的應用結構正在分化

廣合科技成立于2002年6月，主營多高層印制電路板研發、生產和銷售，產品定位中高端應用市場，覆蓋服務器、消費電子、工控、安防、通信、汽車電子等領域。最新年報摘要里寫到，服務器用PCB產品收入占比約八成，可應用于高性能計算服務器、AI運算服務器、存儲服務器、交換機等數據中心核心設備。

基于其主營業務能很好地應用到AI運算服務器中，所以廣合科技會被放進AI算力硬件鏈條里看。服務器板是很多PCB公司都會開展的業務，但廣合科技的服務器PCB和普通電子板不一樣，其AI服務器的板級復雜度更高，涉及高速信號、供電、散熱、層數、材料、良率和穩定交付等多重因素。產品層數、客戶認證、批量交付和工藝能力是廣合科技的優勢。

當前行業也在慢慢發生改變，廣合科技年報引用Prismark 2025年第四季度報告稱，2025年全球PCB產業產值預計達到848.91億美元，同比增長15.4%，到2029年全球PCB市場規模預計突破1000億美元。更關鍵的是結構，2025年服務器/數據存儲應用領域增長率預計達到46.3%，2024年至2029年復合增長率預計達到18.7%。

可見PCB行業并非簡單復蘇，而是應用結構在分化。消費電子、普通通信、汽車電子都有自己的周期，但服務器和數據存儲明顯更強。AI服務器對高多層板、HDI、封裝基板的需求在抬升。廣合科技年報也披露，2025年高多層板、HDI、封裝基板預計同比增速分別為18.2%、25.6%、16.9%，2024年至2029年復合增速分別為9.0%、11.2%、9.8%。

當下對廣合科技的業績增長，更準確的說法是，公司站在了PCB結構升級里比較明確的位置。2025年，公司實現營業收入54.85億元，同比增長46.89%；歸母凈利潤10.16億元，同比增長50.24%；經營活動現金流凈額10.32億元，同比增長29.55%。可見廣合科技的業績增長不是單純的利潤增速，如此對后續發展更為有利，因為高端制造企業一旦開始擴產，現金流質量會直接影響后續投入能力。

AI服務器正在持續放大廣合科技價值

2026年一季度，廣合科技的增長還在延續。數據顯示，公司實現營業收入19.14億元，同比增長71.35%；歸母凈利潤3.93億元，同比增長63.31%；扣非凈利潤3.91億元，同比增長67.88%；經營活動現金流凈額3.20億元，同比增長51.82%。公司在一季報里解釋，收入增長主要受AI算力需求持續向上推動。

廣合科技在產品側的布局與發展也不容忽視。2025年，廣合科技在通用服務器領域完成PCIe 6.0平臺轉批量能力；在AI服務器領域完成PCIe交換板、UBB/IO板、OAM板、GPU主板、中置背板等高端產品的工藝能力認證；在數據中心交換機領域完成400G和800G交換機板量產。

廣合科技5月投資者關系記錄里提到，公司產能利用率一直接近滿產，會通過技改和新產能建設擴大產能；此前廣合科技被問道：公司用于AI服務器的產品目前在全球競爭力如何？公司回答表示：全球服務器制造TOP10中已有8個是公司客戶，公司還將繼續加大市場開拓。

泰國工廠是另一個變量。2025年年報摘要披露，泰國廣合2025年6月正式投產，12月實現月度盈利，盈虧平衡周期為6個月，并按原定計劃完成核心客戶審核認證。2026年半年預告里，公司又強調泰國廣合伴隨重點客戶認證和產品導入、一期產能利用率持續提升，已經成為推動算力產品銷售增長的第二引擎。

海外產能對應的是客戶認證、供應鏈安全、交付半徑和訂單承接能力。AI服務器客戶對產能穩定性要求很高，一旦進入供應鏈，后續產品迭代會帶來持續送樣、認證和放量。泰國工廠能不能從“盈利”走向“利潤貢獻擴大”，是判斷對廣合科技未來價值能不能繼續放大的關鍵。

AI算力不是全部，還要看這幾點

后面分析廣合科技不能只看“AI算力”四個字。資本市場可以給AI硬件公司更高關注度，但最終仍然會回到基本面。廣合科技目前的位置，應該放在AI服務器PCB加速滲透、海外產能爬坡、高端產品認證兌現的交叉點上看。接下來真正要跟蹤的是半年報毛利率、泰國廣合產能利用率、高端板收入占比、客戶認證到量產的節奏、經營現金流和資本開支之間的平衡。

PCB行業依然是重資產行業，擴產、折舊、原材料和匯率都會影響利潤。公司一季報顯示，在建工程較2025年末增加120.89%，主要來自泰國二期投入設備及廣州云擎廠房建設。研發費用一季度為9469.87萬元，同比增長78.80%，公司解釋為加大研發投入和技術創新。

原材料也要盯。公司5月投資者交流中提到，銅箔、樹脂、玻纖布受上游供應緊缺、銅價上漲、需求旺盛等因素影響，材料價格出現較大漲幅；公司將通過提升良率、優化訂單結構、漲價等方式維持毛利率穩定。

廣合科技的預告意義在于告訴市場：算力產業鏈的利潤擴散，已經不只停留在上游芯片，PCB這種原本不太被關注的環節，也開始用業績說話。下一輪AI硬件篩選，可能會越來越看重這種“看起來不響亮，但財報很硬”的公司。不過廣合科技上半年最高9.6億元利潤只是第一張成績單，后面真正要驗證的是：訂單能見度能不能維持，泰國工廠利潤能不能放大，PCIe 6.0和更高速產品能不能持續放量。