湖南
這么多年美國一直攥著芯片設備這張牌，拉上荷蘭、日本一起，把先進設備往中國賣的路堵得嚴嚴實實。
他們心里打的算盤特別清楚：芯片制造要幾百種設備湊齊才能開工，少一樣都造不出合格的芯片，咱們之前在設備領域底子薄、技術差，只要把最頂尖的設備全禁售，就能直接把中國芯片產業的路徹底堵死，讓我們永遠追不上他們的腳步。
別人都把飯碗往你手里搶了，我們根本沒別的路可選，只能咬著牙死磕國產替代。
哪怕一開始國產設備的性能差一截、配套生態也不完善，晶圓廠也愿意硬著頭皮先用起來——只有訂單多了，國產設備廠商才能賺到錢，有了收入才能投錢搞研發，用的場景多了，技術自然就能一點點磨出來，生態也能慢慢補全。
大家從最簡單、最容易替代的低端設備入手，一步步往中高端啃，穩扎穩打沒有急功近利。
回頭看這幾年的變化，連很多業內人都覺得驚訝。2017年國內芯片設備的整體國產化率還不到10%，最核心的前道制造設備國產化率才4%，后道封裝測試設備也只有18%，幾乎全靠進口設備撐著整個產業。
到2021年整體國產化率爬到15%，前道突破10%，后道剛摸到19%，進步速度已經讓不少海外廠商開始警惕。
等走到2025年，這個數字直接跳到了25%-28%，前道核心設備國產化率沖到21%，后道更是直接漲到36%，幾乎是幾年前的兩倍。
按照行業機構的預測，2026年整體國產化率就能突破40%，前道設備跨過30%的門檻，后道設備直接沖到50%以上，相當于一半的后道設備都能用上國產貨。
細分品類里的進展更實在：清洗設備國產化率超30%，刻蝕設備摸到35%，CMP拋光設備直接超過40%，大家之前覺得難啃的骨頭，都一個個被啃了下來。
尤其是28nm及以上的成熟工藝生產線，整體設備國產化率已經超過35%，最近兩年新建的同類型產線，國產設備占比甚至能突破60%，大部分核心設備都能靠自己供應，只有老產線因為要考慮舊設備的兼容性，國產化率才稍低一些。
這個結果估計是美國當初搞封鎖的時候萬萬沒料到的，本來想靠禁售把我們鎖死在低端，結果反而把整個國內半導體產業鏈的潛力全逼出來了。
當然現在我們也不能盲目樂觀，目前突破的大多還是中低端設備，7nm以下先進工藝的核心設備依然有短板，尤其是高端光刻機，和ASML的差距還很大，這也是接下來必須啃下來的硬骨頭。
不然哪怕其他設備全突破了，別人只要卡住這一臺機器，還是能找到牽制我們的缺口。但照著現在這個速度走下去，徹底擺脫設備依賴的那天，真的不會太遠了。
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