康美特上市敲鐘，持續高投入研發，營利雙增，助力LED封裝廠商

文：權衡財經iqhcj研究員 曹剛強

編:許輝

LED芯片封裝屬于LED產業鏈中游環節，起保護LED芯片、提高器件可靠性并提供光線傳輸通道和散熱通道的作用，LED芯片封裝流程主要包括固晶、焊線、封膠、烘烤、切割/脫粒、分BIN、包裝等環節。對應的行業電子封裝材料行業屬于國家重點鼓勵、扶持的戰略性新興產業。2024年1月，工信部等部門發布《關于推動未來產業創新發展的實施意見》，提出突破Micro-LED顯示技術并實現規?；瘧?。

今天上市敲鐘，成為今年海淀區第一家北交所企業的北京康美特科技股份有限公司（簡稱：康美特），其核心產品恰為LED芯片封裝用電子膠粘劑。此次公司康美特北交所直接定價8.14元/股發行2121萬股，用于半導體封裝材料產業化項目（有機硅封裝材料），通過建設合計年產1,000噸有機硅封裝材料產線，購置搪瓷反應釜、壓料機、離心機等生產設備，鞏固前沿產品技術先發優勢，緊抓市場發展機遇，為公司可持續發展奠定堅實基礎。此外募資6,600.00萬元用于補充流動資金。

創始人入選科技部科技創新創業人才，公司人才薈聚，備受眾多機構追投

截至招股說明書簽署日，葛世立直接持有康美特11.10%的股份，通過康美特技術控制公司27.49%的股份，合計控制公司38.59%的股份。此外，葛世立通過北京斯坦利間接持有公司0.38%股份。除康美特技術及葛世立外，公司不存在其他單一股東或構成一致行動關系的股東合計持股比例超過10%。前十股東中包括了宜行天下、清控銀杏南通、廣發乾和、光榮產投、小米長江和金圓展鴻等創投機構，可謂明星薈萃。

葛世立1977年3月生，本科學歷，機械設計及制造專業。2005年4月創辦公司并擔任公司董事長兼總經理至今。葛世立先生入選科技部“創新人才推進計劃科技創新創業人才”、北京海淀區“海英人才計劃”；并應中國貿促會邀請，于2024年作為中國企業家代表團成員出席亞太經合組織（APEC）工商領導人峰會，曾任北京市海淀區第十屆政協委員。

康美特共有8名核心技術人員，分別為王麗娟、徐建軍、王霞、馬靜、周良、鄧祚主、龐凱敏、李振忠，其中王麗娟、徐建軍、王霞、馬靜、鄧祚主、龐凱敏、李振忠主要參與電子封裝材料的研發，周良主要參與高性能改性塑料的研發。

徐建軍，博士，首席技術官，作為項目負責人完成國家自然科學基金等多項科技項目，作為一作和第一通訊作者在頂尖雜志《自然-材料學》發表論文；王麗娟，研究員，總工程師；環氧樹脂高分材料領域專家，曾獲得中科院重大成果獎、成果一等獎、進步一等獎；國家科技進步特等獎；王霞，教授，首席科學家，上海理工大學材料科學與工程學院教授，主持或參與了多項國家科技攻關項目，國家自然科學基金重點項目。

持續高投入研發，參與國家標準制訂，諸多榮譽加身

報告期內，康美特研發費用分別為2,834.80萬元、3,094.97萬元和3,139.77萬元，研發費用占營業收入比例分別為7.38%、7.32%、6.69%，研發費用率保持較高水平。截至2025年12月31日，公司研發團隊共60人，占公司總人數的比例為16.39%。

自成立以來，康美特持續投入研發，先后承擔、參與多項國家級、省級重大科研項目，包括不限于科技部耐深紫外、高透光率LED封裝膠的研制課題、科技部新型第三代半導體器件封裝膠材料及制備技術、科技部新型低熱阻超高能效LED封裝技術研究、工信部家居智能控制器綠色制造關鍵工藝系統集成項目。參與制定國家標準膠粘劑術語GB/T2943—2025行業標準聚苯乙烯泡沫塑料包裝材料QB/T1649-2024行業標準甲基二乙烯基二硅氧烷/氮烷偶聯劑HG/T5798-2021。

公司還與杭州師范大學聯合成立“杭州師范大學-北京康美特科技股份有限公司聯合實驗室”，雙方通過組建的聯合研發團隊開展合作與技術攻關，圍繞電子器件封裝材料、有機硅精細化學品及相關領域開展長期技術合作，促進杭州師范大學科研成果轉化，為康美特應用生產提供技術儲備及技術支持，重點關注高性能有機硅單體及相關產品、新型有機硅氧烷及聚合物的應用、產品質量及新技術、新工藝的開發。。

截至報告期末，公司擁有已獲授權發明專利40項，其中境內32項，中國港澳臺地區及境外8項；擁有境內實用新型專利60項，參與起草國家標準1項、行業標準2項。

康美特全面掌握了連續擠出法可發性聚苯乙烯產品配方設計及“超臨界”狀態下聚苯乙烯、發泡劑及各類助劑的均相混合、物理發泡劑預發泡控制技術等關鍵工藝技術，同時針對可發性聚苯乙烯材料特性，在阻熱、阻燃、增韌、高抗沖等改性技術方面持續進行突破，形成多項自主可控核心技術，擁有多項專利技術和專有技術秘密。

憑借先進的高性能改性塑料技術優勢，公司先后榮獲“天津市科技進步獎三等獎”、中國輕工業聯合會“科學技術發明三等獎”、中國塑料加工工業協會“優秀科技成果獎”、中國塑料加工工業協會“科技創新型優秀會員單位”“第八屆中國創新創業大賽優秀企業”等諸多榮譽。公司連續在2020年、2021年和2025年入選國家級專精特新“小巨人”企業。公司兩項產品入選北京市重點新材料首批次應用示范指導目錄。

營收和凈利潤雙雙穩步增長，客戶群體覆蓋全球頭部LED封裝廠商

康美特主要從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品研發、生產、銷售。自設立以來，康美特堅持以研發驅動業務發展，圍繞有機硅封裝材料、環氧封裝材料及改性可發性聚苯乙烯材料三大技術平臺持續進行技術突破和產業化發展。

公司電子封裝材料的主要產品形態為LED芯片封裝用電子膠粘劑，產品廣泛應用于新型顯示、半導體通用照明、半導體專用照明、半導體器件封裝及航空航天等領域；公司高性能改性塑料的產品形態為改性可發性聚苯乙烯，產品廣泛應用于運動及交通領域頭部安全防護、液晶面板及鋰電池等易損件防護、建筑節能等領域。

公司客戶群體已覆蓋全球頭部LED封裝廠商中的歐司朗、億光電子、Dominant、首爾半導體、Lumileds及國內頭部企業鴻利智匯、國星光電、瑞豐光電、木林森、聚飛光電、三安光電、山西高科等，并已成功進入TCL科技、海信、京東方、小米、比亞迪、創維等知名終端廠商供應鏈。在高性能改性塑料方面，目前公司高抗沖改性聚苯乙烯中的超輕抗沖防護材料實現了對美聯、韜略、信諾等國內知名廠商的大批量銷售，高抗沖改性聚苯乙烯中的烯烴增韌防護材料在較短時間內已進入京東方、億緯鋰能等知名電子電器領域客戶供應鏈。

2023年-2025年報告期內康美特主營業務收入分別為38,192.41萬元、42,025.29萬元和46,767.46萬元，占營業收入比重達到99.00%以上，是營業收入的主要來源。2024年，電子封裝材料銷售收入較上年增長12.19%。2025年，電子封裝材料銷售收入較上年增長3.54%。2024年，高性能改性塑料銷售收入較上年增長6.67%，2025年，高性能改性塑料銷售收入較上年增長23.97%。

報告期內，公司凈利潤分別為4,513.51萬元、6,270.07萬元和8,532.72萬元，扣除非經常性損益后的凈利潤分別為4,192.27萬元、6,229.22萬元和7,686.14萬元。2024年，公司扣除非經常性損益后的凈利潤水平較上年增長48.59%，主要系銷售毛利增長2,529.14萬元、同比提升18.21%。（2025年，公司扣除非經常性損益后的凈利潤水平較上年增長23.39%，主要系銷售毛利增長2,708.46萬元、同比提升16.49%。

報告期內，公司綜合毛利率分別為36.16%、38.86%和40.76%，毛利率具備較強競爭力，2023年-2025年綜合毛利率逐年上升。2024年公司綜合毛利率較上年上升2.70個百分點；2025年公司綜合毛利率較上年上升1.90個百分點。