四川
高端硅片迎來景氣上行 供給端剛性收縮 國產化加速，本土企業迎來發展機遇 寫在最后
今天，市場整體走的比較弱，滬指跌破4000點，全市場超4800家下跌。
兩市成交額較上一個交易日縮量5100億元，回到2.58萬億元，與上一輪指數底部區間（6月8日至11日）時的水平相近。
從盤面上看，近期出現回調的AI算力方向出現一定程度上的企穩跡象，特別是午后CPO指數觸底反彈，創業板指、萬得全A也隨之拉升，這方面我們繼續跟蹤。
從復盤上看，今天半導體方向走的比較強，特別是半導體硅片。
產業鏈方面，在半導體這條龐大的產業鏈中，如果說芯片是皇冠上的明珠，那么硅片就是承載這顆明珠的“地基”。
半導體硅片賽道，正從單一的周期博弈，轉向需求、供給三重共振的結構性變化之中，相關產業邏輯變化可納入長期產業跟蹤觀察范圍。
本輪半導體硅片產業景氣上行的核心驅動因素，來自 AI 產業需求爆發。
與以往由智能手機或PC主導的周期不同，AI大模型、高帶寬存儲（HBM）以及加速計算平臺的爆發，正在徹底重構硅片的需求結構。
數據是最直觀的證明：從產業鏈調研數據來看，單臺AI服務器對12英寸硅片的需求量，是傳統通用服務器的3.8倍，而在同等容量下，HBM對硅片的消耗更是主流DRAM的3倍。
這種需求“倍增”效應，使得適配AI/HPC場景的高端專用硅片供需缺口擴大。
多家行業調研機構給出測算數據顯示，2026 年 AI 產業帶動先進制程 12 英寸硅片需求或達 100 萬片 / 月，對應全球硅片總需求占比超 10%。
此外，新能源汽車、工業控制等領域的同步復蘇，進一步拉動了8英寸和12英寸重摻硅片的景氣度。
硅片，已經從跟隨消費電子的周期性材料，蛻變為AI全產業鏈的剛需底層原材料。
在需求端大增的同時，供給端卻呈現出極強的剛性。
硅片行業屬于典型的重資產、長周期賽道，一條產線從建設、調試到產能爬坡，周期長達18至24個月。
在過去幾年的行業低谷期，全球廠商普遍縮減了資本開支，導致當前產能擴張速度滯后于需求增長。
供需的結構性失衡，在一定程度上催生了行業的漲價潮。
從公開數據來看，上半年，信越化學、SUMCO、環球晶圓三大全球硅片龍頭已同步開啟年內第二輪提價，12英寸常規硅片漲價5%至8%，而高端專用硅片漲幅更是高達18%至22%，年內累計漲幅超15%。
這種由海外巨頭漲價帶來的影響，正迅速向國內傳導。
從產業鏈調研數據來看，當前國內頭部廠商在產能滿載、訂單飽滿的背景下，也已啟動結構性調價，行業正式進入景氣上行正向循環。
長期以來，全球12英寸硅片市場集中度較高，國內自給率存在顯著缺口。
但在行業景氣度提升與國產替代的雙重催化下，本土硅片企業正迎來破局的關鍵窗口。
一方面，國內晶圓廠擴產潮釋放了巨大的國產替代空間。
多家產業研究機構測算，至 2028 年，國內 22-40nm 成熟制程晶圓產能在全球的占比有望顯著提升，這為本土硅片廠商提供了重要的驗證與導入機會。
另一方面，國內頭部企業在12英寸大硅片領域已實現批量出貨，產能持續釋放，國產化率正穩步攀升。
隨著全球硅片價格上漲傳導至國內，以及企業自身產品結構向高附加值領域優化，國產硅片企業有望持續提升本土市場配套份額，同步實現經營基本面持續改善。
半導體硅片行業的這一輪上行，或許非短期的情緒炒作，而是建立在AI算力爆發、供給剛性約束以及國產替代加速這三大堅實的基本面之上。
而在當前震蕩行情下可從產業基本面維度做客觀產業邏輯梳理，僅供產業研究參考。
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