廣東
財通社——7月2日，禮鼎半導體科技(深圳)股份有限公司(簡稱“禮鼎”)向香港交易所遞交主板上市申請，中信證券為獨家保薦人。
招股書鏈接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108711/documents/sehk26070201321.pdf
禮鼎成立于2019年，是一家以智能制造賦能的IC載板供應商，專注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模組載板的研發、制造及銷售。
IC載板是一種用于半導體封裝的專業高密度互連平臺，作為提供硅芯片與印刷電路板之間電氣連接、機械支撐及熱管理的關鍵載體。
據招股書，禮鼎的IC載板可按應用分為智能裝置、AI及HPC、存儲、汽車及機器人以及網絡通信。
根據弗若斯特沙利文的資料，按2025年收入計，公司在中國內地IC載板制造商中排名第三，較2023年的第六名顯著上升。
2023年至2025年，禮鼎的收入分別為11.83億元、20.56億元及28.29億元，復合年增長率達54.6%。
然而，受前期廠房設計中預留大量產能擴充空間影響，禮鼎同期錄得凈虧損分別為7.53億元、4.05億元及3.29億元。
2026年一季度，公司實現收入9.24億元，較2025年同期增長70.9%；對應的期內利潤為0.50億元，去年同期還虧損約1.22億元。
值得注意的是，禮鼎毛利率由2023年的–42.7%改善至2024年的–5.1%，并于2025年轉正至3.5%，2026年一季度達15.9%。
招股書披露，禮鼎的控股股東為臻鼎科技控股股份有限公司(簡稱“臻鼎”，4958.TW)，后者為一家于臺灣證券交易所上市的PCB大廠。
上市前，臻鼎通過其子公司(包括Monterey Park、華葵、美港、集輝及鵬鼎控股)直接及間接控制禮鼎已發行股本的60.75%。
其中，鵬鼎控股(002938.SZ)成立于1999年4月，2018年9月在深交所中小板上市，主要從事各類印制電路板的研發、設計、制造、銷售與服務。
另外，禮鼎多個員工持股平臺合計持股9.81%，碩沅有限公司持股6.85%，中信證券投資持股0.33%。
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