江蘇
按照目前的迭代規(guī)律，蘋果將要發(fā)布下一代的iPhone18系列。
和以往的發(fā)布有所不同，iPhone18系列將會被分成兩個時間段發(fā)布。
2026年9月，蘋果將要發(fā)布iPhone18 Pro系列，在2027年3月發(fā)布iPhone18、iPhone18e。
而且，iPhone18系列這次將會全球首發(fā)兩個新技術(shù)。
先來聊聊iPhone18全球首發(fā)的新技術(shù)。
iPhone18作為上半年發(fā)布的機型，定位屬于低端iPhone。
處理器將會搭載A20芯片，內(nèi)存將會升級為9GB DRAM。
這個9GB DARM由6顆1.5GB存儲芯片組成，上一代iPhone17搭載的8GB DARM是由4顆2GB存儲芯片組成。
iPhone18 Pro系列的兩款新機，加上全新的折疊屏，都會搭載8顆1.5GB DRAM，總?cè)萘恳廊贿€是12GB。
蘋果給iPhone18搭載9GB的運存，最主要的目的還是為了蘋果的AI提供硬件基礎(chǔ)。
相比8GB運存，9GB的運存可以讓入門級的iPhone18在處理 多項 Apple Intelligence 任務(wù)時更流暢，并保障運行時的響應(yīng)效率與穩(wěn)定性。
另外，采用6顆1.5GB的芯片顆粒屬于全新的優(yōu)化方案，提升運存總?cè)萘康耐瑫r也為 本地 AI 運算提供了專門的硬件支持。
目前內(nèi)存價格成本上漲，iPhone18搭載9GB運存或許是蘋果無奈之舉。
9GB運存，目前來看或?qū)莍Phone18首發(fā)搭載了。
第二個首發(fā)的技術(shù)，是iPhone18 Pro搭載的A20 Pro處理器。
A20 Pro處理器采用的是WMCM封裝工藝，將DRAM移至封裝側(cè)面，同時還配備了LP 96位內(nèi)存。
采用全新的WMCM封裝工藝，不再使用POP封裝工藝，同時把堆疊在芯片頂部的DRAM轉(zhuǎn)移到側(cè)面。
這充分說明了A20 Pro的散熱表現(xiàn)得到了改善，尤其是高負載情況下的降頻也不會出現(xiàn)了。
芯片尺寸和上一代保持不變的情況下，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎NPU增強了。
更強的NPU說明側(cè)端AI能力也會更強，這是為了能夠流暢運行更復(fù)雜的AI任務(wù)。
而LP6 96位內(nèi)存，能在不依賴更高頻率內(nèi)存的前提下，大幅提升數(shù)據(jù)吞吐能力，帶寬理論提升可達50%。
為NPU的高效運轉(zhuǎn)掃清數(shù)據(jù)瓶頸。這些升級共同指向了蘋果對端側(cè) AI 能力的強化。
其實不管是iPhone18搭載的9GB運存，還是iPhone18 Pro搭載的A20 Pro處理器，都說明了蘋果想要在控制成本的前提下，通過架構(gòu)創(chuàng)新來解決問題。
目前蘋果已經(jīng)上調(diào)了部分產(chǎn)品的價格，但是iPhone等品類暫時沒有漲價。
不過，iPhone18系列的價格上調(diào)基本上已經(jīng)成為定局。
各位小伙伴，是現(xiàn)在入手iPhone17系列，還是等iPhone18系列發(fā)布呢？
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