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出品|圓維度
6月23日，A股市場迎來一場普跌。截至收盤，上證指數跌1.37%報4106點，深證成指跌3.17%，創業板指跌3.84%。全市場成交額3.47萬億元，較前一交易日縮量2961億元。
PCB板塊成為當天的重災區之一。板塊指數報5188.987點，跌幅達2%，成交149.84億元。德福科技跌超11%，光華科技、諾德股份10CM跌停。生益科技等近30股跌逾9%。板塊龍頭勝宏科技收盤報338.2元，大跌7.44%，成交額高達180.44億元，主力資金凈流出31.32億元。
觸發這場恐慌性拋售的，是兩則市場傳聞。
“英偉達壓價10%”？官方連夜澄清
市場流傳的消息主要有兩條：一是“英偉達要求PCB廠商統一降價10%”，二是“勝宏科技擴產進度拖累英偉達Rubin平臺出貨”。
對于前者，英偉達投資者關系部門已于當地時間6月23日盤前正式澄清：關于PCB強制壓價10%的說法完全不實，不存在一刀切的統一降價政策，年度框架訂單仍按原有商務價格執行。
多位受訪的PCB廠商和市場人士也向上海證券報記者表示，上述傳聞存在明顯夸大和誤讀。華創證券聯席首席電子分析師熊翊宇指出，當前AI算力周期中高端PCB產能持續緊缺，PCB廠商依然掌握著議價主動權。一位PCB上市公司董事長透露，過去行業多采用鎖定產能報價模式，訂單周期通常為半年甚至一年；如今上游材料持續漲價，供應鏈定價已轉向實時報價，訂單周期縮短至1至3個月。
一位私募投資經理的觀點更為直白：云廠商不是怕花錢，而是怕上游交不出貨。相比壓價，客戶更關注供應鏈是否具備穩定交付能力。
而另一則傳聞——“勝宏科技擴產拖累Rubin平臺出貨”——同樣經不起推敲。
Rubin是英偉達原計劃2026年下半年正式量產的下一代AI芯片平臺。但這樣一個涉及GPU、HBM、先進封裝、PCB、交換機、電源、液冷及機柜系統等多個關鍵環節的復雜系統，任何一個環節的驗證和調校都可能影響整體節奏。
據TrendForce集邦咨詢分析，Rubin出貨延遲的真正原因包括：HBM4認證程序耗時超出預期、網絡傳輸由CX8升級至CX9帶來的適配工作、單芯片功耗大幅抬升后對整機柜電力管理方案的挑戰，以及更高規格液冷散熱方案的整體效能調校。
將如此復雜的平臺延期歸咎于單一PCB廠商，缺乏產業邏輯支撐。
杰富瑞研報：Kyber背板或推遲至2028年
除了上述兩則被證偽的傳聞，外資行杰富瑞近日發布的一份研報同樣引發了市場關注。
杰富瑞稱，原計劃于2027年在英偉達Rubin Ultra中導入的Kyber背板PCB方案，可能因技術復雜性推遲至2028年落地。該行估計，這一延遲可能導致2027年全球AI PCB市場規模較此前預測減少約5%，銅箔基板市場減少8%；若延遲持續至2028年，上述降幅將分別擴大至11%和16%。
不過杰富瑞也指出，Kyber延遲并不意味著PCB升級周期的終結——向M9、M10和PTFE級別材料的遷移仍在持續推進，Kyber設計即便在2028年落地，也只是一個額外的躍升而非唯一的增長驅動力。
傳聞被澄清后，市場迅速作出反應。6月24日，PCB概念集體反彈，玻纖、銅箔方向領漲，滿坤科技20%漲停，國際復材漲超10%續創歷史新高。港股通信息技術ETF上漲3.64%。
一天的恐慌性拋售與次日的快速反彈，折射出AI算力硬件賽道的高波動性，也提醒市場：在信息傳播速度極快的當下，辨別傳聞真偽、回歸產業基本面，比追逐情緒更重要。
AI PCB的長期升級趨勢并未改變——改變的只是時間表上的一個年份。
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