Essemtec授予Intellengine“2025亞太區(qū)增長(zhǎng)冠軍”獎(jiǎng)

作為自適應(yīng)SMT制造解決方案領(lǐng)域的重要企業(yè)，Essemtec榮幸地授予Intellengine“2025亞太區(qū)增長(zhǎng)冠軍（Asia Pacific Growth Champion）”稱號(hào)，以表彰其卓越的業(yè)務(wù)表現(xiàn)、對(duì)客戶的堅(jiān)定承諾，以及持續(xù)為中國(guó)電子制造企業(yè)提供先進(jìn)制造解決方案所取得的杰出成就。

該獎(jiǎng)項(xiàng)于NEPCON Shanghai展會(huì)期間頒發(fā)，由Essemtec管理團(tuán)隊(duì)成員——亞太區(qū)總監(jiān)Klaus Salmhofer、Manuel Widerman以及Pierre-Jean Cancalon共同授予。Intellengine總經(jīng)理Winter Lei及其管理團(tuán)隊(duì)共同出席并慶祝這一重要里程碑。

此次表彰緊隨Intellengine榮獲Essemtec“2024亞太區(qū)年度合作伙伴獎(jiǎng)（Asia Pacific Partner of the Year 2024）”之后，再次彰顯了其卓越增長(zhǎng)以及客戶成功方面的突出表現(xiàn)。

推動(dòng)先進(jìn)電子制造創(chuàng)新

過(guò)去一年中，Intellengine進(jìn)一步鞏固了其作為領(lǐng)先電子制造企業(yè)值得信賴技術(shù)顧問(wèn)的地位，幫助客戶應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的組裝和制造挑戰(zhàn)。

通過(guò)將深厚的工藝專業(yè)知識(shí)與Essemtec靈活的制造平臺(tái)相結(jié)合，Intellengine成功支持了多個(gè)先進(jìn)封裝和組裝項(xiàng)目，包括應(yīng)用于高性能計(jì)算和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的Chip-on-Chip和Package-on-Package工藝。這些高要求應(yīng)用需要卓越的精度、嚴(yán)格的工藝控制以及高度靈活的制造能力，而Essemtec的All-in-One平臺(tái)和先進(jìn)點(diǎn)膠解決方案在這些領(lǐng)域展現(xiàn)了顯著價(jià)值。

除人工智能相關(guān)應(yīng)用外，Intellengine還幫助眾多電子行業(yè)客戶通過(guò)采用先進(jìn)SMT、點(diǎn)膠及自適應(yīng)生產(chǎn)技術(shù)，提高生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和制造靈活性。

建立在信任基礎(chǔ)上的合作伙伴關(guān)系

Growth Champion獎(jiǎng)項(xiàng)不僅表彰商業(yè)成功，更認(rèn)可企業(yè)通過(guò)技術(shù)專長(zhǎng)、卓越服務(wù)以及解決制造挑戰(zhàn)的承諾來(lái)建立長(zhǎng)期客戶關(guān)系的能力。

Essemtec亞太區(qū)總監(jiān)Klaus Salmhofer表示：“Intellengine始終展現(xiàn)出深入理解客戶需求并提供創(chuàng)新解決方案的能力，幫助制造商在快速發(fā)展的市場(chǎng)環(huán)境中保持競(jìng)爭(zhēng)力。他們對(duì)客戶成功的專注以及卓越的技術(shù)實(shí)力，使其成為Essemtec在亞太地區(qū)增長(zhǎng)的重要推動(dòng)力量。”

頒獎(jiǎng)儀式后，雙方團(tuán)隊(duì)在俯瞰上海著名外灘景觀的晚宴上共同慶祝，回顧過(guò)去取得的成就，并探討支持下一代電子制造發(fā)展的未來(lái)機(jī)遇。

展望未來(lái)

隨著人工智能、高性能計(jì)算、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子及工業(yè)電子等領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)電子產(chǎn)品需求的持續(xù)增長(zhǎng)，Essemtec與Intellengine將繼續(xù)攜手，幫助制造企業(yè)部署靈活、可擴(kuò)展且面向未來(lái)的生產(chǎn)解決方案。

雙方期待進(jìn)一步深化成功合作，并持續(xù)保持推動(dòng)Intellengine成為Essemtec亞太地區(qū)增長(zhǎng)最快合作伙伴之一的發(fā)展勢(shì)頭。