存儲革命，得一微、佰維、江波龍、宏芯宇等國產(chǎn)廠商的差異化競速

【摘要】隨著大模型技術(shù)的快速迭代，端側(cè)輕量化AI正從概念走向普及。

在實時交互、離線運行、低功耗等核心特征之下，端側(cè)AI對存儲提出了毫秒級響應與高能效比的嚴苛要求。

而作為存算協(xié)同的核心樞紐，存儲主控芯片的技術(shù)水平在很大程度上決定了存儲產(chǎn)品的性能上限，也進而影響端側(cè)AI落地體驗的天花板。

在此背景下，UFS主控正加速向UFS 4.0/4.1及以上演進，存儲技術(shù)迭代節(jié)奏全面加快，國內(nèi)存儲主控廠商也在這波端側(cè)AI潮中迎來戰(zhàn)略發(fā)展窗口期。

得一微電子、江波龍、佰維、宏芯宇等本土核心玩家，立足自身技術(shù)積淀與產(chǎn)業(yè)定位，走出了固件算法自研、封測工藝升級、存內(nèi)壓縮創(chuàng)新等差異化發(fā)展路徑。

當端側(cè)AI引爆存儲革命，國產(chǎn)存儲廠商又將開啟怎樣的技術(shù)突破與市場份額雙向突圍新周期？

以下為正文：

01

端側(cè)AI落地重構(gòu)存儲需求

近年來，端側(cè)AI正逐漸從概念走向真實落地。

根據(jù)頭豹統(tǒng)計，2025年，中國端側(cè)AI市場規(guī)模已達到約12434.3億元，具備明確的商業(yè)化牽引力。其中，作為存算協(xié)同的數(shù)據(jù)樞紐核心，存儲芯片市場正迎來端側(cè)AI的市場爆發(fā)紅利。

CFM閃存市場分析與預測顯示，2025年全球DRAM/NANDFlash市場規(guī)模歷史上首次突破2000億美元，同比增長33%至2216億美元；預計到2026年這一規(guī)模將再度突破6000億美元。

伴隨著市場需求的激增，在AI從云端下沉至終端的背景下，輕量化的大模型本地部署需要大容量高速閃存支撐，技術(shù)上對存儲連續(xù)讀取速度提出極高要求，與此同時，端側(cè)AI長期運行疊加高頻讀寫，也開始要求存儲主控找到高性能輸出與低能效控制的動態(tài)平衡。

作為存儲系統(tǒng)的“大腦”，端側(cè)AI的浪潮之下，存儲主控芯片的技術(shù)升級迫在眉睫。

在嵌入式存儲芯片領(lǐng)域，過去較長一段時間內(nèi)，eMMC（嵌入式多媒體存儲器）都憑借著低成本、簡易接口與高技術(shù)成熟度而成為消費類終端設(shè)備的主要存儲方案。

圖片來源：江波龍招股書

然而，在端側(cè)AI加速落地的背景下，智能終端設(shè)備需要在多程序并行應用下滿足更低的功耗、更快的響應速度等要求。此時，eMMC采用的半雙工并行接口技術(shù)往往難以同時進行讀取與寫入，高速運行的數(shù)據(jù)吞吐量也較為有限，性能劣勢逐漸凸顯。

對比而言，通用閃存存儲UFS(Universal Flash Storage)采用全雙工串行傳輸技術(shù)，其高速串行接口能支持讀寫同時進行，且具備更低的延遲和更高的響應處理能力。

目前，UFS這一技術(shù)路線已廣泛應用于智能手機、平板電腦、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等領(lǐng)域，同時，其技術(shù)迭代也加速向UFS 4.0/4.1及以上演進。

結(jié)合市場增長趨勢以及技術(shù)發(fā)展路徑，端側(cè)AI的爆發(fā)對新一代存儲主控芯片提出了兩大核心考核指標：毫秒級超低響應時延與全場景高能效比。這就意味著，端側(cè)AI時代的存儲主控，需要跳出單一職能，升級為數(shù)據(jù)調(diào)度、算力協(xié)同、功耗管理、安全加密、智能優(yōu)化等為一體化的綜合控制芯片。

而這種存算協(xié)同能力的強弱，正逐漸成為區(qū)分存儲主控芯片性能的核心分水嶺，也正成為國產(chǎn)廠商差異化競爭的核心賽道。

02

國產(chǎn)替代黃金周期

長期以來，全球存儲市場一直呈現(xiàn)寡頭壟斷的格局。

Omdia測算數(shù)據(jù)顯示，2024年全球DRAM市場中，三星、SK海力士、美光三家企業(yè)合計市占率超90%；NAND Flash市場競爭格局相對分散，但依舊由三星、SK海力士、美光、鎧俠等海外巨頭主導。

在存儲芯片市場，海外企業(yè)核心競爭優(yōu)勢在高端協(xié)議迭代、核心算法專利、高端閃存顆粒適配、全鏈路生態(tài)優(yōu)化等方面，部分廠商能夠深度綁定智能手機、高端平板、車載等終端品牌，因此具有較強的話語權(quán)。

但海外存儲主控方案普遍存在成本偏高、定制化靈活性不足、區(qū)域供應鏈風險較高等問題，這也為國產(chǎn)廠商切入市場留下空間。

近年來，在供應鏈韌性塑造的強烈需求下，國產(chǎn)存儲廠商加速技術(shù)攻堅與產(chǎn)能布局，在消費級存儲、工業(yè)存儲等多個細分領(lǐng)域加速突圍。

以車載存儲為例，理想汽車供應鏈副總裁孟慶鵬曾公開表示，2026年，汽車行業(yè)可能面臨存儲芯片供應危機，供應滿足率或?qū)⒉蛔?0%。

與此同時，AI大模型加速上車，也進一步推動智能化汽車成為具備自主思考或決策的終端智能體，車載AI大模型的高推理效率與低延時決策也對存儲讀寫性能提出更高要求。

在需求激增與技術(shù)升級的雙重壓力下，車規(guī)級存儲自然成為2026年北京車展上極具關(guān)注點的話題。

從已展出的車規(guī)級存儲產(chǎn)品來看，車載存儲芯片中，UFS正加速適配中高端車型，在國產(chǎn)存儲企業(yè)中，佰維存儲或可作為一個兼顧UFS與eMMC的代表。

佰維存儲首發(fā)TAU208系列UFS 3.1車規(guī)級產(chǎn)品,具備23.2Gbps的高帶寬和車規(guī)級AEC-Q100 Grade 2可靠性認證，可廣泛應用于智能座艙、自動駕駛、車載信息娛樂系統(tǒng)及數(shù)字儀表盤/中控等核心場景。

公司實測數(shù)據(jù)顯示，其順序讀取速度、寫入分別達2150MB/s、1650MB/s，隨機讀寫性能突破300K IOPS，讀寫性能較傳統(tǒng)eMMC提升6倍以上，能有效降低傳輸延遲，為ADAS、域控制器、座艙HMI系統(tǒng)等車載應用提供高速存儲支持。

在eMMC存儲芯片領(lǐng)域，佰維存儲第一款國產(chǎn)自研主控eMMC芯片SP1800目前已成功量產(chǎn)并交付客戶。2026年一季度，公司營收68.14億元，同比增長341.53%；歸母凈利潤28.99億元，實現(xiàn)扭虧為盈，并進一步推進A+H布局。

但更值得關(guān)注的是，在本屆車展上，美光科技展出了車規(guī)級UFS 4.1存儲方案，設(shè)備啟動速度提升30%，系統(tǒng)啟動速度提升18%，帶寬達4.2GB/s，可加速AI模型的數(shù)據(jù)訪問。

當前，不論是產(chǎn)品市場，還是資本市場，存儲芯片的國產(chǎn)替代都可以算作進入黃金周期。由此，國產(chǎn)存儲廠商仍需進一步加速技術(shù)迭代，爭取更多市場份額。

從目前的市場表現(xiàn)來看，在國內(nèi)存儲主控芯片賽道，得一微電子、江波龍、宏芯宇等國產(chǎn)芯片廠商立足自身技術(shù)積淀與產(chǎn)業(yè)定位，或利用全場景優(yōu)勢搶占市場份額，或通過創(chuàng)新自研贏得代際優(yōu)勢，又或者加速沖刺資本市場，走出了差異化發(fā)展的存儲道路。

03

商業(yè)化全場景布局

面向AI時代的數(shù)據(jù)存儲需求變革，國產(chǎn)存儲芯片大規(guī)模商業(yè)化落地的關(guān)鍵在于——從場景出發(fā)。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的存儲主控芯片設(shè)計企業(yè)，得一微電子通過構(gòu)建IP設(shè)計-芯片設(shè)計-固件開發(fā)-系統(tǒng)創(chuàng)新的全鏈條能力，已為全球超700家企業(yè)提供芯片產(chǎn)品和服務(wù)。

目前，公司通過存儲控制、存算互聯(lián)、存算一體三大技術(shù)支柱，覆蓋AI手機、AI PC、AIoT、AI汽車、AI Infra基礎(chǔ)設(shè)施5大終端領(lǐng)域產(chǎn)品，為智慧終端、智能汽車及智算中心提供AI存力解決方案。

從細分場景來看，面向智能手機存儲，公司主控芯片YS8297已成功通過知名客戶的嚴格驗證并實現(xiàn)批量采用，打入核心手機廠商供應鏈。其手機存力主控出貨量已突破億顆，成為首款在主流手機市場實現(xiàn)規(guī)模化商用的國產(chǎn)存力主控。

此外，得一微已推出UFS3.1、eMMC5.1等多款手機存儲主控，其中， 公司高端UFS3.1存力主控芯片讀寫速度超2000MB/s，可為端側(cè)AI影像處理、智能交互等應用提供高速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)支持。

在智能汽車領(lǐng)域，得一微已構(gòu)建了完整的車規(guī)級UFS、BGA SSD及eMMC產(chǎn)品矩陣，全面兼容國產(chǎn)閃存顆粒，公司目前與東風、長安、上汽等數(shù)十家主流車企及Tier 1供應商建立合作關(guān)系，實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)上車。

圖片來源：得一微官網(wǎng)

總的來看，這種構(gòu)建從設(shè)計到開發(fā)的全鏈條研究能力并深耕多元化應用市場的布局策略，讓得一微能夠快速切入高增長市場，通過解決客戶的系統(tǒng)性痛點構(gòu)建差異化競爭優(yōu)勢。

針對AI時代的存力競爭，全場景的業(yè)務(wù)布局還需要在技術(shù)與資金的雙重支撐。

在傳統(tǒng)存儲之外，得一微從架構(gòu)層面出發(fā)，構(gòu)建起“存儲控制、存算互聯(lián)、存算一體”三位一體的技術(shù)支撐。目前，公司已率先推出AI-MemoryX顯存擴展技術(shù)，其新一代PCIe 5.0存力主控芯片也即將問世，通過更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲適配AI PC、邊緣計算等場景對存儲性能的極致需求。

值得關(guān)注的是，近期，公司已重啟A股IPO進程，并在深圳證監(jiān)局辦理上市輔導備案登記，由中信建投擔任輔導機構(gòu)。若此次成功上市，或?qū)楣敬鎯π酒募夹g(shù)研發(fā)注入有力的資金支持。

04

技術(shù)與資本雙重突圍

在存儲芯片市場，技術(shù)快速迭代與資金持續(xù)投入是始終繞不開的兩大重點話題，在激烈的市場競爭之中，國產(chǎn)存儲芯片廠商正在技術(shù)與資本兩端加速突圍。

面向國際存儲競爭的技術(shù)代際差異，以江波龍為代表的國內(nèi)廠商選擇加速自研追趕，以技術(shù)創(chuàng)新在傳統(tǒng)存儲市場廝殺，在創(chuàng)新型存儲市場開拓。

2025年，江波龍持續(xù)高強度自研創(chuàng)新，全年研發(fā)投入達10.48億元，過去一年中，公司主控芯片全系列產(chǎn)品實現(xiàn)超1.4億顆的批量部署，以UFS 4.1為代表的旗艦產(chǎn)品已實現(xiàn)規(guī)模化出貨，公司也是目前全球為數(shù)不多具備在芯片層面開發(fā)UFS4.1產(chǎn)品的公司。

值得關(guān)注的是，公司在傳統(tǒng)存儲芯片自研的同時，也加速對未來存儲形態(tài)的深度思考。

目前，公司以自研芯片、自研固件為技術(shù)引領(lǐng)，前瞻性的推出了SPU（存儲處理單元）、iSA（智能存儲體）、 HLC（高級緩存技術(shù)）等核心軟硬件技術(shù)，以自有高端封測產(chǎn)能作為關(guān)鍵落地支撐，打造了mSSD、超薄ePOP等創(chuàng)新存儲產(chǎn)品。

其中，江波龍發(fā)布的mSSD產(chǎn)品是傳統(tǒng)SSD的升級形態(tài)，在保持SSD性能的同時，升級版產(chǎn)品具備更高集成度、更優(yōu)物理特性及綜合成本優(yōu)勢，據(jù)悉，其mSSD已進入頭部PC廠商導入測試階段，預計2026年實現(xiàn)對傳統(tǒng)SSD的規(guī)模化替代。

這種技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢也讓企業(yè)的業(yè)績迎來新一輪增長。

2025年，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入227.66億元，同比增長30.36%；扣非凈利潤為12.89億元，同比增長674.08%。2026年一季度，公司延續(xù)良好的增長態(tài)勢，營收達99.09億元，同比增長132.79%；扣非歸母凈利潤39.43億元，同比增長2051.40%。

不僅是場景與技術(shù)，國產(chǎn)存儲芯片企業(yè)也開啟了跑步上市的狂潮。

2026年初，兆易創(chuàng)新、瀾起科技正式登陸港股實現(xiàn)A+H兩地上市；宏芯宇、芯天下等存儲企業(yè)也紛紛遞交上市申請。

在2024年全球存儲產(chǎn)品市場中，宏芯宇是全球第五大、國內(nèi)第二大獨立存儲器廠商，也是中國最大的未上市獨立存儲器廠商。公開數(shù)據(jù)顯示，公司在2023年5月開啟D輪融資時的估值已達107.6億元。

圖片來源：宏芯宇招股書

目前，宏芯宇以嵌入式存儲為核心產(chǎn)品，構(gòu)建了涵蓋eMMC、UFS、ePOP及uMCP的多元化嵌入式存儲產(chǎn)品線。公司已進入小米、傳音、OPPO、vivo、TCL等消費級應用場景領(lǐng)域的知名企業(yè)供應鏈，并逐步開辟車用電子市場，預計于2026年實現(xiàn)企業(yè)級應用場景存儲產(chǎn)品的量產(chǎn)。

根據(jù)招股書披露，2023年-2025年前三季度，宏芯宇分別實現(xiàn)營收87.81億元、87.18億元及77.44億元，期內(nèi)利潤分別為-1.17億元、4.83億元和3.51億元，已于2024年實現(xiàn)扭虧為盈。

但從產(chǎn)品價格上看，公司嵌入式存儲每GB價格從2024年前三季度的0.44元下降至2025年前三季度的0.19元，降幅高達56.8%，這讓公司凈利潤同比大幅下滑54.55%，綜合毛利率也從上年同期的23.7%降低至13.1%。

此外，截至2025年三季度，宏芯宇的存貨賬面價值達51.48億元，近乎2023年末存貨賬面價值25.48億元的兩倍，公司還需警惕存貨周轉(zhuǎn)的波動及延長對其現(xiàn)金流及流動性造成不利影響的可能。

在業(yè)務(wù)布局層面，海外市場仍為公司的營收主戰(zhàn)場，2023年至2025年前三季度，海外市場營收占比分別為79.2%、85.5%以及65.6%，在地緣政治風險與國產(chǎn)供應鏈自主化雙重因素疊加之下，公司或加緊對內(nèi)地市場的業(yè)務(wù)布局，也需在赴港上市的過程中不斷增強盈利韌性、克服成本挑戰(zhàn)。

當前，得一微電子、江波龍、宏芯宇等國產(chǎn)芯片廠商在場景、技術(shù)、資本等領(lǐng)域不斷深耕，國產(chǎn)存儲廠商正憑借差異化競速抓住國產(chǎn)替代的黃金周期。

05

尾聲

端側(cè)AI的商業(yè)化落地，正在重新定義存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展邏輯，毫秒級響應與高能效比的硬性要求，推動存儲芯片等進入高速迭代的全新周期。

在全球產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)的關(guān)鍵節(jié)點，得一微電子、江波龍、佰維、宏芯宇等國產(chǎn)廠商，正立足自身基因，在不同細分賽道實現(xiàn)技術(shù)突破與市場突圍。

整體來看，國產(chǎn)存儲芯片廠商在UFS、eMMC等領(lǐng)域均實現(xiàn)了不小的突破，伴隨自研技術(shù)持續(xù)深耕、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不斷深化、新興AI場景需求持續(xù)釋放，國產(chǎn)存儲芯片廠商需把握存儲革命紅利，在加速技術(shù)迭代的過程中積累更高的市場份額。