15億美元鎖價長單背后，佰維存儲在下怎樣一盤棋？

一場“卡位戰”！

存儲芯片行業，從去年開始的一輪轟轟烈烈“漲價潮”，直到現在依然沒有停下腳步的跡象。面對行業千載難逢的機遇，從行業龍頭到小批發商，都想分一杯羹！

就在近日，千億行業巨頭佰維存儲，發布了一則“重磅訂單”！

公司3月24日晚間披露，已與某“存儲原廠”簽訂長達24個月的采購合同，訂單總額高達15億美元。但這家供應商身份，因商業秘密被予以豁免披露。

消息一出，公司股價宛如打了一劑強心針：3月25日的A股，佰維存儲盤中一度大漲超13%，創下歷史新高，收盤漲超9%。今年以來，佰維存儲累計上漲超過100%，也算一支“翻倍股”！

年內公司股價已翻倍

圖片來源：東財

具體來看，采購進度為8個季度內均勻采購，采購價格為鎖定單價，自2026年二季度起至2028年一季度止。

公告還表示，根據合同相關約定，公司每12個月內對該產品的采購量，占2025年公司NAND Flash采購總量的11.1%和2025年公司NAND Flash銷售總量的18.01%，占比均較小。公司簽訂合同提前鎖定未來24個月的部分基礎用量，與公司業務規模及業務規劃匹配，風險整體可控。

佰維存儲表示，此次合同屬于公司日常經營相關的重大采購合同，如合同能順利履行，將有助于增強公司中長期存儲晶圓供應的穩定性，降低存儲晶圓價格波動對成本的影響，具體財務影響以公司未來披露的定期報告為準。

字字句句透露出一個信息：現在晶圓價格漲這么高，提前儲備點原料，以免將來過于被動！但這又引申出來一個問題：作為存儲生產廠商，佰維存儲為何要“外購”原料呢，公司在整個產業鏈上究竟有著怎樣的地位？

存儲方案提供商，靠“二次加工”

受到2025年存儲景氣周期的帶動，公司全年的收入再上了一個新臺階！

年報披露，公司2025年實現營業收入113.02億元，同比增長68.82%；歸母凈利潤8.53億元，同比增長429.07%。其中上半年尚處于虧損狀態，三季度開始扭虧為盈，四季度利潤則達到8.23億元，占據了全年利潤總額的95%左右，可見對于強周期行業，“三年不開張，開張吃三年”真不是一句空話！

公司2025分季度利潤表

圖片來源：年報

業績大幅增長的同時，公司經營活動產生的現金流量凈額為-19.65億元，主要系經營性采購支出增加所致。截至2025年末，公司存貨達78.68億元，同比增長122.44%。

根據佰維存儲2025年年報披露的信息，公司上游供應商高度集中于全球少數幾家存儲晶圓巨頭，前五名供應商采購額占年度采購總額的66.41%，其中供應商一、供應商二（同樣未披露具體名字）的采購額分別為38.38億元和13.33億元，占比分別達29.41%和10.21%。

在半導體存儲產業鏈中，“存儲原廠”特指掌握存儲晶圓（如NAND Flash、DRAM）制造核心工藝和產能的IDM（垂直整合制造）廠商。與普通芯片設計公司不同，這些原廠集芯片設計、晶圓制造、封裝測試于一身，是全球存儲產業鏈的源頭和核心。

資料表明，全球NAND Flash市場主要由三星、SK海力士、鎧俠、美光等少數幾家巨頭壟斷，DRAM市場則高度集中于三星、SK海力士和美光。它們是存儲產業鏈話語權最強的環節。

根據TrendForce數據顯示，2025年第三季度的NAND Flash市場上，三星、SK海力士（含Solidigm）、鎧俠、美光、閃迪、長江存儲的市場份額分別為32.3%、19.0%、15.3%、13.0%、12.4%和7.3%。這前六大原廠占據了超過99%的市場份額。

從市場規模來看，根據TrendForce數據，2025年全球NAND Flash市場規模為697億美元，2026年受服務器市場的需求驅動，預計NAND Flash市場規模同比增長112%，增長至1,473億美元。

至于DRAM的產業集中程度則更強：目前全球主要的原廠為三星、SK 海力士和美光。根據 TrendForce 數據，2025年第三季度的 DRAM 市場上，SK 海力士、三星、美光、長鑫存儲的市場份額分別為 33.2%、32.6%、25.7%、5.8%。

根據TrendForce報告，得益于數據中心的DDR5 及HBM（高帶寬內存）需求上升，2025 年全球DRAM市場規模（含HBM）為 1,657 億美元，預計 2026 年市場規模（含HBM）將同比增長144%，增長至4,043億美元，幾乎是NAND Flash市場的三倍。

而根據年報，佰維存儲的業務主要以嵌入式存儲和PC存儲為主：其中這嵌入式存儲是絕對核心：整個該類產品收入達68.78億元，占比超過60%；它主要包括eMMC、UFS、LPDDR、ePOP等芯片形態的存儲器，直接焊接在設備的主板上，是智能手機、平板電腦、智能手表、AI眼鏡等移動設備的關鍵部件。

最值得一提的是，在AI眼鏡等新興端側設備領域，公司已經成為全球最大的AI新興端側半導體存儲解決方案供應商：2025年其相關存儲產品收入已達17.51億元。

公司的產品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鳥創新等國內外知名企業應用于其AI/AR 眼鏡、智能手表等智能穿戴設備上。根據弗若斯特沙利文報告，預計2025年到2029 年，AI 眼鏡出貨量將從550 萬臺增長到5,870 萬臺，AI眼鏡應用場景也將不斷擴展到教育、醫療、工業等領域，成為AR/VR 設備領域的主流品類。公司認為，2026年，隨著AI眼鏡的放量，相關業務將持續增長。

而PC存儲同樣是重要支撐：整個2025年，公司該業務收入為36.95億元，占比約32.7%，主要包括固態硬盤（SSD）和內存條（DRAM模組）。其產品除了以自有品牌（Biwin）銷售外，還獨家運營著惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠奪者（Predator）等授權品牌，在消費級市場有廣泛的覆蓋。

無論是嵌入式存儲還是PC存儲，諸如佰維存儲這樣的下游獨立存儲解決方案提供商，其核心原材料——存儲晶圓（NAND Flash和DRAM）都高度依賴向三星、美光等“存儲原廠”采購后進行“二次加工”。

需要指出的是，“二次加工”并非簡單的物理組裝，而是整合了先進封裝、模組制造、固件算法與測試的系統工程。正是通過這一環節，標準化的存儲晶圓才能被轉化為形態各異（如eMMC、UFS、LPDDR、SSD）、適配不同終端（手機、PC、AI眼鏡）的存儲解決方案。

對產業背景的分析表明，此次公司“大手筆”，一下子拿出15億美元向上游大廠簽訂采購協議，本質上可以認為，是在存儲芯片依舊處于景氣周期的背景下，公司為了確保未來生產正常進行而上的一道“保險”。

行情景氣延續，看不到頭？

這一輪存儲芯片的“漲價潮”，早已超出很多專業人士乃至機構的想象。正如小米總裁盧偉冰在3月24日業績電話會上所言，“原來我在內存漲價預判方面已經算是激進派，但實際結果來看，比我原來激進的判斷還要更激進”。甚至表示“不排除漲價的可能”。

受存儲芯片價格飆升影響，消費電子行業正迎來一輪罕見的“漲價潮”。繼OPPO、vivo等手機廠商宣布漲價后，PC巨頭華碩也預警二季度整機價格將大幅上漲。存儲成本壓力還從手機、PC向云服務等多領域擴散。無論是國內的阿里云、騰訊云，還是國外的亞馬遜AWS、谷歌云，都“官宣”漲價。

本輪存儲芯片推動的消費電子產品價格上漲，主要源于全球科技巨頭大力發展AI算力基礎設施，形成對消費級存儲芯片的“虹吸效應”。這個邏輯過往已經闡述過多次，現在市場主要關心的是——這種“虹吸”帶來的高景氣究竟能持續多久？

至少目前看來，可預見范圍內“接著奏樂接著舞”的可能性很大：據TrendForce數據，2026年第一季度DRAM合約價格環比上漲90%~95%；NAND Flash合約價格環比上漲55%~60%，甚至不排除未來進一步上漲的可能！

券商的研究也支持這一觀點：中信證券研報表示，AI需求帶動下，預計存儲仍處于超級景氣周期前中段，供不應求至少持續至2027年。華福證券研報表示，本輪內存短缺或持續至2027年。

盡管主要DRAM廠商預計2026年產量將增加約26%，NAND產量增加約24%，但包括國內存儲廠商在內供給端的實質性擴張仍需時日。鎧俠就在今年1月份表示，2026年全年NAND閃存產能已全部售罄，供應緊張局面預計持續至2027年。

而佰維存儲簽的這筆大單，時間跨度從今年二季度到2028年一季度，正好卡在這個時間范圍內！而且正如前文所言，涉及到的產量僅僅占公司采購總量和銷售總量的兩成都不到，可見風險處于可控狀態。

而且，面對晶圓的緊張，即使強如大廠，也需要啟動“長協價”這一保險機制。據外媒，三星電子近期正與谷歌和微軟就長期供應協議展開談判，商討逾100億美元的預付款安排，若采購量未達約定規模，差額將從預付款中扣除。

SK集團亦在推進類似安排。SK集團在英偉達GTC大會上提及，正在研究DRAM價格穩定化方案，但未披露細節。這表明，連全球最頂尖的科技公司都在通過長協鎖定供應，佰維存儲自然也有理由通過相應機制，力求平滑原材料價格波動對業績帶來的沖擊！

長協價“蔚然成風”的背后，還有另一條潛在的邏輯：存儲芯片正從標準化商品走向高度定制化產品，客戶越來越需要從設計階段就與供應商深度協作——說白了就好比造房子，以前是毛坯房交給客戶自己裝修，現在是從設計開始就和客戶深度合作。而佰維存儲，現在急需這方面的能力。

就以公司如日中天的AI眼鏡、智能手表等產品為例：此類產品的特點是：空間極小、功耗極敏感、性能要求極高。公司的ePOP解決方案采用多層芯片堆疊與多芯片異構集成技術，可實現0.54mm的封裝厚度——屬于行業最輕薄方案之一。

這種超薄尺寸的產品，必須在終端產品的設計階段就確定存儲芯片的布局和散熱方案。一旦設計定型，更換存儲供應商幾乎不可能。這正是“定制化驅動長協”的微觀體現。

定制化不是喊出來的，需要底層技術能力支撐。公司的核心護城河在于先進封測能力，尤其是晶圓級先進封測。根據弗若斯特沙利文資料，公司是全球唯一具備晶圓級封測能力的獨立存儲解決方案提供商。

年報顯示，公司的東莞松山湖晶圓級先進封測項目進展順利，計劃2026年底實現月產能5,000片，2027年底提升至10,000片/月，將從2026年底起正式貢獻收入。這意味著，佰維的“精裝修”能力正在從芯片級封裝（ePOP等） 向晶圓級封裝（更高附加值） 升級，進一步夯實定制化壁壘。

綜上所述，15億美元長協不僅是“在景氣周期上保險”，更是支撐定制化業務擴張的戰略資源儲備。如果不鎖量，一旦2026-2027年原廠產能繼續向HBM傾斜，公司可能無法保障穩定出貨的產能。

尾聲

面對晶圓行業前所未有的景氣周期，以及原廠商與客戶“深度合作”的潮流趨勢，佰維存儲正在從“標準化產品提供商”向“深度定制化系統方案廠商”轉型，而15億美元長協，正是支撐這一戰略轉型的關鍵資源保障。當然具體細節如何落地，以及對公司未來發展的影響，且讓我們拭目以待~

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