Zen8要來了？AMD AAI 2026速覽：Instinct MI400、EPYC Venice 與 AI 軟件生態(tài)全面亮相

AMD Advancing AI 2026大會(huì)在美國舊金山舉行，這一次AMD董事會(huì)主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐博士又為我們帶來了AMD眾多的新產(chǎn)品、新技術(shù)，甚至還首次透露了未來的Zen8處理器！接下來就讓我們來快速梳理一下這次AMD發(fā)布的重磅新品。

Agentic AI時(shí)代AMD全線出擊，直擊需求痛點(diǎn)

先快速過一遍，這次AMD發(fā)布的亮點(diǎn)新品包括了Helios機(jī)架、代號(hào)Venice的EPYC 9006系列處理器、ROCm.ai、代號(hào)Gorgon Halo的開發(fā)者平臺(tái)、Kria AI Robotics機(jī)器人開發(fā)平臺(tái)。從整體來看，覆蓋了Agentic AI時(shí)代的軟硬件及生態(tài)需求，特別是EPYC 9006系列與Gorgon Halo、Kria AI Robotics，EPYC 9006主打針對(duì)AI時(shí)代服務(wù)器和高性能計(jì)算的巨幅性能增長，而Gorgon Halo、Kria AI Robotics完全就是針對(duì)特定需求定制的高效開發(fā)工具，目前還沒有真正意義上能與之抗衡的競品，從這一點(diǎn)來看AMD的戰(zhàn)略眼光的確獨(dú)到。接下來我們一個(gè)一個(gè)快速了解一下這次的重點(diǎn)新品。

Helios Rack

Helios Rack可以說是AMD在AI時(shí)代集自身功力大成之作。目前最前沿的AI應(yīng)用需求集成機(jī)架架構(gòu)，而Helios 集成 了AMD Instinct MI455X GPU、第六代 AMD EPYC 處理器、AMD Pensando 網(wǎng)絡(luò)以及 ROCm 軟件，擁有領(lǐng)軍級(jí)性能、采用開放式機(jī)架架構(gòu)設(shè)計(jì)、開放式網(wǎng)絡(luò)鏈接支持?jǐn)U展AI、機(jī)架具備高效率和高維護(hù)性、整體可以做到“交鑰匙方案”。如果不是本身就具備全線配件的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力，是很難做到這一點(diǎn)的。

Helios搭載了AMD最新的CDNA5 GPU，F(xiàn)P4&FP8算力高達(dá)40PF/20PF，擁有多達(dá)432GB的HBM4顯存容量，顯存帶寬高達(dá)23.3 TB/s，這對(duì)于AI服務(wù)器來講無疑是強(qiáng)大動(dòng)力的來源。

Helios的可擴(kuò)展能力達(dá)到巔峰水平，它擁有4600個(gè)CPU核心、18000個(gè)GPU計(jì)算單元，提供高達(dá)2.9 ExaFlops的FP4算力，提供31TB的HBM顯存容量，網(wǎng)絡(luò)帶寬也高達(dá)260 TB/s。

Helios得到了眾多頭部AI企業(yè)的廣泛認(rèn)可，這已經(jīng)充分證明了其實(shí)力和可靠性。Helios目前已經(jīng)在生產(chǎn)制造中，很快就可以正式銷售。

EPYC 9006系列處理器

Helios使用的處理器當(dāng)然就是代號(hào)“Venice”的第六代EPYC。它分為四個(gè)系列，其中EPYC 9006 SP7主打性能賣點(diǎn)，提供領(lǐng)軍級(jí)的核心數(shù)量和性能；EPYC 9006 SP8主攻企業(yè)級(jí)用戶，突出每系統(tǒng)性能優(yōu)化；EPYC 9006X SP7針對(duì)HPC，專為高性能計(jì)算與AI預(yù)處理優(yōu)化；EPYC 9006 LP則為高性能主機(jī)節(jié)點(diǎn)優(yōu)化。其中SP7和SP8為不同的接口設(shè)計(jì)。

詳細(xì)規(guī)格部分，第六代EPYC采用了Zen6/Zen6c核心架構(gòu)，其中Zen6架構(gòu)型號(hào)最多提供96核心192線程，Zen6c架構(gòu)型號(hào)最多提供256核512線程。而帶3D V-Cache緩存的型號(hào)最高可配備1152MB海量三級(jí)緩存。處理器最高TDP可達(dá)600W。

內(nèi)存部分，第六代EPYC最多支持16通道MRIMM，頻率可達(dá)12800MT/s，也可以支持16通道DDR5，頻率可達(dá)8000 MT/s ，還可支持24通道LPDDR5X。I/O與平臺(tái)部分自然是EPYC的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)，第六代更是支持單路或者雙路配置，擁有最多128通道PCIe 6.0（64Gbps），配備第五代Infinity Fabric總線；支持統(tǒng)一電源分配、基于利用率的功率縮放、頻率自適應(yīng)頻譜技術(shù)；通過CXL 3.1擴(kuò)展內(nèi)存。安全性部分，支持擁有RSA4K和PQC的增強(qiáng)RoT；物理與側(cè)信道攻擊緩解；還有FIPS140-3第1級(jí)、保密計(jì)算與AMD SEV可信I/O。

具體系列部分，EPYC 9006 SP7最高可擁有256核512線程，帶寬最高可達(dá)1.6TB/s，支持PCIe 6.0 64Gbps，最高可做到96核全核5GHz高頻率。

EPYC 9006 SP8系列服務(wù)器CPU提供8到128核可選，支持8通道內(nèi)存+2DPC，支持128條 PCIe通道，支持單路和雙路配置，兼容HF及NEBS標(biāo)準(zhǔn)。

EPYC 9006X SP7服務(wù)器CPU，最高提供96核，支持16通道MRDIMM/DDR5內(nèi)存，最高達(dá)12800 MT/s，三級(jí)緩存最高可達(dá)1152MB，頻率最高可達(dá)5.15GHz，達(dá)到領(lǐng)軍級(jí)水平。

EPYC 9006 LP服務(wù)器CPU最高擁有72核，支持LPDDDR5X內(nèi)存，CPU和GPU連接的增強(qiáng)xGMI總線通信帶寬高達(dá)112Gbps，此外，CPU最高頻率可達(dá)5GHz。

綜合來看從第一代EPYC到第六代EPYC，數(shù)據(jù)吞吐量實(shí)現(xiàn)了17倍的增長，這也是AMD EPYC持續(xù)保持領(lǐng)軍地位的重要原因之一。根據(jù)AMD提供的信息，EPYC 9006 SP7將在2026年第四季度上市，EPYC 9006 SP8將在2027年上半年開售，EPYC 9006X SP7和EPYC 9006 LP在2027年下半年開售。這個(gè)時(shí)間安排也給OEM廠商留足了相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)的時(shí)間。

ROCm.Ai

接下來是ROCm.Ai。我們知道上一個(gè)版本叫做ROCm 7，命名出現(xiàn)了如此大的變化顯然意味著它已經(jīng)有了巨大的進(jìn)化。目前AMD對(duì)它的定義已經(jīng)變成了“AI驅(qū)動(dòng)的開發(fā)者平臺(tái)”。

進(jìn)化為“AI驅(qū)動(dòng)的開發(fā)者平臺(tái)”后，ROCm.Ai擁有了AI Skills，可以讓流行的智能體成為ROCm的超級(jí)用戶，還可以通過AI進(jìn)行輔助優(yōu)化工作負(fù)載，同時(shí)ROCm核心依然包括編譯器、工具、庫和框架。

AI驅(qū)動(dòng)帶來的優(yōu)勢(shì)就是智能體AI優(yōu)化并推動(dòng)整個(gè)ROCm堆棧的進(jìn)化。智能體會(huì)在整個(gè)過程中對(duì)框架與模型、工作負(fù)載進(jìn)行不斷的學(xué)習(xí)與優(yōu)化。

ROCm.Ai在并行化與調(diào)度方面支持專家級(jí)并行化、DP注意力機(jī)制、計(jì)算通信重疊，在內(nèi)存管理方面支持分頁注意力、KV緩存量化、統(tǒng)一注意力（預(yù)填充+解碼），同時(shí)它還擁有優(yōu)化的內(nèi)核，包括MHA預(yù)填充、MLA解碼和塊規(guī)模融合MoE。相對(duì)ROCm 7來講，ROCm.Ai在使用DeepSeek-R1、GLM-5、Kimi-K2.5模型推理時(shí)的性能平均提升3.3倍。

而在訓(xùn)練部分，ROCm.Ai在并行化與調(diào)度方面支持流水線并行、分片數(shù)據(jù)并行、梯度全歸約重疊，在內(nèi)存管理方面支持激活檢查點(diǎn)、FP8混合精度、融合梯度累積，并且優(yōu)化的內(nèi)核支持融合FlashAttention（前向+后向），分組GEMM融合優(yōu)化器步進(jìn)。因此ROCm.Ai相對(duì)ROCm 7在使用DeepSeek-V3、DeepSeek-V2-Lite、Qwen3-30B-A3B模型的性能平均提升2.4倍。這個(gè)升級(jí)幅度可以說是相當(dāng)夸張了。ROCm.Ai將在八月上線，開發(fā)者們到時(shí)候就可以親自體驗(yàn)一下它帶來的高效了。

Gorgon Halo

作為本地桌面迷你AI超算，Gorgon Halo配備了全新的銳龍AI MAX 400系列處理器，相對(duì)之前的銳龍AI MAX 300平臺(tái)大幅升級(jí)，統(tǒng)一內(nèi)存的容量上限達(dá)到了192GB，可以加載最高300B 參數(shù)的大模型，已經(jīng)可以媲美云端級(jí)AI。或者，也可以運(yùn)行更多的本地智能體。AMD和全球知名開源社區(qū)深化合作，例如Hugging Face就原生支持Halo，與AMD聯(lián)合開發(fā)的Halo本地AI體驗(yàn)+工具包，可以加速開發(fā)進(jìn)程；配備優(yōu)化的模型和工作流，每臺(tái)Halo均附贈(zèng)一年Hugging Face PRO服務(wù)。對(duì)于AI開發(fā)者來說，Gorgon Halo確實(shí)稱得上是一臺(tái)能提供全棧式支援的高效工作利器。

Kria AI Robotics

如果智能體算是AI的靈魂，那么物理AI就算得上是賦予了AI實(shí)體，是Agentic AI的終極形態(tài)。例如機(jī)器人去實(shí)現(xiàn)醫(yī)療手術(shù)、智能制造、智能農(nóng)業(yè)、倉儲(chǔ)管理、工廠自動(dòng)化等等，都是Agentic AI的終極應(yīng)用。也就是說Agentic AI應(yīng)用發(fā)展的最終形態(tài)就是機(jī)器人。

AMD看準(zhǔn)這個(gè)趨勢(shì)，推出了Kria AI機(jī)器人開發(fā)平臺(tái)，這是行業(yè)首個(gè)一站式開放、完全集成的平臺(tái)。通過它開發(fā)機(jī)器人，從概念到原型僅需數(shù)日；輕松搭建基于ROCm和ROS 2的機(jī)器人軟件套件；通過開放的基板原理圖和FPGA設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更快的部署。

目前來看，只有AMD能提供完整的自主機(jī)器人解決方案。負(fù)責(zé)高級(jí)決策的大腦部分，有Kria AI；脊柱部分，功能是大腦與身體之間的實(shí)時(shí)通信和協(xié)調(diào)，這一點(diǎn)有AMD Versal第二代AI邊緣計(jì)算；關(guān)節(jié)部分，有ZYNQ，實(shí)現(xiàn)低延時(shí)實(shí)時(shí)多軸驅(qū)動(dòng)；傳感器則有SPARTAN，支持任意傳感器的連接性，對(duì)實(shí)時(shí)傳感器采集和融合進(jìn)行了優(yōu)化。

Kria AI機(jī)器人開發(fā)平臺(tái)配備的是AMD專門打造的嵌入式X100系列APU，它最高擁有Zen5架構(gòu)的16個(gè)核心，搭載最多40 CU的RDNA 3.5 GPU，內(nèi)置XDNA2架構(gòu)的NPU。大家是不是覺得這個(gè)規(guī)格似曾相識(shí)？不過，擁有如此高的規(guī)格，用它開發(fā)的機(jī)器人顯然也會(huì)非常強(qiáng)大。

Zen8首次公布！2030年登場(chǎng)

除了以上的軟硬件重點(diǎn)產(chǎn)品之外，相信大家最關(guān)心的是Zen6之后的核心架構(gòu)路線圖了。本次大會(huì)AMD也首次公布了代號(hào)Florence的Zen7/Zen7c、代號(hào)Ravenna的Zen8。其中Zen7計(jì)劃在2028年登場(chǎng)，使用下一代制程工藝、支持AI計(jì)算擴(kuò)展、支持下一代內(nèi)存規(guī)格。而Zen8暫時(shí)就沒有透露任何信息了，目前只知道它會(huì)在2030年登場(chǎng)，那么就讓我們一起期待吧！