上海
7月24日，財聞海外資訊消息，英偉達（NVDA.US）與Amkor Technology Inc.簽署了一項規(guī)模達15億美元的協(xié)議，以支持后者提升芯片封裝設(shè)施，擴大在美國的半導體產(chǎn)業(yè)布局。
根據(jù)周四（7月23日）發(fā)布的聲明，英偉達將按照協(xié)議向Amkor預(yù)付一筆款項，幫助其提升在亞利桑那州的生產(chǎn)能力。消息公布后，Amkor盤后一度大漲約15%。兩家公司表示，此次合作將重點發(fā)展用于人工智能應(yīng)用的芯片封裝和測試技術(shù)。封裝是半導體制造流程中的關(guān)鍵最后環(huán)節(jié)。
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