山東
IT之家 7 月 24 日消息，今天（7 月 24 日）在美國舊金山召開的年度盛會 Advancing AI 2026 上，AMD 董事會主席及首席執行官蘇姿豐發表主題演講，并公布了下一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的更多細節。
工藝方面，Instinct MI455X GPU 擁有 3200 億個晶體管，采用先進封裝技術構建。其設計包含 4 個加速器復合芯粒（XCD），通過混合鍵合（hybrid bonding）堆疊在 Fabric 與緩存芯粒（FCD）之上。而 2 個 FCD 均使用臺積電的 CoWoS-L 技術封裝，并連接 6 個 HBM4 堆和 2 個 I/O Die。IT之家附上相關圖片如下：
全新 Helios 機架級架構首次將 72 個 MI455X GPU 的顯存整合進一個統一的相干域，這是 AMD 對標英偉達 NVL72 的關鍵一步。結合 CDNA 5 中改進的張量數據搬運單元與新增的多播讀取支持，AMD 專注于提升芯片數據移動效率。
蘇姿豐表示通過這種 chiplet 設計，AMD 公司在 XCD 上使用臺積電最先進的 2N GAA（環繞柵極）打造，而最有效地提升功耗和性能；而 FCD 和 I/O Die 部分采用臺積電的 N3P 工藝制造。
CDNA 5 架構方面，AMD 現在將 CDNA 5 加速器復雜芯片（Accelerator Complex Die）的基本構建單元稱為“工作組處理器”（Work Group Processor），不再叫“計算單元”（Compute Unit）。
MI455X 的 WGPs 數量與前代 MI355X 一致，維持在 256 個。架構的關鍵變革之一是波前（wavefront）寬度從 64 位調整至 32 位，AMD 稱此舉旨在改善指令延遲與寄存器壓力，并提升與不同 AI tensor tile 交互的靈活性。
CDNA 5 的片上緩存層級也經過深度重構，不再使用前代大容量無限緩存，轉而配備每 FCD 96MB、總計 192MB 的共享 L2 緩存。
計算性能方面，MI455X 的理論峰值算力大幅提升。針對低精度推理格式，其 OCP MXFP4 性能可達 40.26 PFLOPS，理論上比前代 MI355X 快 4 倍。
Row 0 - Cell 0
Instinct MI355X
Instinct MI455X
Nvidia Rubin
NVFP4 (稠密)
35 PF
OCP MXFP4
10 PF
40.26 PF
OCP MXFP6
10 PF
20.13 PF
17.5 PF
OCP MXFP8
10 PF
20.13 PF
17.5 PF
Matrix FP16/BF16
2.5 PF
5.03 PF
4 PF
Vector FP16
157.3 TF
315 TF
Matrix FP32
157.3 TF
315 TF
400 TF
Vector FP32
157.3 TF
315 TF
130 TF
與英偉達 Rubin 對比，其 FP32 性能為 315 TFLOPS，在部分場景下明顯高于英偉達的 Rubin。AMD 還改進了超越數學單元，其吞吐量比 CDNA 4 翻倍，能加速 softmax 等關鍵 AI 函數。
內存系統是本代產品的顯著優勢。MI455X 總計配備 12 堆棧 HBM4，提供 432GB 容量與 23.3 TB/s 帶寬。
這遠超英偉達本周詳述的首款 Rubin GPU 配置，后者初代規格為 288GB HBM4 與最高 22 TB/s 帶寬。在 72-GPU 的 Helios 機架規模下，AMD 方案可聚合 31.1 TB 顯存，較英偉達 Vera Rubin 的 20.7 TB 總容量高出 50%。
全新 Helios 機架級架構首次將 72 個 MI455X GPU 的顯存整合進一個統一的相干域，這是 AMD 對標英偉達 NVL72 的關鍵一步。結合 CDNA 5 中改進的張量數據搬運單元與新增的多播讀取支持，AMD 專注于提升芯片數據移動效率。
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