快科技7月23日消息,SK海力士正在加快韓國清州P&T7先進封裝工廠建設,公司董事會日前批準約7.09萬億韓元(約合326億元人民幣)設施投資,用于提前推進潔凈室建設和投用,以應對持續升溫的AI內存需求。
需要注意的是,這并不意味著P&T7項目總投資進一步增加,SK海力士表示,該項目總投資仍維持在約19萬億韓元(約合875億元人民幣)不變。
這次重新提交董事會審批,主要是因為建設進度整體提前,原本分階段安排的資本開支,需要更早投入。
這也意味著,SK海力士并不是單純"多花錢擴廠",而是在AI內存需求快速升溫的背景下,選擇把先進封裝產能更早拉起來。
公司在公告中表示,這筆投資是為了提前做好清州工廠的產能準備,以滿足全球AI內存需求增長。
資料顯示,P&T7是SK海力士第七座封裝與測試工廠,主要生產面向AI內存的先進封裝產品,包括當前最受關注的HBM高帶寬內存。
隨著AI服務器市場持續擴張,HBM已成為這一輪算力競爭中的關鍵環節,誰能更快釋放相關產能,誰就更有機會搶占市場。
按照規劃,P&T7已于今年4月開工,預計2027年10月開始安裝晶圓測試產線,隨后從2028年2月起分階段建設晶圓級封裝產線。
總投資不變、擴產節奏卻提前,說明SK海力士現在最著急的,已經不是要不要擴,而是能不能更快把HBM產能推向市場。
你覺得這波加速擴產,會不會進一步推高HBM競爭?
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