上海
7月23日，京東方A（000725.SZ）發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表
關(guān)于玻璃基封裝載板、鈣鈦礦和光互連相關(guān)領(lǐng)域的布局優(yōu)勢(shì)，公司表示基于多年來(lái)積累的核心能力與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，通過(guò)能力復(fù)用與延伸，將這三項(xiàng)技術(shù)作為未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展的重要方向。
針對(duì)玻璃在芯片封裝中的應(yīng)用，公司指出玻璃在先進(jìn)封裝中有3種潛在應(yīng)用方向，分別是臨時(shí)支撐、玻璃基載板和中介層材料。其中，玻璃基載板憑借更好的熱穩(wěn)定性、平整性等特性，解決了大尺寸高功耗芯片封裝中載板易翹曲的問(wèn)題。
關(guān)于玻璃基封裝載板業(yè)務(wù)進(jìn)展，公司披露了完整的時(shí)間節(jié)點(diǎn)：2020年啟動(dòng)技術(shù)預(yù)研，2022年投資3.9億元建設(shè)晶圓級(jí)創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，2024年投資9.93億元建設(shè)板級(jí)玻璃基封裝載板試驗(yàn)線，2026年上半年已實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化設(shè)備通線。目前已完成大尺寸高層數(shù)玻璃基載板樣品開(kāi)發(fā)和送樣，并通過(guò)多項(xiàng)信賴性標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。
在鈣鈦礦項(xiàng)目方面，公司采用多技術(shù)路線并行開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)了從手套箱到實(shí)驗(yàn)線再到中試線的全工藝流程拉齊，各平臺(tái)效率持續(xù)突破。同時(shí)，公司已獲得多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外權(quán)威機(jī)構(gòu)產(chǎn)品認(rèn)證，并于2026年4月投入運(yùn)行鈣鈦礦戶外實(shí)證基地。
對(duì)于光互連項(xiàng)目進(jìn)展，公司表示已成立Micro LED光互連系統(tǒng)及玻璃載板CPO技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目組，與生態(tài)伙伴進(jìn)行前瞻技術(shù)預(yù)研。
關(guān)于公司財(cái)務(wù)趨勢(shì)，公司預(yù)計(jì)未來(lái)折舊金額將在2025年的基礎(chǔ)上開(kāi)始下降，資本開(kāi)支金額也將在2025年的基礎(chǔ)上逐漸降低。
關(guān)于近期顯示行業(yè)情況，公司援引咨詢機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)指出，LCD領(lǐng)域供需關(guān)系出現(xiàn)波動(dòng)，而OLED產(chǎn)品在高端領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)第8.6代OLED產(chǎn)線陸續(xù)開(kāi)始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)車(chē)載與IT領(lǐng)域滲透率提升。
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