北京
2026年6月，一份從臺積電發(fā)出的通知讓不少芯片設計公司的采購負責人皺起了眉頭——這家全球最大的半導體代工廠明確提出，2027年初開始，制程代工價格要漲，最高幅度達到10%。如果客戶需要的是高性能計算（HPC）芯片，還得在基礎漲價上再多掏10%到15%的附加費。日經(jīng)亞洲援引兩名知情人士的消息率先披露了這一調(diào)價細節(jié)，隨后路透、Tom's Hardware等多家媒體跟進確認，臺積電這輪醞釀已久的調(diào)價計劃已基本落定，7月做出最終決定，留出了近半年的緩沖窗口。
漲價的原因被歸結為幾條明線。一是上游材料成本持續(xù)走高，硅片、特殊氣體、化學品等關鍵物料的賬單日漸膨脹；二是臺積電在美國亞利桑那州擴建的先進制程工廠投入遠超預期，公司需要將這部分新增成本分攤到全球客戶頭上。有業(yè)內(nèi)高管分析指出，臺積電沒有選擇突然加價，而是提前通知、逐個客戶談判、設置半年過渡期，這種“不那么具有攻擊性”的做法更像是在維護長期合作關系，避免關鍵客戶轉身把訂單切給競爭對手。
值得注意的是，臺積電其實有著更“激進”的底氣。PC Gamer在相關報道里引用了臺積電的坦誠表態(tài)：公司對存儲芯片同行的高利潤率“感到嫉妒”，但之所以克制自己的漲價沖動，是因為臺積電清楚，若把代工價格一下子拉高四五倍，大量客戶根本扛不住。畢竟在先進制程上，蘋果、英偉達、AMD等大廠與臺積電的綁定極深，短期誰也離不開誰，可硬著陸式的成本轉嫁一樣會逼出一堆替代方案。因此，這次最高10%的普漲再加HPC的額外附加費，已經(jīng)是在商業(yè)理性和盈利欲望之間折中的結果。
半導體圈的價格傳導早就開始了。英特爾、AMD已經(jīng)先一步調(diào)高了部分產(chǎn)品的售價，臺積電的關聯(lián)企業(yè)世界先進（VIS）也開啟了漲價操作。如今龍頭臺積電正式跟上，意味著從材料到制造再到終端芯片的整條鏈，都在進入一輪新的漲價周期。而HPC芯片單獨拉出一檔加價，直接踩中了眼下AI競賽最熱的需求——訓練巨型模型、跑云端推理、撐起數(shù)據(jù)中心，每一塊HPC GPU或AI加速器都堆滿最先進的制程，臺積電這一刀切得精準。
從時間線看，客戶2026年6月接到通知，7月方案敲定，2027年初正式生效。不管你是造手機的、做顯卡的還是囤服務器的，都得在接下來的幾個季度里重新盤算一下芯片成本對產(chǎn)品定價和利潤的擠壓。而臺積電選擇一邊漲價一邊安撫，一邊覬覦更高的利潤一邊緊盯客戶的承受底線，正是它在當下半導體超級周期里把控全局的典型手腕。
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