光通信板塊半年考：需求無憂，光芯片或大超預期？

記者 鄭晨燁

進入7月份以來，A股市場迎來了一輪顯著下跌，尤其是AI方向的科技股群體，跌勢尤為猛烈。

在這種背景下，四家光通信公司的半年度業績預告密集落地：7月21日，光芯片公司源杰科技（688498.SH）預告上半年實現歸母凈利潤6億元至6.5億元，同比增加1196.91%至1304.98%；7月19日，新易盛（300502.SZ）預告上半年實現歸母凈利潤70億元至80億元，同比增加77.56%至102.93%；7月18日，天孚通信（300394.SZ）預告上半年實現歸母凈利潤11.24億元至13.04億元，同比增長25%至45%；7月14日，東山精密（002384.SZ）預告上半年實現歸母凈利潤29億元至30億元，同比增長282.58%至295.78%。

四家公司的利潤水平全部創出歷史新高。

7月21日，A股市場迎來強勁反彈，國證通信指數大漲6.5%，國證算力指數亦大漲8.7%，科創50指數更是暴漲10.73%。

當天下午四點，東山精密董事長袁永剛面對多家市場投資機構開了一個小時的線上交流會，逐一回應了市場對AI算力需求、產能規劃和物料供應方面的疑問。此前一周，新易盛和中際旭創（300308.SZ）也分別召開了相關交流會。

記者注意到，三家公司管理層在上述交流會上介紹的行業供需和經營狀況，與社交平臺上廣泛流傳的“小作文”之間存在明顯差異。

沒有收到過“砍單”通知

光模塊是一個將多種芯片和光學元件封裝在一起的標準化硬件產品，安裝在數據中心的交換機和服務器上，用光信號替代電信號來完成高速數據傳輸。

光模塊在AI算力產業鏈中扮演著重要角色。在AI訓練和推理集群中，成千上萬顆GPU芯片之間需要高速互聯才能協同計算，光模塊就是完成這種互聯的核心器件。

記者在采訪過程中獲悉，目前數據中心主流部署的產品是800G光模塊（每秒傳輸800千兆比特的數據），下一代產品1.6T（每秒傳輸1.6萬億比特）正在進入放量階段。1.6T單只光模塊的價值量是800G的兩倍。

袁永剛在7月21日的交流會上簡單介紹了東山精密光模塊業務的季度出貨量——僅統計800G及以上的AI相關光模塊，東山精密一季度出貨30萬只，二季度接近100萬只，三季度預計不到200萬只，第四季度目標是400萬至500萬只；其中，第四季度1.6T光模塊的備貨目標超過100萬只，2027年一季度的目標是600萬只以上。

袁永剛同時表示，2027年東山精密的光模塊總產能規劃為3500萬只，2028年在此基礎上翻倍。目前臺灣基地月產能100萬只，泰國基地一期月產能200萬只，后續擴產將優先在泰國布局，近期多家北美核心云服務提供商（CSP）正在密集驗證泰國工廠的資質。

根據公開信息，東山精密是一家以消費電子PCB（印制電路板）起家的制造業公司，2025年完成對索爾思光電的收購后才進入光模塊市場。2026年一季度，光模塊板塊營收已占到該公司整體營收的16%，利潤貢獻則超過五成。

袁永剛說，公司已與大部分海外核心云廠商達成合作，在向客戶報送產能規劃時，客戶的反饋“非常急迫”。另外，海外云廠商的數量也在擴大，除了傳統云廠商，xAI等新興客戶的訂單量也已經非常大。

交流會上，甚至有投資者直接詢問公司2027年利潤能否達到400億元，而東山精密2025年全年歸母凈利潤僅為13.86億元。對此，袁永剛如此回答：“一切都有可能，只要別人能做到，我們也不會差。”

他在交流會上也回應了市場此前討論最多的兩個風險。

首先，關于某頭部北美云廠商砍單的傳聞，袁永剛稱，該廠商的需求“幾乎沒有什么變化”，北美算力中心的投資回收周期已縮短至6個月，在這個回報率下不會出現砍單的情況。

其次，關于博通Tomahawk 6芯片（下一代數據中心以太網交換機的核心處理芯片，1.6T光模塊需要插在搭載該芯片的交換機上才能使用）延緩可能導致1.6T交換機推遲的擔憂。對此，袁永剛表示，今年上半年確實觀察到延緩跡象，但最近兩周到一個月的跟蹤顯示1.6T的落地正在加速，2027年的需求“有望超出此前市場預期”。

在他看來，1.6T光模塊將是未來較長時間內的主流產品，預計2028年以后市場大部分需求仍然是1.6T，3.2T光模塊所需的DSP芯片（數字信號處理芯片，負責光模塊中的信號調制解調）尚未推出，距離大規模商用還有很長時間。

記者注意到，在7月19日晚間舉行的新易盛投資者交流電話會上，該公司副總經理、董秘王誠也傳遞了類似信息。

王誠表示，從新易盛的訂單情況來看，節奏在逐季成長，下半年訂單仍在快速增長，并且明年1.6T的訂單也會“非常旺盛”，并沒有看到因交換機芯片等原因導致訂單下修。他同時還提到，新易盛今年的產品結構也在發生變化，800G是絕對大頭，1.6T從二季度開始放量，同時硅光方案（一種利用半導體工藝將光子器件集成在硅基芯片上的技術路線，成本和功耗低于傳統分立方案）的出貨占比也在逐季提升。

對于行業競爭格局，王誠認為，在當前行業格局下，新進入者要突破核心客戶、實現產品放量，“蠻有難度”，無論供應鏈還是量產能力對新進入者都是挑戰。

王誠同時表示，新易盛的成都和泰國基地今年上半年均在加速擴產，人員增長較快，人員增速與產能和訂單需求的增長“完全匹配”。

值得一提的是，早在7月12日，中際旭創副總裁王軍在電話會上也直接否認了“二季度業績不及預期”和“故意壓制股價”等市場傳聞。

一位長期關注光通信領域的券商分析師告訴經濟觀察報記者，在他看來，光通信在AI算力投資總盤子里的價值量占比還在提升，正在從目前的約5%向10%甚至更高的水平演進。

上游光芯片依然“供不應求”

盡管需求端沒有問題，但在光模塊產業鏈內部，其利潤分配邏輯則更為復雜。上述已經披露了業績預告的四家公司分布在光模塊產業鏈的不同環節，利潤來源也各不相同。

一只光模塊的核心部件包括光芯片（負責光電信號的轉換，決定光模塊速率上限的關鍵器件）、DSP芯片（負責信號調制解調，由博通、Marvell等公司設計，采用先進制程制造）、FAU（光纖陣列單元，將多根光纖精密排列并固定的組件，用于光信號耦合）等光學組件以及高速PCB。

記者在采訪中了解到，在光模塊的成本構成中，光器件（含光芯片、光發射和接收組件）大約占總成本的73%，光芯片本身占光器件成本的約80%。光芯片目前有兩種主流技術路線：一種是EML（電吸收調制激光器），芯片本身可以直接完成光信號的調制，工藝成熟但成本較高；另一種是硅光方案，由一顆CW激光器（連續波激光器，作為外置光源）搭配一顆PIC芯片（在硅基襯底上集成光子器件的芯片）完成同樣的功能，憑借更高的集成度和更強的可量產性，硅光方案正在成為高速光模塊的主流方向。

在這條鏈路上，源杰科技做的是最上游的光芯片，產品包括CW激光器和EML激光器；天孚通信做的是FAU、光引擎封裝組件等中間環節的光器件；新易盛和東山精密做的是面向云廠商直接供貨的整機光模塊，把上述部件封裝在一起。

在采訪過程中，多位業內人士都向記者表示，上游光芯片目前處于供不應求的狀態。有業內人士向記者強調，光芯片的擴產比外界想象中更難，良率的提升也挺難，并非所有宣布擴產的廠商都能真正形成有效產能。

目前，全球100G以上的高速EML產能長期集中在美國和日本的少數廠商手中，這些廠商采用IDM模式（從芯片設計到制造全部自主完成），擴產周期長，產能釋放慢。

前述券商分析師亦認為，高速EML的供需缺口已持續保持在25%至30%甚至更高的水平，用于制造EML芯片的核心襯底材料磷化銦，其晶圓工廠已滿負荷運轉，產能已被鎖定到2028年。

袁永剛在交流會上也提到，日本兩家大型企業已停止生產100G EML，全部轉向200G EML。他同時表示，東山精密旗下的索爾思光電100G EML已量產，200G EML已具備批量生產能力，2026年內將實現出貨。袁永剛稱，索爾思光電是目前國內唯一可向北美供應200G EML的廠商。

根據業績預告，源杰科技2026年上半年預計實現營業收入9億元至9.5億元，同比增加

339.13%至363.53%；預計實現歸母凈利潤6億元至6.5億元，同比增加1196.91%至1304.98%。如此高的利潤率和利潤增速，正是當前“光芯片供不應求”的直觀表現。

但下游整機光模塊的利潤邏輯卻有所不同。

比如，新易盛2025年全年毛利率為47.81%，2026年一季度為49.16%，用王誠在電話會上的話說就是，“（利潤率）基本能保持相對穩定”。袁永剛的相關判斷則是，光模塊價格會持續下降，但頭部廠商的毛利率不會因此下滑——規模效應和效率提升可以對沖價格下降的影響。

也就是說，整機光模塊的利潤增長靠的是出貨量的增長和產品代際升級。

袁永剛認為，同等出貨量下，僅憑產品從800G切換到1.6T，收入就可以翻一倍。國內光模塊的價格目前僅為海外的一半左右，東山精密的策略是優先將有限物料投向海外高毛利訂單，國內業務在價格允許的前提下才開展。

天孚通信就處在光模塊產業鏈的中間環節，該公司產品以無源和有源光器件為主，毛利率長期維持在50%以上，2026年一季度為56.60%，高于整機模塊廠商。

一位長期關注光通信領域的資深投資者對記者表示，天孚通信的產品屬于光模塊內部不可或缺的元器件配套，無論下游采用哪種技術路線都離不開，收入穩定性較強，但增速天花板低于整機廠商。

天孚通信在半年度業績預告中亦表示，個別物料供給緊缺對產品提產帶來影響，同時匯兌損失推高了財務費用，這是公司上半年增速降至近三年半最低的兩個原因。

不難看出，在產業鏈的上游和下游之間，目前存在著一種結構性的利益矛盾：上游光芯片和DSP芯片緊缺時，上游公司享受產品漲價和高毛利率，下游光模塊公司的產能爬坡則受限于物料供給；而一旦上游產能擴張落地、物料供應充裕，上游公司的漲價邏輯就會被擠壓，下游光模塊公司反而能加速放量。

目前，頭部光模塊公司正在加大對上游物料的鎖定力度。比如，袁永剛就在交流會上提到，東山精密已向上游DSP芯片供應商預付超過10億美元，以全額開具信用證的方式鎖定2500萬顆以上芯片產能。

華南一家私募機構的光通信研究員向記者分析稱，2027年DSP芯片整體供給有限，上游廠商會優先支持頭部光模塊企業，二三線廠商很難拿到足夠的物料。

袁永剛在交流會上用一句話概括了這種格局：頭部光模塊公司對硅光PIC芯片的供應不擔心，因為代工廠正在成倍擴產，且部分產品只要報出云廠商客戶的名字就能拿到產能。但他同時也強調，對于自研PIC芯片和外延片，公司暫無計劃，“已經來不及了”，而且當前頭部客戶對硅光供應商有指定要求，自研沒有意義。

袁永剛還談到一個更遠的變量。

他認為，當數據中心機柜內部的連接全面從銅纜切換為光纖時，光芯片的用量將大幅增長，“柜內要增加10倍的需求”。在他看來，這一輪切換可能在2029年前后到來，屆時“以光為主，銅轉光的話，光芯片將是一個巨大的（需求）數量”。