集聚超150家上下游企業，廣州高新區沖刺集成電路“第三極”

林文慧

今年6月，粵芯半導體技術股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導體”）和新銳光掩模傳來沖刺上市的好消息，廣州開發區、廣州市黃埔區、廣州高新區又一次站上風口。

集成電路是人工智能的產業上游。從全球范圍來看，當前正值人工智能上行浪潮，各行業均面臨著智能化轉型，催生出大量集成電路產業需求。其中，粵港澳大灣區更是“大戶”。

粵港澳大灣區消耗著全國40%以上的芯片，但在數年之前，這片區域在晶圓制造環節上幾乎還是空白。大量市場需求與薄弱制造能力，形成了巨大的市場真空，企業和政府共同瞄準了這一歷史性的機遇。

如今，這個錯位正在被逐漸填平。在廣州黃埔，粵芯半導體從一片荒地上生長，建成大灣區首家進入量產的12英寸芯片生產線，新銳光掩模建成國內規模最大的高端商業化光掩模廠，興森快捷、廣合科技等項目相繼落地……150余家集成電路企業在此集聚，一條覆蓋設計、制造、封測、材料、設備的全產業鏈初具雛形。

過去5年，廣州黃埔持續在集成電路領域深耕，通過龍頭企業培育促進上下游產業集聚，構建中試平臺打通產研通路，提供產業優先的發展環境，預計到2030年，集成電路產值將超過500億元。

粵芯半導體技術股份有限公司。

龍頭聚鏈，重構大灣區“芯”版圖

走進粵芯半導體的潔凈車間，可以看到一臺臺“天車”裝載加工或半加工的晶圓正在自動化軌道上穿行，現場的操作員工極少，一套計算機集成制造體系將工藝工序、配方、設備和空中傳送軌道連成一個整體，幾乎不需要人工干預。

“在粵芯半導體之前，整個大灣區集成電路產業相對較弱。”粵芯半導體助理總裁吳昊說，廣東雖然是全國電子信息產業第一大省，但曾長期存在集成電路產業“有市場、缺制造”的短板，廣東省沒有一家可以量產12英寸芯片的本土企業。

粵芯半導體的出現彌補了這個短板。2017年，粵芯半導體在廣州黃埔圈下一片荒地，到2025年底，公司營業收入達20億元以上。如今趕上全球AI產業上行浪潮，企業迎來爆發式增長。

工程師走在粵芯半導體潔凈室內。

粵芯半導體相關負責人介紹，粵芯半導體持續配合國家戰略，對于國產供應鏈做到“應試盡試”，在幫助公司提升供應鏈安全的同時，也為國產供應商創造進入專業市場的機會，協助提升國產供應商的整體競爭力。與此同時，粵芯半導體的產能增長也吸引了產業鏈相關企業就近布局。晶圓制造對設備維保、特種氣體、高純材料的就近配套有較高要求，供應商的近距離布局有利于提升響應效率。受此帶動，目前，近150家半導體上下游企業已到廣州選址，近90家簽約落地。

從政策端來看，黃埔也大力支持產業上下游集聚發展。2025年，廣州開發區、黃埔區正式印發《廣州開發區 黃埔區支持集成電路產業高質量發展若干政策措施》，明確提出“推進材料、設備和零部件強鏈補鏈”“提升高端芯片設計能力”，并對符合條件的企業，分別給予最高1000萬元、500萬元的資金支持。

從產業端來看，黃埔集成電路產業鏈各環節的“填空”動作也在加速。在設計環節，廣州科學城集聚了慧智微、泰斗微、高云等多家設計企業。以慧智微為例，該公司深耕射頻前端芯片十余年，產品已進入三星、vivo等主流手機品牌。在材料環節，興森快捷在中新廣州知識城投資建設FCBGA封裝基板項目。以廣合科技為代表的高端PCB項目，則補齊了從“芯”到“算”的關鍵硬件載體環節。2026年6月26日，廣合科技市值達到1044億元。

廣州市艾佛光通科技有限公司

平臺賦能，打造產研融合創新生態

2020年12月28日，西安電子科技大學廣州第三代半導體創新中心簽約落戶黃埔。歷經近3年建設，其核心中試線已于“十四五”期間正式通線。

該創新中心旨在打通高校科技成果轉化的“最后一公里”，為粵港澳大灣區企業提供從技術驗證、合作代工到產業孵化的全鏈條服務。

中試平臺是連接實驗室研發與工廠量產的關鍵樞紐，能有效降低創業企業的試錯成本，被視為區域保持技術競爭力的“隱形資產”。此前，大灣區在第三代半導體領域中試平臺幾近空白。

“創新中心補上了這一空白。”西安電子科技大學副校長張進成在通線時表示，這將改變過去前沿技術驗證多依賴外地流片的局面。

同時，省級層面正加速構建中試驗證體系。廣東省人民政府辦公廳印發的《關于推動制造業與生產性服務業深度融合發展的若干措施》明確提出，圍繞集成電路等重點產業，推動制造企業與高校、科研院所等聯合建設概念驗證和中試驗證平臺，并推廣科技成果轉化“先使用后付費”模式，以降低企業應用成本和試錯風險。到“十四五”結束年建成30至50家廣東省中試驗證平臺，到2027年基本建成現代化中試平臺體系。

黃埔區的布局已然先行。

在2025年度廣東省認定的半導體領域省級中試平臺名單中，廣州上榜的3個平臺里有2個位于黃埔，分別是廣州奧松電子股份有限公司的“智能傳感器及芯片中試平臺”和廣州光電存算芯片融合創新中心申報的“廣東省半導體與集成電路中試平臺”。加上已實際運營的廣州第三代半導體創新中心，黃埔已形成“實際運營先行先試、省級認定重點布局”的多層次中試服務能力，在廣東省、廣州市半導體產業版圖中的核心地位進一步凸顯。

廣州奧松電子股份有限公司產線。

政府護航，深耕企業成長“黑土地”

“從2018年3月打下第一根樁，到工廠建成投產，粵芯半導體只用了18個月。”粵芯半導體戰略資源與公共事務部經理劉曉慶表示，“這離不開黃埔在政策、基礎設施、人才培養上的大力支持。”

在制度供給層面，“十四五”期間，黃埔區創新推出了“籌建合伙人”“信任籌建”等重要機制，政府從過去的“審批者”變成企業的“合伙人”，與企業共商籌建方案、共議時間節點、共促項目進度。例如，粵芯半導體三期項目在面臨人防工程設計難題時，正是通過合伙人機制，黃埔區相關部門及時介入指導，做到既合規又幫企業節省造價成本，壓縮工期近2個月。

在產業服務層面，黃埔將“店小二”式服務貫穿項目全生命周期。針對用電需求，黃埔首創“臨電聯辦”新模式并落地實施，打破“一項目一臨電”的傳統，聯合多家企業以一個用電主體聯合辦電，實現平均每個用戶節省30%的臨電投資；針對人才安居需求，配套建設人才公寓和子女入學綠色通道，讓企業和人才“進得來、留得住”。

在組織保障層面，“十四五”收官之年，黃埔進一步掛牌設立新型顯示與集成電路產業辦等六大重點產業發展辦公室，落實“政府擔綱鏈長+企業擔任鏈主”的工作體系，將“鏈長制”推向常態化、專業化運作機制，形成“一個產業、一名鏈長、一套專班、一抓到底”的推進格局。

位于中新廣州知識城的灣區半導體產業園。賈自豪 攝

站在“十五五”的門檻上回望，黃埔用5年時間完成了集成電路領域的關鍵產能爬坡和產業上下游強鏈補鏈。2025年黃埔實現集成電路產值超340億元，同比增長17.1%。黃埔持續夯實大灣區集成電路產業“第三極”的底座，向2030年產值上500億元的目標不斷邁進。

（圖片來源：廣州高新區）