匯成股份：20億元投向新型顯示等，75億元建設(shè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

近日， 匯成股份連續(xù)披露兩項(xiàng)投資計(jì)劃，一方面擬參與設(shè)立20億元產(chǎn)業(yè)基金，重點(diǎn)投向新型顯示等新一代信息技術(shù)領(lǐng)域；另一方面，子公司計(jì)劃投資不 低于75億元建設(shè)HITS先進(jìn)封裝研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，進(jìn)一步完善AI、高性能計(jì)算（HPC）等領(lǐng)域的先進(jìn)封裝技術(shù)布局。

擬設(shè)立20億元產(chǎn)業(yè)基金，投向集成電路、新型顯示

匯成股份發(fā)布公告稱，公司擬作為有限合伙人（LP），以自有資金出資2億元，參與設(shè)立安徽產(chǎn)投新一代股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（暫定名），認(rèn)繳出資占基金總規(guī)模的10%。

據(jù)了解，該基金總認(rèn)繳規(guī)模20億元，由合肥產(chǎn)投資本創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司、合肥產(chǎn)投國正創(chuàng)業(yè)投資有限公司擔(dān)任普通合伙人（GP），匯成股份、合肥市國有資產(chǎn)控股有限公司、阜陽福合產(chǎn)業(yè)投資有限公司等作為有限合伙人共同出資設(shè)立。

根據(jù)公告，該基金將重點(diǎn)投資新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，聚焦集成電路、新型顯示、智能終端、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G/6G、空天信息、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、軟件與信息技術(shù)服務(wù)、量子科技等領(lǐng)域，以及相關(guān)材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈上下游。其中，投向上述產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的資金比例不低于基金總投資額的70%。基金存續(xù)期6年，其中投資期3年、退出期3年。

匯成股份表示，本次投資旨在借助專業(yè)投資機(jī)構(gòu)的產(chǎn)業(yè)資源和投資經(jīng)驗(yàn)，把握新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，拓寬投資渠道，進(jìn)一步提升公司盈利能力和發(fā)展質(zhì)量。公司強(qiáng)調(diào)，本次投資資金來源于自有資金，不會(huì)影響主營業(yè)務(wù)正常開展，基金亦不會(huì)納入公司合并報(bào)表范圍。

子公司擬投資75億元建設(shè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目，瞄準(zhǔn)AI/HPC市場

除通過產(chǎn)業(yè)基金布局前沿產(chǎn)業(yè)外，匯成股份還進(jìn)一步加大先進(jìn)封裝領(lǐng)域投資。公司發(fā)布公告稱，合并報(bào)表范圍內(nèi)子公司上海鄭隆芯創(chuàng)微電子有限公司擬在上海市嘉定區(qū)投資建設(shè)HITS先進(jìn)封裝研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)不低于75億元，建設(shè)周期約42個(gè)月。

據(jù)了解，鄭隆芯創(chuàng)為匯成股份此前設(shè)立的合資公司晶瑞旺的全資子公司，目前已完成股權(quán)收購，將作為公司HITS先進(jìn)封裝研發(fā)總部，承擔(dān)先進(jìn)封裝工藝研發(fā)及業(yè)務(wù)導(dǎo)入等職能。

根據(jù)公告，HITS先進(jìn)封裝技術(shù)采用基于有機(jī)中介層（Organic Interposer）的架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片在單一封裝內(nèi)的晶圓級(jí)整合，以提升芯片性能、集成度及散熱效率。項(xiàng)目將重點(diǎn)布局超窄間距凸塊鍵合、超細(xì)線路高速互連、超大尺寸芯片系統(tǒng)整合封裝、高密度互連及精細(xì)間距再布線層（RDL）等關(guān)鍵先進(jìn)封裝技術(shù)。

匯成股份表示，隨著AI及高性能計(jì)算（HPC）對(duì)高速互連等先進(jìn)封裝需求持續(xù)增長，公司將依托核心工藝技術(shù)及研發(fā)團(tuán)隊(duì)，拓展HITS先進(jìn)封裝平臺(tái)，未來重點(diǎn)面向高端移動(dòng)終端、AI服務(wù)器及邊緣AI等應(yīng)用提供更高集成度、更高性能和更高可靠性的封裝測試服務(wù)。

公司認(rèn)為，該項(xiàng)目有助于完善先進(jìn)封裝技術(shù)布局，把握AI及HPC市場發(fā)展機(jī)遇，進(jìn)一步提升先進(jìn)封裝領(lǐng)域競爭力。項(xiàng)目目前仍處于前期籌備階段，預(yù)計(jì)不會(huì)對(duì)2026年經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生重大影響。

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