據英國《金融時報》7月20日報道,半導體板塊此前持續暴漲的行情已然止步,投資者開始警惕一個老生常談的風險:周期屬性極強的存儲芯片行業或將再度陷入產能過剩。
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盡管三星電子最新季度業績指引好于市場預期,但該股股價較6月高點已下跌1/3;SK海力士美股上市表現亮眼,但其韓國本土股價暴跌近40%;美光股價跌幅也超30%。
股價的劇烈波動,折射出當下一場高風險博弈:一邊是人工智能(AI)數據中心催生海量存儲芯片需求,另一邊是各大廠商斥巨資大舉擴產、供給持續放量。如今半導體企業市值躋身全球前列,這場供需博弈的最終走向,將影響數百萬投資者的收益。
首爾成均館大學教授權錫俊警告,若AI需求不及預期,幾大存儲巨頭的擴產規劃或將在2028年推高行業庫存,引發供給過剩。
全球芯片巨頭加大投資
近年來,AI模型訓練和推理需求快速增長,對服務器性能提出更高要求,存儲芯片成為AI基礎設施的重要組成部分。尤其是?高帶寬內存(HBM),由于能夠滿足人工智能計算過程中高速數據傳輸需求,已成為全球芯片企業爭相布局的重要領域。
SK海力士已公布規模達1100萬億韓元的投資計劃,即2033年前,在龍仁投資600萬億韓元建設四座動態隨機存取存儲器?(DRAM)工廠、向清州閃存廠區投入100萬億韓元,并在韓國西南部投資400萬億韓元打造全新半導體產業集群。該公司高管近期多次表態,擬未來5年實現產能翻倍,到2034年實現產能翻三倍。
三星電子也公布了大規模半導體投資計劃:2040年前,將在韓國本土半導體業務投入2100萬億韓元,但未明示存儲代工與晶圓代工板塊各自的投資金額。
美國存儲芯片企業美光科技同樣加快了全球產能布局。該公司承諾,2035年前將在美國投資超2500億美元,在愛達荷、紐約、弗吉尼亞州新建晶圓廠,同時加碼日本廣島DRAM工廠與印度等全球生產基地。
與此同時,大型科技企業仍在持續建設人工智能基礎設施。微軟、亞馬遜、谷歌母公司Alphabet以及元公司(Meta)等均計劃增加數據中心投資,對高性能計算芯片和存儲產品形成持續需求。
中國或改變全球芯片供應格局
不過,與其他半導體領域相比,存儲芯片行業具有較強周期屬性。過去幾十年,行業多次經歷繁榮與蕭條。上世紀90年代,該賽道尚有約20家玩家,如今全球僅存上述三大頭部供應商。
雖然三巨頭未來投資計劃中的新建廠區大多要到2030年后才能投產,但未來15年整體擴產投入巨大,市場擔憂新一輪產能過剩周期將至。
《金融時報》報道稱,近期全球主要存儲芯片企業的股價波動,反映出市場對于行業未來供需關系的重新評估。部分投資者開始關注,人工智能基礎設施投入是否能夠持續轉化為企業利潤,以及當前擴產計劃是否可能導致未來供應壓力增加。
不過,有分析人士指出,本輪存儲芯片周期與過去存在一定差異。
麥格理首爾分析師金丹尼爾解釋道:HBM晶圓耗用成本持續走高,同時DRAM制程微縮技術難度不斷加大。生產AI核心的HBM芯片,需要消耗遠多于普通DRAM的硅片。于是,在DRAM供不應求的格局下,下游客戶已與三星、SK海力士、美光簽訂了多年長期協議,優先鎖定產能供給。
在權錫俊看來,HBM高度定制化,出現供給過剩的概率更低,但通用DRAM或在2029年迎來產能過剩。未來幾年,中國存儲產業的發展可能成為改變全球存儲芯片供應格局的最大變量。
“中國是決定行業周期走向的關鍵變量。韓國廠商表示會根據市場行情調整投資節奏,但如果中國企業擴產力度超出預期,韓企將很難把控全球供給總量。”權錫俊說。
摩根士丹利測算,2028年前,中國新增DRAM晶圓產能將占全球增量的30%,規模僅次于韓國。
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