1024卡、NPO光互連！壁仞科技的萬億大模型算力新解法

7月17日至20日，2026世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議（WAIC）在上海舉行，算力基建升級(jí)、超節(jié)點(diǎn)迭代與光互連技術(shù)成為大會(huì)期間的熱門議題，多家廠商紛紛亮出超節(jié)點(diǎn)方案，甚至真機(jī)形態(tài)，吸引大量產(chǎn)業(yè)人士駐足。

有數(shù)據(jù)支持，2028年國產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)市場(chǎng)空間規(guī)模有望達(dá)到3414億元，而2026年至2028年復(fù)合年均增長率高達(dá)194%！緊跟超節(jié)點(diǎn)算力迭代浪潮，壁仞科技也在WAIC期間交出新的“解題思路”——正式推出下一代NPO光互連、分布式解耦架構(gòu)超節(jié)點(diǎn)方案，支持單個(gè)超節(jié)點(diǎn)1024卡Scale-up擴(kuò)展，推動(dòng)國產(chǎn)算力從“單卡比拼”走向“集群系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)”的標(biāo)志性突破。17日下午，壁仞科技AI框架架構(gòu)副總裁丁云帆接受媒體采訪，闡述這套面向萬億參數(shù)大模型與Agent智能體時(shí)代的算力新方案。

壁仞科技AI框架架構(gòu)副總裁丁云帆

場(chǎng)景倒逼NPO ，壁仞科技三級(jí)超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品矩陣

丁云帆指出，當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三大剛需挑戰(zhàn)：模型參數(shù)從千億邁向數(shù)萬億（超大參數(shù)）、Agent等應(yīng)用場(chǎng)景要求百萬級(jí)上下文長度（超長文本）、推理和訓(xùn)練都需要成千上萬張GPU協(xié)同工作（超大集群）。大模型訓(xùn)練、規(guī)模化Agent推理均需千卡乃至萬卡GPU長期協(xié)同，傳統(tǒng)方案難以支撐大規(guī)模集群工作需求。

業(yè)界發(fā)現(xiàn)，通用的電互連超節(jié)點(diǎn)（銅纜）方案已遭遇無法逾越的物理天花板。“隨著GPU互連帶寬需求突破1TB/s、端口Serdes速率提升至224Gbps，銅纜電信號(hào)僅3米傳輸距離就會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重衰減、信號(hào)失真。”丁云帆介紹，硬件物理約束決定，電互連方案通常最多支撐128張GPU組成單一超節(jié)點(diǎn)域，一旦超過規(guī)模，通信丟包、時(shí)延飆升、運(yùn)維難度指數(shù)級(jí)上升，難以滿足下一代數(shù)萬億參數(shù)大模型對(duì)數(shù)百卡－千卡級(jí)超節(jié)點(diǎn)要求。

多重瓶頸疊加催動(dòng)全球頭部芯片廠商、國內(nèi)云廠商押注光互連路線，行業(yè)長期爭(zhēng)論四條主流技術(shù)路線優(yōu)劣——傳統(tǒng)可插拔 FRO、線性直驅(qū) LPO、共封裝光學(xué)CPO和近封裝光學(xué)NPO。丁云帆告訴集微網(wǎng)：“較成熟的FRO、LPO均存在短板，CPO雖然理論性能上限高，但當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈良率低、量產(chǎn)成本高昂、無法運(yùn)維更換，短期還看不到大規(guī)模商用部署。”

據(jù)悉，NPO近封裝光學(xué)將光引擎直接與GPU模組融合，去除高功耗DSP芯片，兼顧低時(shí)延、高帶寬密度，保留獨(dú)立插拔運(yùn)維能力，傳輸距離覆蓋數(shù)百米，在性能、功耗、成本和工程可落地性之間取得最佳平衡。

目前，壁仞科技提出新一代“NPO光互連、分布式解耦架構(gòu)”超節(jié)點(diǎn)方案，顛覆傳統(tǒng)高密整機(jī)柜“大鐵盒子”設(shè)計(jì)思路。傳統(tǒng)電互連超節(jié)點(diǎn)將GPU、交換機(jī)全部壓縮在單一機(jī)柜內(nèi)，機(jī)柜空間、供電、散熱直接限制集群擴(kuò)展上限；“壁仞科技方案”則將GPU計(jì)算節(jié)點(diǎn)與NPO光交換機(jī)物理分離，GPU節(jié)點(diǎn)可采用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架服務(wù)器形態(tài)，不再受單機(jī)柜硬件空間約束。形象地說，壁仞科技分布式解耦架構(gòu)相當(dāng)于拆解為標(biāo)準(zhǔn)化小型機(jī)，像搭樂高一樣靈活擴(kuò)容，單超節(jié)點(diǎn)可平滑從128卡擴(kuò)展至1024卡，大幅降低數(shù)據(jù)中心改造與長期運(yùn)營成本。

目前，壁仞科技推出三級(jí)超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品矩陣適配不同客戶需求——16卡標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器超節(jié)點(diǎn)（電互連）適配中小企業(yè)、科研院所，用于千億模型微調(diào)與輕量推理；128卡高密整機(jī)柜超節(jié)點(diǎn)（電互連）面向中型云廠商與行業(yè)客戶，承載千億模型訓(xùn)練和萬億參數(shù)模型推理；分布式解耦架構(gòu)超節(jié)點(diǎn)（NPO光互連）方案可以構(gòu)建各種大小的超節(jié)點(diǎn)，尤其128-1024卡超節(jié)點(diǎn)適用于大型智算中心與頭部企業(yè)，支撐數(shù)萬億參數(shù)MoE模型、大規(guī)模Agent推理和萬億級(jí)參數(shù)模型訓(xùn)練。

“三級(jí)超節(jié)點(diǎn)方案并行互補(bǔ)，客戶可根據(jù)自身模型規(guī)模、機(jī)房條件靈活選型，解決‘一刀切’封閉方案、客戶無法按需擴(kuò)容的痛點(diǎn)。”丁云帆表示，16卡/128卡超節(jié)點(diǎn)（電互連）將于2027年上半年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

全棧自研體系，重塑超節(jié)點(diǎn)全棧競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

中國信通院曾在《超節(jié)點(diǎn)發(fā)展報(bào)告》中明確提出：“超節(jié)點(diǎn)將成為AI時(shí)代的核心計(jì)算單元。”

面對(duì)這一確定趨勢(shì)，有別于全球多數(shù)廠商僅聚焦交換機(jī)、服務(wù)器等單一硬件的發(fā)展模式，壁仞科技NPO超節(jié)點(diǎn)打造覆蓋芯片、互連協(xié)議、硬件架構(gòu)、軟件應(yīng)用的端到端全棧解決方案，依托自研核心模塊構(gòu)筑起行業(yè)難以復(fù)制的競(jìng)爭(zhēng)壁壘，為“壁仞科技方案”1024卡GPU統(tǒng)一互聯(lián)提供核心支撐。

在芯片底層層面，壁仞科技業(yè)界首創(chuàng)Chiplet（芯粒）架構(gòu)大算力芯片，新一代BR2xx GPU延續(xù)積木式芯粒組合設(shè)計(jì)，突破單芯片制程物理局限，原生支持FP8/FP4低精度算力加速，大幅提升顯存帶寬，從底層優(yōu)化多卡協(xié)同通信效率。迭代層面，上一代BR166搭配BLink1.0支持32卡dOCS光互連超節(jié)點(diǎn)，已落地國家級(jí)算力平臺(tái)并斬獲2025 WAIC 最高獎(jiǎng)SAIL大獎(jiǎng)，而今年迭代的BR2xx+BLink2.0 NPO光互連方案，將單超節(jié)點(diǎn)規(guī)模提升32倍，實(shí)現(xiàn)跨越式技術(shù)升級(jí)。

BLink2.0作為超節(jié)點(diǎn)“軟件中樞”，支持內(nèi)存語義互通，可實(shí)現(xiàn)最多1024張GPU共享統(tǒng)一內(nèi)存空間，多卡協(xié)同如同“超級(jí)GPU”；搭載在網(wǎng)計(jì)算能力，把通信環(huán)節(jié)的運(yùn)算下沉至交換機(jī)執(zhí)行，有效釋放GPU算力；內(nèi)置智能擁塞調(diào)度機(jī)制，規(guī)避網(wǎng)絡(luò)擁堵；搭建多層鏈路自愈防護(hù)體系，覆蓋物理層至應(yīng)用框架層，全方位保障訓(xùn)練、推理業(yè)務(wù)穩(wěn)定不間斷。

硬件架構(gòu)上，壁仞科技創(chuàng)新分布式解耦架構(gòu)，破解傳統(tǒng)整機(jī)柜布線繁瑣、散熱集中的難題。GPU節(jié)點(diǎn)與NPO交換機(jī)分離部署，以光纖替代銅纜實(shí)現(xiàn)長距離傳輸，依托標(biāo)準(zhǔn)化4/8卡服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，無需定制液冷機(jī)柜，通用機(jī)房即可快速改造部署，尤其支持128卡至1024卡線性擴(kuò)容。同時(shí)NPO光引擎與GPU模組一體化集成，搭配定制UBB主板簡(jiǎn)化布線，大幅降低數(shù)據(jù)中心長期運(yùn)營成本。

解決方案層面，壁仞科技補(bǔ)齊AI推理場(chǎng)景短板，打造全場(chǎng)景適配體系。Token工廠五級(jí)分層緩存架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)95%以上緩存命中率，減少重復(fù)算力消耗。HGCI跨廠商異構(gòu)混推方案，首創(chuàng)多類國產(chǎn)AI芯片混合推理模式，依托PD分離架構(gòu)與高速傳輸通道，提升20%推理吞吐，且已牽頭制定異構(gòu)算力混推國家標(biāo)準(zhǔn)，堅(jiān)持開放生態(tài)。自研SUPACODE?編程智能體，實(shí)現(xiàn)模型適配、集群調(diào)度、故障自愈全鏈路運(yùn)維，解決國產(chǎn)軟件工具鏈碎片化痛點(diǎn)。

“AI大模型推理流程可分為預(yù)填充（Prefill）和解碼（Decode）兩大階段，不同階段對(duì)算力、顯存的需求存在差異，”丁云帆向集微網(wǎng)介紹，壁仞科技在實(shí)踐中認(rèn)為，搭配不同特性的芯片做異構(gòu)混推可最大化發(fā)揮硬件能力、提升性價(jià)比。

據(jù)悉，2025世界人工智能大會(huì)上，壁仞科技行業(yè)首次發(fā)布跨廠商異構(gòu)混推，今年上半年更是牽頭立項(xiàng)異構(gòu)混推國家標(biāo)準(zhǔn)，希望借此滿足國內(nèi)多元算力格局與自主可控需求。

“光進(jìn)銅退”，國產(chǎn)算力集群體系化搶跑

當(dāng)前，全球AI算力競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)從單卡算力參數(shù)比拼，轉(zhuǎn)向萬卡集群全棧系統(tǒng)能力的競(jìng)爭(zhēng)。受制于先進(jìn)制程、海外芯片生態(tài)壁壘，國產(chǎn)單卡芯片短期難以實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)超越，但通過超節(jié)點(diǎn)、光互連、自研互連協(xié)議等系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新，依靠規(guī)模化集群協(xié)同、全棧軟硬件整合，壁仞科技有望構(gòu)建完整自主可控的國產(chǎn)算力基礎(chǔ)設(shè)施。

集微網(wǎng)認(rèn)為，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展維度，壁仞科技NPO超節(jié)點(diǎn)方案具備多重價(jià)值：其一，電互連擴(kuò)容已遇物理瓶頸，成熟NPO商用方案推動(dòng)智算中心向全光互連轉(zhuǎn)型，削減集群通信時(shí)延與能耗；其二搭建自主可控開放算力底座，全棧自研軟硬件，擺脫海外私有協(xié)議束縛；其三，“三級(jí)超節(jié)點(diǎn)方案”適配各類客戶，大幅降低大模型與Agent落地成本，助力AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模化普及。

放眼長期技術(shù)演進(jìn)，壁仞科技已完成從電互連到NPO近封裝光學(xué)的技術(shù)迭代，下一代產(chǎn)品將持續(xù)向更高帶寬、更大規(guī)模全光超節(jié)點(diǎn)演進(jìn)。隨著BR2xx GPU與1024卡NPO分布式超節(jié)點(diǎn)方案規(guī)模化交付，千卡級(jí)統(tǒng)一互連集群將成為國產(chǎn)智算中心標(biāo)配，徹底解決制約大模型發(fā)展的互連墻瓶頸。

當(dāng)AI產(chǎn)業(yè)正式邁入數(shù)萬億參數(shù)模型與Agent智能體并行爆發(fā)的時(shí)代，算力基建的變革剛剛開啟。GPU之間的互連能力，已成為決定大模型訓(xùn)練效率、用戶交互體驗(yàn)的核心關(guān)鍵。“面對(duì)萬億參數(shù)，甚至明年超5萬億參數(shù)規(guī)模的模型，128卡超節(jié)點(diǎn)已難以滿足市場(chǎng)需求。壁仞科技在當(dāng)前階段發(fā)布下一代NPO光互連、分布式解耦架構(gòu)超節(jié)點(diǎn)方案，正是為下一階段數(shù)萬億參數(shù)大模型作技術(shù)儲(chǔ)備，”丁云帆透露，壁仞科技NPO光互連超節(jié)點(diǎn)方案有望于明年下半年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。

真正的算力競(jìng)爭(zhēng)力，從來不是單卡紙面算力數(shù)字，而是能把成千上萬張 GPU融合成一體化超級(jí)計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)能力。在全球算力格局重塑、國產(chǎn)算力加速自主可控的當(dāng)下，壁仞科技以NPO光互連超節(jié)點(diǎn)為支點(diǎn)，搭建起面向未來的全光國產(chǎn)算力底座，推動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施完成從“電”到“光”、從“堆疊”到“解耦”的深刻轉(zhuǎn)型，為國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)在萬卡集群時(shí)代實(shí)現(xiàn)并跑、領(lǐng)跑，鋪就清晰可行之路。