湖南
近幾年國產半導體設備的進步有目共睹，國產化替代持續提速，行業整體向好。
有行業數據統計，截至2025年，國內新建芯片產線的設備國產化率已經達到30%，預計2026年還會進一步提升至35%。單看這個數據，國產芯片設備的自主化進程確實進展明顯，產業突圍成效顯著。
但很多人容易忽略一個關鍵前提，這個35%的國產化率，僅統計近兩年新建的芯片生產線，并不包含早已投產的老舊產線。
老舊產線建成時間較早，整套設備體系早已定型，基本全部采用海外設備。芯片生產線屬于高度閉環的成熟生態，設備、工藝、系統深度綁定，正常情況下不會隨意更換設備，只有極端斷供情況下才會被動替換，這也導致老舊產線長期依賴進口設備。
更值得警惕的是，看似穩步提升的整體國產化率，掩蓋了嚴重的結構性短板。
在所有芯片制造設備中，光刻機的國產化進度嚴重滯后，目前整體國產化率不足5%，幾乎完全依賴海外進口，是整個半導體產業鏈卡脖子最嚴重的核心環節，和其他設備的國產化進度形成巨大反差。
過去五年，國內廠商集中從ASML大批量采購光刻機，累計采購金額高達300億歐元，折合人民幣超兩千億，前期囤積了充足設備庫存。
也許在2026年進口減少，但這只是前期采購庫存充足帶來的短期回落，并非國產技術實現突破，光刻機高度依賴進口的現狀沒有任何改變。
光刻機研發之所以難度遠超其他設備，核心在于它是光學、力學、精密物理、材料科學等多學科的集大成者。
ASML的成功，依托的是全球供應鏈整合，自身僅研發20%核心部件，剩余80%全部來自全球頂尖供應商。而我們被外部技術封鎖，只能自主攻堅全部核心零部件，需要搭建完整自研供應鏈，難度呈幾何倍數提升。
整體來看，國產芯片設備已經實現群體性突破，但光刻機依舊是最大軟肋。不管研發難度多大，想要突破先進制程、擺脫海外制約，光刻機的自主攻堅就必須完成。這條路沒有捷徑可走，只能持續深耕技術、完善產業鏈，靜待國產光刻技術實現突圍。
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